公开(公告)号：TW200907045A

公开(公告)日：2009-02-16

申请号：TW097115083

申请日：2008-04-24

Applicant: 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 松本展明 MATSUMOTO, NOBUAKI ,  山田邦弘 YAMADA, KUNIHIRO ,  三好敬 MIYOSHI, KEI ,  櫻井郁男 SAKURAI, IKUO ,  磯部憲一 ISOBE, KENICHI

IPC: C10M ,  H01L

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C10M111/04 ,  C10M169/02 ,  C10M2201/0416 ,  C10M2201/0606 ,  C10M2201/0616 ,  C10M2201/0626 ,  C10M2201/1013 ,  C10M2203/0213 ,  C10M2203/022 ,  C10M2227/04 ,  C10M2229/041 ,  C10M2229/0415 ,  C10M2229/046 ,  C10N2210/02 ,  C10N2210/03 ,  C10N2220/022 ,  C10N2220/082 ,  C10N2230/08 ,  C10N2230/74 ,  C10N2240/20 ,  C10N2240/201 ,  C10N2240/202 ,  C10N2250/10 ,  H01L2924/0002 ,  C10N2220/028 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種以(A)R^1aSiO(4-a)/2(1)(R^1係1價羥基,1.8≦a≦2.2)所示之25℃之動黏度係50~500,000mm^2/s之有機聚矽氧烷:0~30質量%、
(B)
097115083P01.bmp
(R^2係1價羥基,R^3係烷基、烷氧烷基、鏈烯基或醯基,n係5~100,b係1~3)所示之有機聚矽氧烷:0~30質量%、((A)、(B)之合計為3~30質量%)(C)具有10W/m℃以上之熱傳導率之熱傳導性填充材料:60~96.9質量%、(D)可分散或溶解(A)、(B)之沸點為260~360℃之微揮發性異鏈烷烴化合物:0.1~10質量%、((A)~(D)之合計為100質量%)為必要之散熱用聚矽氧潤滑脂組成物。本發明之組成物係可容易且薄薄均勻塗佈,大幅提升於室溫中之保存安定性,非常容易操作,並且亦可發揮散熱特性。

Abstract in simplified Chinese: 一种以(A)R^1aSiO(4-a)/2(1)(R^1系1价羟基,1.8≦a≦2.2)所示之25℃之动黏度系50~500,000mm^2/s之有机聚硅氧烷:0~30质量%、 (B) 097115083P01.bmp (R^2系1价羟基,R^3系烷基、烷氧烷基、链烯基或酰基,n系5~100,b系1~3)所示之有机聚硅氧烷:0~30质量%、((A)、(B)之合计为3~30质量%)(C)具有10W/m℃以上之热传导率之热传导性填充材料:60~96.9质量%、(D)可分散或溶解(A)、(B)之沸点为260~360℃之微挥发性异链烷烃化合物:0.1~10质量%、((A)~(D)之合计为100质量%)为必要之散热用聚硅氧润滑脂组成物。本发明之组成物系可容易且薄薄均匀涂布,大幅提升于室温中之保存安定性,非常容易操作,并且亦可发挥散热特性。