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    Organophilic clay and process for preparing it
    193.
    发明公开
    Organophilic clay and process for preparing it 失效
    有机体Ton和Herstellungsverfahren。

    公开(公告)号：EP0426255A2

    公开(公告)日：1991-05-08

    申请号：EP90202875.2

    申请日：1990-10-30

    Applicant: ENIRICERCHE S.p.A.

    Inventor： Miano, Fausto ,  Borgarello, Enrico

    IPC: C09C1/42 ,  C01B33/21 ,  C09D5/04 ,  C10M113/16 ,  C09D11/02 ,  C09K7/02

    CPC classification number: C09K8/32 ,  C01B33/44 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/22 ,  C03C8/16 ,  C09C1/42 ,  C09D5/04 ,  C10M113/16 ,  C10M2201/14 ,  C10M2201/145 ,  C10M2219/044

    Abstract: A process for producing an organophilic clay comprises:

    (a) milling and refining a raw clay selected from the group of smectite clays in order to obtain a milled and refined clay;
    (b) replacing the exchangeable cations of the refined clay with sodium or ammonium cations, by means of a cation-exchange treatment;
    (c) contacting the cation-exchanged clay with a sulfonated condensed-ring polycyclic aromatic compound in order to obtain an organophilic clay; and
    (d) recovering the organophilic clay from the products obtained from the preceding (c) step.

    The so obtained organophilic clay is particularly useful as a thixotropic agent in organic vehicles, in particular in oil-base drilling muds.

    Abstract translation: 用于生产亲有机粘土的方法包括：（a）研磨和精炼选自蒙脱石粘土的生粘土，以获得研磨和精制粘土; （b）通过阳离子交换处理用钠或铵阳离子代替精制粘土的可交换阳离子; （c）使阳离子交换的粘土与磺化稠环多环芳族化合物接触以获得亲有机质的粘土; 和（d）从前面（c）步骤获得的产物回收亲有机粘土。 如此获得的亲有机粘土特别可用作有机载体中的触变剂，特别是在油基钻井泥浆中。

    水性切削液及水性切削劑
    199.
    发明专利
    水性切削液及水性切削劑 失效
    水性切削液及水性切削剂

    公开(公告)号：TW408167B

    公开(公告)日：2000-10-11

    申请号：TW088100190

    申请日：1999-01-07

    Applicant: 日本油脂股份有限公司 ,  富士見法人股份有限公司

    Inventor： 伊藤憲治 ,  前道俊二 ,  中西太 ,  石戶谷昌洋 ,  田中 孝 ,  中道敏彥 ,  森和幸

    IPC: C09K ,  C10M

    CPC classification number: B28D1/025 ,  C10M125/08 ,  C10M125/26 ,  C10M125/30 ,  C10M149/00 ,  C10M149/12 ,  C10M149/14 ,  C10M173/02 ,  C10M2201/00 ,  C10M2201/02 ,  C10M2201/061 ,  C10M2201/087 ,  C10M2201/10 ,  C10M2201/102 ,  C10M2201/103 ,  C10M2201/105 ,  C10M2201/14 ,  C10M2201/16 ,  C10M2201/18 ,  C10M2217/00 ,  C10M2217/02 ,  C10M2217/022 ,  C10M2217/04 ,  C10M2217/041 ,  C10M2217/042 ,  C10M2217/043 ,  C10N2240/401 ,  C10N2250/02

    Abstract: 本發明係提供一種水性切削液，其包含選自(1)含鹼性氮原子之乙烯系單體或其鹽或第四銨鹽之均聚物或共聚物；(2)二羧酸和聚乙多胺或二聚氧化乙烯烷胺之聚縮合物、其鹽或第四銨鹽；(3)二鹵烷和聚烷多胺之聚合物；(4)二環氧化物和第二胺之聚加成物、其鹽或第四銨鹽；及(5)二異氰酸酯和二胺之聚加成物、其鹽或第四銨鹽；且胺值為20~200毫克KOH/克的陽離子性水溶性樹脂，以及一種以上之選自無機和有機皂土及水性矽氧溶膠之黏性調節劑，而該黏性調節劑的不揮發成份含量為該陽離子性水溶性樹脂不揮發成份之0.1~30重量％。
    本發明亦提供一種水性切削劑，其包含如上述之陽離子性水溶性樹脂和磨粒，而磨粒含量為該陽離子性水溶性樹脂不揮發成份之100~1000重量％。
    本發明另提供一種水性切削劑，其包含如上述之水性切削液和磨粒，而磨粒含量為該水性切削液不揮發成份之100～1000重量％。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种水性切削液，其包含选自(1)含碱性氮原子之乙烯系单体或其盐或第四铵盐之均聚物或共聚物；(2)二羧酸和聚乙多胺或二聚氧化乙烯烷胺之聚缩合物、其盐或第四铵盐；(3)二卤烷和聚烷多胺之聚合物；(4)二环氧化物和第二胺之聚加成物、其盐或第四铵盐；及(5)二异氰酸酯和二胺之聚加成物、其盐或第四铵盐；且胺值为20~200毫克KOH/克的阳离子性水溶性树脂，以及一种以上之选自无机和有机皂土及水性硅氧溶胶之黏性调节剂，而该黏性调节剂的不挥发成份含量为该阳离子性水溶性树脂不挥发成份之0.1~30重量％。 本发明亦提供一种水性切削剂，其包含如上述之阳离子性水溶性树脂和磨粒，而磨粒含量为该阳离子性水溶性树脂不挥发成份之100~1000重量％。 本发明另提供一种水性切削剂，其包含如上述之水性切削液和磨粒，而磨粒含量为该水性切削液不挥发成份之100～1000重量％。

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