難燃性および導電性に優れたポリプロピレン系樹脂発泡粒子およびポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体
    202.
    发明申请
    難燃性および導電性に優れたポリプロピレン系樹脂発泡粒子およびポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体 审中-公开
    聚丙烯树脂具有优异的阻燃性和电导率的泡沫颗粒和聚丙烯树脂型模内泡沫模体

    公开(公告)号:WO2014203876A1

    公开(公告)日:2014-12-24

    申请号:PCT/JP2014/065982

    申请日:2014-06-17

    Abstract:  ポリプロピレン系樹脂100重量部に対し、DBP吸収量が300cm 3 /100g以上600cm 3 /100g以下の導電性カーボンブラックを11重量部以上25重量部以下、且つ、メラミンシアヌレートを3重量部以上15重量部以下含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるポリプロピレン系樹脂発泡粒子から構成される、体積固有抵抗値が10Ω・cm以上5000Ω・cm以下であるポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体は、連続気泡率が低く、導電性に優れると共に、難燃性に優れる。特に、従来難燃性が低かった無機系発泡剤を用いたポリプロピレン系樹脂発泡粒子から製造されるポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体において、優れた難燃性を発現する。

    Abstract translation: 一种体积电阻率为10-5,000Ω·cm,厘米高,开孔率高,导电性好,阻燃性优异的聚丙烯树脂型模内发泡成型体,其中包含聚丙烯树脂发泡粒子,其包含聚丙烯树脂组合物,包括 相对于100重量份的聚丙烯树脂:11-25重量份DBP吸收为300-600cm 3 / 100g的导电炭黑; 和3-15重量份氰尿酸三聚氰胺。 使用通常具有低阻燃性的无机发泡剂由聚丙烯树脂发泡颗粒制成的聚丙烯树脂型模内发泡成型体表现出优异的阻燃性。

    ポリエチレン系樹脂発泡粒子、ポリエチレン系樹脂型内発泡成形体、およびポリエチレン系樹脂発泡粒子の製造方法
    205.
    发明申请
    ポリエチレン系樹脂発泡粒子、ポリエチレン系樹脂型内発泡成形体、およびポリエチレン系樹脂発泡粒子の製造方法 审中-公开
    基于聚乙烯的树脂泡沫颗粒,聚乙烯基树脂模内泡沫模体,以及用于生产聚乙烯基树脂泡沫颗粒的方法

    公开(公告)号:WO2014042189A1

    公开(公告)日:2014-03-20

    申请号:PCT/JP2013/074533

    申请日:2013-09-11

    Abstract:  生産性が良好で、高発泡倍率化が可能な発泡用ポリエチレン系樹脂粒子を発泡させて得られる、平均気泡径の微細化が抑制されたポリエチレン系樹脂発泡粒子、および、当該ポリエチレン系樹脂発泡粒子を用い、成形体表面の黄変が低減され、かつ表面美麗性(表面平滑性)の良好なポリエチレン系樹脂型内発泡成形体を提供する。ポリエチレン系樹脂発泡粒子は、酸化防止剤、ステアリン酸金属塩および無機物からなる群より選択される一種以上の化合物の合計含有量が1000ppm以上、4000ppm以下であり、かつ、親水性化合物を50ppm以上、20000ppm以下含有するポリエチレン系樹脂組成物を基材樹脂とするポリエチレン系樹脂発泡粒子であって、Z平均分子量が30×10 4 以上、100×10 4 以下であり、表層膜厚が11μm以上、120μm以下であり、連続気泡率が12%以下である。

    Abstract translation: 提供:聚乙烯类树脂发泡颗粒具有抑制的平均气泡直径的收缩,并通过发泡聚乙烯类树脂颗粒发泡而获得,其具有良好的生产特性并且可以增加发泡膨胀比; 使用了聚乙烯系树脂发泡粒子的聚乙烯系树脂模内发泡成形体,成型体表面的黄变化程度降低,表面光滑度良好(表面平滑性)。 聚乙烯系树脂发泡粒子作为基材树脂,含有50〜20000ppm的包含亲水性化合物的聚乙烯类树脂组合物和选自抗氧化剂,硬脂酸金属盐中的至少一种化合物的总量 ,和含有1000〜4000ppm的无机材料。 Z平均分子量为30×104〜100×104,表面层膜厚为11〜120μm,互连电池的比例为12%以下。

    帯電防止性能を有する無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子及び無架橋ポリエチレン系樹脂発泡成形体
    207.
    发明申请
    帯電防止性能を有する無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子及び無架橋ポリエチレン系樹脂発泡成形体 审中-公开
    抗静电非交联泡沫聚乙烯树脂颗粒和模塑非交联泡沫聚乙烯树脂体

    公开(公告)号:WO2013011951A1

    公开(公告)日:2013-01-24

    申请号:PCT/JP2012/067959

    申请日:2012-07-13

    Inventor: 中山 清敬

    Abstract: ポリエチレン系樹脂100重量部に対して0.1重量部以上3重量部以下の帯電防止剤を含有する、密度が0.920g/cm 3 以上0.940g/cm 3 未満のポリエチレン系樹脂粒子を発泡させて得られる嵩密度BDが10g/L以上100g/L以下である無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子において、下記式(1)で求められる収縮率が3%以上30%以下であることを特徴とする無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子とすることにより、簡便に、対金型寸法収縮率が小さく、変形が少なく、表面の伸びが良い、帯電防止性能を有する無架橋ポリエチレン系樹脂発泡成形体を製造することができる。 収縮率=(BD-VBD)×100÷VBD ・・・(1) ここで、BDは、23℃、0.1MPa(標準大気圧下)における無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子の嵩密度であり、VBDは、23℃、0.002MPa以下の減圧下における無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子の嵩密度である。

    Abstract translation: 非交联泡沫聚乙烯树脂颗粒,其堆积密度(BD)为10至100g / L,并且通过使密度为0.920至0.940g / cm3的聚乙烯树脂颗粒发泡并含有0.1至3重量份的 抗静电剂每100重量份的聚乙烯树脂。 所述非交联发泡聚乙烯树脂颗粒的特征在于根据式(1)获得的收缩率为3%至30%,并且易于制造呈现低收缩度的模制非交联发泡聚乙烯树脂体 相对于模具,低变形度,良好的表面拉伸和抗静电性能。 (1)收缩率=(BD-VBD)/ VBD×100%BD表示23℃,0.1MPa(标准大气压)下非交联发泡聚乙烯树脂颗粒的体积密度,VBD表示 所述非交联发泡聚乙烯树脂粒子在23℃,减压为0.002MPa以下。

    無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子及び無架橋ポリエチレン系樹脂発泡成形体
    209.
    发明申请
    無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子及び無架橋ポリエチレン系樹脂発泡成形体 审中-公开
    非交联聚乙烯基树脂的膨胀颗粒和非交联聚乙烯基树脂的膨胀成型品

    公开(公告)号:WO2011086938A1

    公开(公告)日:2011-07-21

    申请号:PCT/JP2011/000164

    申请日:2011-01-14

    Inventor: 中山 清敬

    Abstract:  密度が0.920g/cm 3 以上0.940g/cm 3 未満のポリエチレン系樹脂粒子を発泡させて得られる嵩密度BDが10g/L以上100g/L以下である無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子において、下記式(1)で求められる収縮率が2%以上30%以下であることを特徴とする無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子とすることにより、簡便に、対金型寸法収縮率が小さく、変形が少なく、表面の伸びが良い無架橋ポリエチレン系樹脂発泡成形体を製造することができる。 収縮率 = (BD-VBD)×100÷VBD ・・・(1) ここで、BDは、23℃、0.1MPa(標準大気圧下)における無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子の嵩密度であり、VBDは、23℃、0.002MPa以下の減圧下における無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子の嵩密度である。

    Abstract translation: 通过将密度为0.920g / cm 3(含有密度)的聚乙烯系树脂粒子膨胀至0.940g / L而获得的膨松密度(BD)为10〜100g / L的非交联聚乙烯类树脂的发泡粒子, cm3,其特征在于,式(1)确定的收缩率为2-30%,式(1):收缩率=(BD-VBD)×100÷VBD。 因此,容易产生基于模具尺寸的具有小收缩率的非交联聚乙烯树脂的膨胀模制品几乎没有变形并且表现出良好的表面伸长率。 在式(1)中,BD表示在0.1MPa的标准大气压下在23℃下的非交联聚乙烯类树脂的发泡粒子的体积密度; VBD表示在0.002MPa以下的减压下在23℃下的非交联聚乙烯类树脂的发泡粒子的体积密度。

    ABSORBENT MASTER BATCH CHIP COMPOSITION FOR A POLYSTYRENE FOAM TRAY
    210.
    发明申请
    ABSORBENT MASTER BATCH CHIP COMPOSITION FOR A POLYSTYRENE FOAM TRAY 审中-公开
    用于聚苯乙烯泡沫托盘的吸收剂主批料组合物

    公开(公告)号:WO2009151237A3

    公开(公告)日:2010-03-11

    申请号:PCT/KR2009003047

    申请日:2009-06-08

    Inventor: LEE GYOO HWAN

    Abstract: An absorbent master batch chip composition for a polystyrene foam tray of the present invention comprises: with respect to 100 parts by weight of basic polystyrene resin, 1-80 parts by weight of an organic anionic sulphonate; 1-75 parts by weight of calcium carbonate (CaCO3); and 1-50 parts by weight of talc. The organic anionic sulphonate is secondary n-alkane sulphonates. The calcium carbonate has the role of a compatibilising agent for the uniform absorption and mixing of the organic anionic sulphonate, and the talc has the role of a nucleating agent which ensures that cells are small and uniformly distributed during foaming. Master batch chips are produced by mixing the ingredients of the master batch chip composition in a super mixer such that the organic anionic sulphonate is uniformly distributed in the basic resin, extruding from an extruder and then cutting into pellets.

    Abstract translation: 本发明的聚苯乙烯泡沫托盘的吸收性母料组合物组合物包括:相对于100重量份的碱性聚苯乙烯树脂,1-80重量份的有机阴离子磺酸盐; 1-75重量份的碳酸钙(CaCO 3); 和1-50重量份的滑石。 有机阴离子磺酸盐是仲烷烃磺酸盐。 碳酸钙具有用于均匀吸收和混合有机阴离子磺酸盐的相容剂的作用,并且滑石具有成核剂的作用,其确保泡沫中的细胞小而均匀分布。 通过在超级混合器中混合母料组合物的成分,使得有机阴离子磺酸盐均匀分布在碱性树脂中,从挤出机挤出,然后切割成粒料来制备母料碎片。

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