用于保护表面的压敏粘合剂片材及其生产方法

    公开(公告)号:CN1323832C

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200480007154.8

    申请日:2004-03-16

    Inventor: 所司悟

    Abstract: 本发明涉及用于保护表面的压敏粘合剂片材,它具有按序层压压敏粘合剂层,固化聚氨酯(甲基)丙烯酸酯层和硬质涂布层,任选地保护膜的结构,和生产所述片材的方法,该方法包括在具有剥离剂层的塑料膜内的剥离剂层的表面上施加聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,接着固化,形成固化聚氨酯(甲基)丙烯酸酯层,在该固化聚氨酯(甲基)丙烯酸酯层的表面上施加硬质涂布剂,接着固化,形成硬质涂布层,在硬质涂布层的表面上层压工艺膜,然后剥离掉以上具有剥离剂层的塑料膜,随后在固化聚氨酯(甲基)丙烯酸酯层的暴露表面上形成压敏粘合剂层。本发明用于保护表面的压敏粘合剂片材可给予通过打印机和显示器输出的相纸如照片的表面优良的抗划伤性、耐水性和耐化学性,可减少变形,和可实现用于保护表面的压敏粘合剂片材改进的图像清晰度和降低的厚度。

    粘合片和使用该粘合片的制品的加工方法

    公开(公告)号:CN1927978A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200610128634.0

    申请日:2006-09-04

    CPC classification number: C09J7/29 C09J2201/162 C09J2203/326 C09J2433/006

    Abstract: 本发明提供一种粘合片以及粘合片中使用的层压片,该粘合片在加工半导体晶圆等制品时使用,其在加工中不会污染或破坏半导体晶圆等,就可以减小由粘合片的残留应力引起的制品翘曲,为此,本发明的粘合片是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片,上述中间层在23℃下的拉伸弹性模量为10MPa以上100MPa以下,该中间层使用丙烯酸类聚合物而形成,所述丙烯酸类聚合物是混合70重量份~99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和1重量份~30重量份的不饱和羧酸使其总计成为100重量份的混合物聚合而得到的,并且,基材包含至少一层在23℃下的拉伸弹性模量为0.6GPa以上的薄膜。

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