公开(公告)号：EP0583678A2

公开(公告)日：1994-02-23

申请号：EP93112428.3

申请日：1993-08-03

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Stoll, Lothar, Dipl.-Phys.

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40

CPC classification number: G03F7/001 ,  G03F7/201

Abstract: 2.1 Es soll ein besonders einfaches Verfahren der genannten Art angegeben werden, mit dem beliebige reliefartige Oberflächenstrukturen kontrolliert und gut reproduzierbar hergestellt werden können.
2.2 Dazu wird auf der Oberfläche des Substrats eine Photolackschicht mit einer reliefartigen Oberflächenstruktur, die im wesentlichen gleich der zu erzeugenden reliefartigen Oberflächenstruktur auf der Oberfläche des Substrat ist, erzeugt, und mit einem Abtragverfahren, das sowohl den Photolack als auch vom Photolack freies und/oder freiwerdendes Substratmaterial abträgt, der Photolack entfernt.
2.3 Anwendung überall dort, wo mikroskopisch reliefartig strukturierte Oberflächenstrukturen angewendet werden, wie in der Optik oder Mikromechanik.

Abstract translation: 2.1目的是指出所述类型的特别简单的过程，借助于这种方法可以以受控且易于重现的方式产生任何所需类型的浮雕状表面结构。 2.2为此，在基板的表面上形成具有与要在基板表面上形成的浮雕状表面结构基本相同的浮雕状表面结构的光致抗蚀剂涂层，并且使用 去除工艺，其移除光致抗蚀剂和无光致抗蚀剂和/或剥离基材。 2.3该方法可用于所有使用微结构的浮雕状结构的表面结构，如光学或微观力学。

公开(公告)号：EP0338110B1

公开(公告)日：1993-03-17

申请号：EP88106389.5

申请日：1988-04-21

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Böttiger, Ulrich Christoph ,  Hafner, Bernhard

IPC: G03F7/20

CPC classification number: H01L21/266 ,  G03F7/201 ,  G03F7/70283 ,  G03F7/70358 ,  H01L21/2652

公开(公告)号：EP0496891A4

公开(公告)日：1992-10-28

申请号：EP91914578

申请日：1991-08-19

Applicant: NIKON CORPORATION

Inventor： SHIRAISHI, NAOMASA

IPC: G03F7/20 ,  G03F9/00 ,  H01L21/027 ,  H01L21/30

CPC classification number: G03F9/7088 ,  G03F7/201 ,  G03F7/701 ,  G03F7/70241 ,  G03F7/7025 ,  G03F7/70308

Abstract: A method and a device for transferring minute patterns (12) on the mask (11) to the substratum (17) by means of illuminating optical system (1-10) projecting beams of illuminating light onto the mask (11) and a projection aligner having a projection optical system (13) for projecting images of minute patterns (12) on the substratum (17). Beams of said illuminating light are thrown, as at least a pair of luminous fluxes slantwise facing the mask (11), through a pair of light transmitting windows (6a, 6b) of a spatial filter (6) onto the minute patterns (12), and, as a result, one of diffracted beams of the light of ± first orders caused by minute patterns (12) of the illuminated mask (11) and diffracted beams of zero order pass portions, equidistantly spaced apart from the optical axis of the projection optical system, of or near the Fourier transform surface (14) in the projection optical system (13) for minute patterns (12) on the mask (11) so that projected images may be formed to be sharp in contrast and high in resolution on the substratum (17) at a large focal depth.

公开(公告)号：EP0499944A1

公开(公告)日：1992-08-26

申请号：EP92102240.6

申请日：1992-02-11

Applicant: AT&T Corp.

Inventor： Blonder, Greg E.

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F7/201

Abstract: In accordance with the invention, a workpiece is provided with a sloped surface of predetermined slope by the steps of: a) coating the workpiece with resist, b) exposing the resist-coated workpiece to activating radiation which varies linearly in the direction of slope, c) developing the exposed resist, and d) etching the resulting structure to form an intaglio pattern in the workpiece surface. In a preferred embodiment, the resist is positive working photoresist and the exposure is through an exposure mask comprising a sequence of triangles having their bases aligned along a line defining the higher edge of a downward sloped region and their apices extending along a line defining the lower edge. After development, the structure is reactively ion etched.

Abstract translation: 根据本发明，通过以下步骤向工件提供具有预定斜率的倾斜表面：a）用抗蚀剂涂覆工件，b）将抗蚀剂涂覆的工件暴露于沿斜面方向线性变化的激活辐射， c）显影曝光的抗蚀剂，以及d）蚀刻所得结构以在工件表面形成凹版图案。 在优选实施方案中，抗蚀剂是正性光致抗蚀剂，并且曝光是通过包含一系列三角形的曝光掩模，该三角形的底部沿着限定向下倾斜区域的较高边缘的线对齐，并且其顶点沿着限定下部 边缘。 显影后，结构被反应离子蚀刻。

公开(公告)号：EP0361934A3

公开(公告)日：1991-07-03

申请号：EP89309915.0

申请日：1989-09-28

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Ohta, Hirohisa ,  Ozawa, Kunitaka ,  Kawakami, Eigo ,  Uzawa, Shunichi

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F9/7023 ,  G03F7/201

Abstract: An exposure method wherein a mask (8) and a semiconductor wafer (1) are disposed opposed to each other in a close proximity relation in respect to Z-axis direction and wherein a pattern of the mask is printed on each of different shot areas of the semiconductor wafer in a step-and-repeat manner, with a predetermined exposure energy, is disclosed. In this method, the spacing between the mask and the wafer for the paralleling of them is made larger than the spacing therebetween as assumed at the time of mask-to-wafer alignment in respect to X-Y plane or the spacing between the mask and the wafer as assumed at the time of exposure of the wafer to the mask. After the paralleling of the mask and the wafer, the mask and the wafer are relatively moved closer to each other in the Z-axis direction and the alignment and exposure is performed. This ensures that the alignment and exposure is effected at an optimum spacing while, on the other hand, contact of the mask and the wafer at the time of paralleling is precluded.

公开(公告)号：WO2017072588A3

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：PCT/IB2016001660

申请日：2016-10-26

Applicant: ESKO-GRAPHICS IMAGING GMBH

Inventor： WOLTERINK JORG ,  HANSEL THOMAS ,  SIEVERS WOLFGANG

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F7/201 ,  G03F7/203 ,  G03F7/2032

Abstract: A method and apparatus to expose photosensitive printing plates with a predetermined radiation density from the main side (top) and a predetermined radiation density from the back side (bottom). The method comprises executing the main exposure with a time delay after the back exposure. The time delay between back exposure and main exposure is optimized to create smaller stable single dot elements on the photosensitive printing plate after processing and smaller single element dot sizes printed on the print substrate.

Abstract translation: 一种使来自主侧（顶部）的预定辐射密度和来自背侧（底部）的预定辐射密度曝光光敏印版的方法和设备。 该方法包括在后曝光之后延时执行主曝光​​。 对背曝光和主曝光之间的时间延迟进行优化，以在处理之后在光敏印版上产生更小的稳定单点元件，并在印刷基板上印刷更小的单元点尺寸。

公开(公告)号：WO2016113427A9

公开(公告)日：2016-09-09

申请号：PCT/EP2016050900

申请日：2016-01-18

Applicant: HANSSON JONAS ,  YASUGA HIROKI ,  VAN DER WIJNGAART WOUTER ,  HARALDSSON TOMMY

Inventor： HANSSON JONAS ,  YASUGA HIROKI ,  VAN DER WIJNGAART WOUTER ,  HARALDSSON TOMMY

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/0037 ,  G03F7/00 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/201 ,  G03F7/2022

Abstract: A synthetic paper is manufactured with a method comprising the steps of: a) providing at least two types of photo-polymerizable monomers, b) exposing the volume to a three-dimensional light pattern to induce a polymerization reaction, and c) removing uncured monomer to create an open microstructure. The volume comprises at least one monomer comprising at least two thiol groups and at least one monomer comprising at least two carbon-carbon double bonds, where the ratio (r1) between the number of thiol groups and the number of carbon-carbon double bonds fulfils one of: 0.5 ≤ r1 ≤ 0.9 and 1.1 ≤ r1 ≤ 2. One advantage is that off stoichiometry creates an edge effect giving better defined boundaries between exposed and unexposed parts in the volume and giving a possibility to create thinner micro pillars. Another advantage is that it is easy to bind molecules to the surface to obtain desired surface properties.

Abstract translation: 合成纸用包括以下步骤的方法制造：a）提供至少两种类型的可光聚合单体，b）将该体积暴露于三维光图案以引发聚合反应，以及c）除去未固化的单体 创造一个开放的微观结构。 该体积包含至少一种包含至少两个硫醇基团的单体和至少一种包含至少两个碳 - 碳双键的单体，其中硫醇基团的数量与碳 - 碳双键的数量之间的比率（r1）满足 其中一个：0.5≤r1≤0.9和1.1≤r1≤2。一个优点是关闭化学计量法会产生边缘效应，从而在体积中暴露部分和未暴露部分之间提供更好的界限，并且可以创建更细的微柱。 另一个优点是容易将分子结合到表面以获得所需的表面特性。

公开(公告)号：WO2015067798A1

公开(公告)日：2015-05-14

申请号：PCT/EP2014/074157

申请日：2014-11-10

Applicant: KLEO HALBLEITERTECHNIK GMBH ,  CARL ZEISS AG

Inventor： GÖHNERMEIER, Aksel ,  SPRUCK, Bernd ,  ANDERS-WOSCHICK, Markus

IPC: G03F7/20

CPC classification number: G03F7/70133 ,  G03F7/201 ,  G03F7/70558

Abstract: Um bei einer Belichtungsanlage zum Erzeugen belichteter Strukturen in einer auf einem Objekt angeordneten fotosensitiven Schicht, umfassend eine Belichtungseinrichtung, wobei mit der Belichtungseinrichtung Belichtungsflecken positionsgesteuert auf der fotosensitiven Schicht erzeugbar sind, wobei die Belichtungseinrichtung mindestens eine eine Vielzahl von Belichtungsstrahlen erzeugende Belichtungseinheit aufweist, wobei mit jedem Belichtungsstrahl Belichtungsflecken erzeugbar sind, eine möglichst hohe Produktivität mit möglichst geringer Ausschussrate zu erreichen, wird vorgeschlagen, dass die Lichtleistung aller Belichtungsstrahlen durch mindestens einen jedem Belichtungsstrahl zugeordneten Sensorbereich von einer Belichtungsprüfeinheit erfassbar ist.

Abstract translation: 在曝光装置来产生用于制造暴露结构的布置，包括一个曝光对象的感光层上装置，其中，所述曝光装置曝光掩护感光层，其特征在于，所述曝光装置包括至少一个者的多个曝光的光束生成曝光单元，每个上受控位置 生成曝光光束曝光的斑点，以实现与最低废品率最高的生产率，建议所有的曝光光束的光功率可以通过至少一个曝光光束具有一定范围的Belichtungsprüfeinheit相关联的每个传感器进行检测。

公开(公告)号：WO2015016308A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：PCT/JP2014/070203

申请日：2014-07-31

Applicant: シーシーエス株式会社

Inventor： 岡本　大輔

IPC: F21S2/00 ,  H01L21/027 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G03F7/201 ,  G03F7/2004

Abstract: 　ワークの搬送中にワークが受けた光の積算光量を、ワークの搬送方向において均一化することができる光源装置を提供するために、一定方向に相対的に移動するワークに光を照射する光源装置１００であって、ＬＥＤ１及び前記ＬＥＤ１を支持する支持体２を備える複数の光源ユニット４と、前記各光源ユニット４を支持するシャーシ６とを備えてなり、前記シャーシ６に対して前記各光源ユニット４を位置決めすることによって、前記各光源ユニット４における前記ＬＥＤ１の発光中心が前記ワークの移動方向と直交する方向において等間隔となるように構成してある。

Abstract translation: 为了提供能够在工件传送方向上均匀化工件在工件被传送时工件接收的累积光量的光源装置，设置有光源装置（100），所述光源装置将光发射到 工件在固定方向上相对移动。 所述光源装置设置有：多个光源单元（4），其分别设置有LED（1）和支撑所述LED（1）的支撑体（2）; 以及支撑每个光源单元（4）的底架（6）。 光源单元（4）相对于底盘（6）对准，从而在各个光源单元（4）中沿与垂直于光源单元（4）的移动方向正交的方向相等的间隔具有LED（1）的发光中心 工件。

公开(公告)号：WO2015011253A1

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：PCT/EP2014/066006

申请日：2014-07-25

Applicant: ACQUANDAS GMBH

Inventor： LIMA DE MIRANDA, Rodrigo

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  G03F7/40 ,  A61F2/82 ,  A61L27/06

CPC classification number: G03F7/40 ,  A61B17/32 ,  A61B2017/00526 ,  A61F2/82 ,  A61L31/022 ,  A61L31/088 ,  A61L2400/16 ,  A61L2420/02 ,  G03F7/00 ,  G03F7/0035 ,  G03F7/0037 ,  G03F7/201 ,  H01L21/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer medizinischen Vorrichtung (1) mit Strukturelementen (2), umfassend folgende Verfahrensschritte: das Bereitstellen eines Substrates (3); Optionales Abscheiden einer Schicht aus einem Opfermaterial (4) auf dem Substrat (3); das Auftragen einer Fotolackschicht (5) auf das Substrat (3), insbesondere auf die Opfermaterialschicht (4), und Strukturieren der Fotolackschicht (5) gemäß der Form der herzustellenden Strukturelemente (2), so dass erste Freiräume (6) gebildet werden, die auf der Substrat (3) abgewandten Seite offen sind und durch Seitenflächen (7) der Fotolackschicht (5) begrenzt werden, wobei ein Winkel (8) zwischen den Seitenflächen (7) und dem Substrat (3) eingestellt wird; das Abscheiden von Opfermaterial (9), so dass in den ersten Freiräumen (6) erste Maskenelemente (10) aus Opfermaterial (9) gebildet werden, die an die Innenkontur (13) der ersten Freiräume (6) angepasst sind; das Entfernen der Fotolackschicht (5), so dass zweite Freiräume (11) zwischen den ersten Maskenelementen (10) gebildet werden; das Abscheiden, insbesondere physikalisches Gasphasenabscheiden, eines ersten Materials (12) der herzustellenden Vorrichtung (1) in den zweiten Freiräumen (11) und auf der Oberseite (33) der ersten Maskenelemente (10) und Abtragen des Opfermaterials (4, 9) und/oder Durchführen weiterer Prozessschritte.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造医疗器械（1）具有结构单元（2），包括以下步骤：提供衬底（3）; 可选在衬底上沉积牺牲材料（4）的层（3）; 牺牲材料层（4）在基片（3）上施加光致抗蚀剂层（5），特别是，和图案化所述光致抗蚀剂层（5）根据所述结构的形状（2），使得第一自由空间（6）中形成的元件， 是衬底（3）上的背向侧是开放的，并通过侧表面（7）的光致抗蚀剂层（5）是有限的，其中的角度（8）的侧表面（7）和（3）被设定在基板之间; 沉积牺牲材料（9），使得第一自由空间（6）第一掩模元件（10）由牺牲材料（9），其适于将所述内轮廓（13）形成上述第一自由空间（6）; 除去，以使第一掩模元件（10）之间的第二自由空间（11）形成光致抗蚀剂层（5）; 沉积，特别是，物理气相沉积，所述装置的第一材料（12），以在所述第二自由空间（11）产生（1）和在所述第一掩模元件的上侧（33）（10）和除去牺牲材料（4,9）和/ 或执行进一步的处理步骤。