使用了强制薄膜式流体处理装置的防止附着物附着的方法

    公开(公告)号:CN103561856A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201280026005.0

    申请日:2012-03-15

    Abstract: 本发明提供一种防止附着物附着的方法,为流体处理方法,在对向配设的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理用面间产生的薄膜流体中将被处理流动体混合,得到处理物,防止处理物向构成被处理流动体的流路的上述处理用面的附着。使用包含至少1种原料物质的原料流体和用于处理上述原料物质的流体的、至少两种被处理流动体,在对向配设的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理用面(1、2)间产生的薄膜流体中混合上述被处理流动体,得到处理的原料物质。此时,通过从处理用面(1、2)的中央导入上述原料流体,防止在处理用面(1、2)间处理的原料物质附着于处理用面(1、2)。

    金属微粒的制造方法
    224.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103282145A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201180063854.9

    申请日:2011-03-14

    Inventor: 榎村真一

    CPC classification number: B22F9/24 B22F2301/15 B22F2301/255 B22F2301/30

    Abstract: 本发明提供粒径得到了控制的金属微粒的制造方法。使用至少两种被处理流动体,其中至少一种被处理流动体为将金属和/或金属化合物在溶剂中溶解了的金属溶液,上述以外的被处理流动体中至少一种被处理流动体为含有还原剂的还原剂流体,在对向配设、可以接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少两个处理用面1、2之间形成的薄膜流体中将上述被处理流动体混合,使粒径得到了控制的金属微粒析出。此时,通过使与导入处理用面1、2之间的金属溶液和还原剂流体的至少任一方相关的特定的条件变化,控制金属微粒的粒径。上述的特定的条件为从由金属溶液和/或还原剂流体的导入速度以及金属溶液和/或还原剂流体的pH组成的组中选择的至少一种。

    颜料微粒的表面处理方法
    225.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102325844A

    公开(公告)日:2012-01-18

    申请号:CN200980157195.8

    申请日:2009-11-10

    Inventor: 榎村真一

    Abstract: 本发明以小的能量有效地不伴有成本增加地进行颜料微粒的表面处理。本发明为一种颜料微粒的表面处理方法,其特征在于,在可接近·分离地相对进行旋转的2个处理用面间维持1mm以下的微小间隔,将维持为该微小间隔的2个处理用面间作为被处理流动体的流路,由此形成被处理流动体的薄膜流体(强制薄膜),在该薄膜流体(强制薄膜)中生成颜料微粒,在上述薄膜流体(强制薄膜)中将上述生成的颜料微粒进行表面修饰。

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