-
221.发明专利熱傳導性矽氧脂組合物 THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION 审中-公开热传导性硅氧脂组合物 THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE GREASE COMPOSITION
公开(公告)号：TW200932884A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097146972
申请日：2008-12-03
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 中吉和己 NAKAYOSHI, KAZUMI , 加藤智子 KATO, TOMOKO
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/60 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09K5/14 , C10M2201/0416 , C10M2201/056 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1056 , C10M2201/145 , C10M2227/04 , C10M2227/065 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0465 , C10M2229/0515 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2220/084 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L83/00 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係關於一種包含至少以下組份之熱傳導性矽氧脂組合物:由以下通式表示之有機聚矽氧烷(A):
097146972P01.bmp
【【其中R^1表示相同或不同之單價烴基;X表示相同或不同之單價烴基或以下通式之含烷氧基矽烷基基團:-R^2-SiR^1a(OR^3)(3-a)(其中R^1表示先前所提及之基團;R^2表示氧原子或伸烷基;R^3表示烷基;且“a"為處於0至2範圍內之整數);且“m"及“n"分別為等於或大於0之整數】】;熱傳導性填充劑(B);及在兩個分子末端處及在分子鏈中具有矽鍵結氫原子之有機聚矽氧烷(C);該熱傳導性矽氧脂組合物之特徵在於耐熱性極佳及滲油減少。Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种包含至少以下组份之热传导性硅氧脂组合物:由以下通式表示之有机聚硅氧烷(A): 097146972P01.bmp 【【其中R^1表示相同或不同之单价烃基;X表示相同或不同之单价烃基或以下通式之含烷氧基硅烷基基团:-R^2-SiR^1a(OR^3)(3-a)(其中R^1表示先前所提及之基团;R^2表示氧原子或伸烷基;R^3表示烷基;且“a"为处于0至2范围内之整数);且“m"及“n"分别为等于或大于0之整数】】;热传导性填充剂(B);及在两个分子末端处及在分子链中具有硅键结氢原子之有机聚硅氧烷(C);该热传导性硅氧脂组合物之特征在于耐热性极佳及渗油减少。
-
222.发明专利全氟多醚及其製備與利用之方法 PERFLUOROPOLYETHERS AND PROCESSES THEREFOR AND THEREWITH 失效全氟多醚及其制备与利用之方法 PERFLUOROPOLYETHERS AND PROCESSES THEREFOR AND THEREWITH
公开(公告)号：TWI298333B
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW096113381
申请日：2001-07-19
Inventor： 强L. 豪沃 JON L. HOWELL , 艾瑞克 威廉 派瑞茲 ERIK WILLIAM PEREZ , 艾佛烈 華特菲德 ALFRED WATERFELD , 夏德朗 馬可 富萊森 CHADRON MARK FRIESEN , 約瑟夫 史都華 崔雪 JOSEPH STUART THRASHER
IPC: C08G
CPC classification number: C10M169/06 , C10M107/38 , C10M113/00 , C10M113/12 , C10M119/22 , C10M147/04 , C10M169/02 , C10M2201/00 , C10M2201/061 , C10M2201/0616 , C10M2201/105 , C10M2201/1056 , C10M2201/16 , C10M2201/18 , C10M2211/06 , C10M2213/00 , C10M2213/02 , C10M2213/023 , C10M2213/04 , C10M2213/043 , C10M2213/06 , C10M2213/0606 , C10M2213/0613 , C10M2213/062 , C10M2213/0623 , C10M2213/0626 , C10N2230/08 , C10N2240/12 , C10N2240/121 , C10N2250/10 , C10N2270/00
Abstract: 本發明提出一種全氟多醚、一種包含該全氟多醚之組合物、一種製造該全氟多醚之方法、及一種改良潤滑脂或潤滑油之熱安定性的方法。該全氟多醚係包括(1)全氟烷基末端基團,其中該基團每個基團具有至少3個碳原子,且實質上不具有全氟甲基及全氟乙基末端基團,或(2)至少一個溴原子或碘原子,位於該全氟多醚之一級位置上。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提出一种全氟多醚、一种包含该全氟多醚之组合物、一种制造该全氟多醚之方法、及一种改良润滑脂或润滑油之热安定性的方法。该全氟多醚系包括(1)全氟烷基末端基团,其中该基团每个基团具有至少3个碳原子,且实质上不具有全氟甲基及全氟乙基末端基团,或(2)至少一个溴原子或碘原子,位于该全氟多醚之一级位置上。
-
公开(公告)号：TWI454564B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW095149020
申请日：2006-12-26
Applicant: 信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 三好敬 , MIYOSHI, KEI , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO , 木崎弘明 , KIZAKI, HIROAKI
IPC: C09K5/10 , C10M169/02
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TWI349031B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：TW097127992
申请日：2008-07-23
Applicant: 昆山納諾新材料科技有限公司
CPC classification number: C10M169/06 , B82Y30/00 , C09K5/14 , C10M171/06 , C10M2201/0406 , C10M2201/041 , C10M2201/056 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1056 , C10M2203/102 , C10M2205/022 , C10M2205/024 , C10M2207/022 , C10M2207/126 , C10M2207/40 , C10M2209/04 , C10M2209/062 , C10M2209/084 , C10M2209/10 , C10M2209/103 , C10M2229/02 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2230/00 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係揭露一種奈米鑽石散熱膏，其包含奈米鑽石粉體、高導熱粉體及基體。奈米鑽石粉體含量為體積百分濃度5-30%，高導熱粉體含量為體積百分濃度40-90%，基體含量為體積百分濃度5-30%。其中奈米鑽石粉體及高導熱粉體均勻分散於基體中，成為具有高導熱率的奈米鑽石散熱膏。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露一种奈米钻石散热膏，其包含奈米钻石粉体、高导热粉体及基体。奈米钻石粉体含量为体积百分浓度5-30%，高导热粉体含量为体积百分浓度40-90%，基体含量为体积百分浓度5-30%。其中奈米钻石粉体及高导热粉体均匀分散于基体中，成为具有高导热率的奈米钻石散热膏。
-
公开(公告)号：TW200738863A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW095149020
申请日：2006-12-26
Applicant: 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 遠藤晃洋 ENDO, AKIHIRO , 三好敬 MIYOSHI, KEI , 山田邦弘 YAMADA, KUNIHIRO , 木崎弘明 KIZAKI, HIROAKI
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K5/5419 , C08L83/04 , C10M111/04 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/102 , C10M2227/04 , C10M2227/045 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0455 , C10M2229/0465 , C10M2229/0485 , C10N2210/01 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , C08L2666/44 , C08L2666/54 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係提供一種具有高導熱性,且保持優異的流動性,使得作業性良好,更隨著微細的凹凸,降低接觸熱電阻後,具優異的散熱性能之導熱性聚矽氧組成物。進一步,於具優異的散熱性能與作業性之該導熱性聚矽氧潤滑脂組成物之高溫高濕條件下可提昇耐久性,實裝時具提昇信賴性。其特徵為由含有(A)具特定構造之25℃動黏度為10~10,000mm^2/s之有機聚矽氧烷:100容量份、(B)具特定取代基之烷氧基矽烷:0.1~50容量份、以及(C)導熱性填充劑:100~2500容量份所成之導熱性聚矽氧潤滑脂組成物。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种具有高导热性,且保持优异的流动性,使得作业性良好,更随着微细的凹凸,降低接触热电阻后,具优异的散热性能之导热性聚硅氧组成物。进一步,于具优异的散热性能与作业性之该导热性聚硅氧润滑脂组成物之高温高湿条件下可提升耐久性,实装时具提升信赖性。其特征为由含有(A)具特定构造之25℃动黏度为10~10,000mm^2/s之有机聚硅氧烷:100容量份、(B)具特定取代基之烷氧基硅烷:0.1~50容量份、以及(C)导热性填充剂:100~2500容量份所成之导热性聚硅氧润滑脂组成物。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI470070B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW097146972
申请日：2008-12-03
Applicant: 道康寧東麗股份有限公司 , DOW CORNING TORAY CO., LTD.
Inventor： 中吉和己 , NAKAYOSHI, KAZUMI , 加藤智子 , KATO, TOMOKO
CPC classification number: C10M169/02 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/60 , C08L83/04 , C08L83/14 , C09K5/14 , C10M2201/0416 , C10M2201/056 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1056 , C10M2201/145 , C10M2227/04 , C10M2227/065 , C10M2229/0415 , C10M2229/0425 , C10M2229/0435 , C10M2229/0445 , C10M2229/0465 , C10M2229/0515 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2220/084 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , C08L83/00 , C08L2666/54 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TW201005080A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW097127992
申请日：2008-07-23
Applicant: 納諾新材料科技公司
CPC classification number: C10M169/06 , B82Y30/00 , C09K5/14 , C10M171/06 , C10M2201/0406 , C10M2201/041 , C10M2201/056 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1056 , C10M2203/102 , C10M2205/022 , C10M2205/024 , C10M2207/022 , C10M2207/126 , C10M2207/40 , C10M2209/04 , C10M2209/062 , C10M2209/084 , C10M2209/10 , C10M2209/103 , C10M2229/02 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2210/04 , C10N2210/08 , C10N2230/00 , C10N2240/20 , C10N2250/10 , H01L23/42 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係揭露一種奈米鑽石散熱膏，其包含奈米鑽石粉體、高導熱粉體及基體。奈米鑽石粉體含量為體積百分濃度5-30%，高導熱粉體含量為體積百分濃度40-90%，基體含量為體積百分濃度5-30%。其中奈米鑽石粉體及高導熱粉體均勻分散於基體中，成為具有高導熱率的奈米鑽石散熱膏。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露一种奈米钻石散热膏，其包含奈米钻石粉体、高导热粉体及基体。奈米钻石粉体含量为体积百分浓度5-30%，高导热粉体含量为体积百分浓度40-90%，基体含量为体积百分浓度5-30%。其中奈米钻石粉体及高导热粉体均匀分散于基体中，成为具有高导热率的奈米钻石散热膏。
-
公开(公告)号：TW360676B
公开(公告)日：1999-06-11
申请号：TW084112515
申请日：1995-11-23
Applicant: 陶氏化學國際有限公司
IPC: C08K
CPC classification number: B82Y30/00 , C01B33/26 , C01B33/40 , C01B33/44 , C08K3/22 , C09K8/845 , C10M125/10 , C10M177/00 , C10M2201/00 , C10M2201/02 , C10M2201/0606 , C10M2201/061 , C10M2201/0616 , C10M2201/062 , C10M2201/0626 , C10M2201/063 , C10M2201/0656 , C10M2201/0666 , C10M2201/0806 , C10M2201/0856 , C10M2201/0866 , C10M2201/0876 , C10M2201/1013 , C10M2201/1026 , C10M2201/103 , C10M2201/1036 , C10M2201/14 , C10M2201/145 , C10M2201/16 , C10M2201/18 , C10N2210/02 , C10N2250/02 , Y10T428/256 , Y10T428/258 , Y10T428/261
Abstract: 本發明提供有機聚合物組合物複合物，包含有機聚合物基料及分散偏布基料之填料，填料大體呈分開顆粒存在於基料，各顆粒約略為填料之基本顆粒大小。填料為獨特混合金屬氫氧化物組合物，係呈次微米大小顆粒獲得。此等顆粒鋪層且具有BET比表面積超過約100㎡/g。微粒陰離子選擇可與有機聚合物相容，因此填料顆粒容易分散偏布聚合物基料。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供有机聚合物组合物复合物，包含有机聚合物基料及分散偏布基料之填料，填料大体呈分开颗粒存在于基料，各颗粒约略为填料之基本颗粒大小。填料为独特混合金属氢氧化物组合物，系呈次微米大小颗粒获得。此等颗粒铺层且具有BET比表面积超过约100㎡/g。微粒阴离子选择可与有机聚合物兼容，因此填料颗粒容易分散偏布聚合物基料。
-
公开(公告)号：TWI433924B
公开(公告)日：2014-04-11
申请号：TW097115083
申请日：2008-04-24
Applicant: 信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 松本展明 , MATSUMOTO, NOBUAKI , 山田邦弘 , YAMADA, KUNIHIRO , 三好敬 , MIYOSHI, KEI , 櫻井郁男 , SAKURAI, IKUO , 磯部憲一 , ISOBE, KENICHI
IPC: C10M169/02 , C10M111/04 , H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3737 , C10M111/04 , C10M169/02 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/022 , C10M2227/04 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/046 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2230/74 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L2924/0002 , C10N2220/028 , H01L2924/00
-
公开(公告)号：TW200907045A
公开(公告)日：2009-02-16
申请号：TW097115083
申请日：2008-04-24
Applicant: 信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
Inventor： 松本展明 MATSUMOTO, NOBUAKI , 山田邦弘 YAMADA, KUNIHIRO , 三好敬 MIYOSHI, KEI , 櫻井郁男 SAKURAI, IKUO , 磯部憲一 ISOBE, KENICHI
CPC classification number: H01L23/3737 , C10M111/04 , C10M169/02 , C10M2201/0416 , C10M2201/0606 , C10M2201/0616 , C10M2201/0626 , C10M2201/1013 , C10M2203/0213 , C10M2203/022 , C10M2227/04 , C10M2229/041 , C10M2229/0415 , C10M2229/046 , C10N2210/02 , C10N2210/03 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/08 , C10N2230/74 , C10N2240/20 , C10N2240/201 , C10N2240/202 , C10N2250/10 , H01L2924/0002 , C10N2220/028 , H01L2924/00
Abstract: 一種以(A)R^1aSiO(4-a)/2(1)(R^1係1價羥基,1.8≦a≦2.2)所示之25℃之動黏度係50~500,000mm^2/s之有機聚矽氧烷:0~30質量%、
(B)
097115083P01.bmp
(R^2係1價羥基,R^3係烷基、烷氧烷基、鏈烯基或醯基,n係5~100,b係1~3)所示之有機聚矽氧烷:0~30質量%、((A)、(B)之合計為3~30質量%)(C)具有10W/m℃以上之熱傳導率之熱傳導性填充材料:60~96.9質量%、(D)可分散或溶解(A)、(B)之沸點為260~360℃之微揮發性異鏈烷烴化合物:0.1~10質量%、((A)~(D)之合計為100質量%)為必要之散熱用聚矽氧潤滑脂組成物。本發明之組成物係可容易且薄薄均勻塗佈,大幅提升於室溫中之保存安定性,非常容易操作,並且亦可發揮散熱特性。Abstract in simplified Chinese: 一种以(A)R^1aSiO(4-a)/2(1)(R^1系1价羟基,1.8≦a≦2.2)所示之25℃之动黏度系50~500,000mm^2/s之有机聚硅氧烷:0~30质量%、 (B) 097115083P01.bmp (R^2系1价羟基,R^3系烷基、烷氧烷基、链烯基或酰基,n系5~100,b系1~3)所示之有机聚硅氧烷:0~30质量%、((A)、(B)之合计为3~30质量%)(C)具有10W/m℃以上之热传导率之热传导性填充材料:60~96.9质量%、(D)可分散或溶解(A)、(B)之沸点为260~360℃之微挥发性异链烷烃化合物:0.1~10质量%、((A)~(D)之合计为100质量%)为必要之散热用聚硅氧润滑脂组成物。本发明之组成物系可容易且薄薄均匀涂布,大幅提升于室温中之保存安定性,非常容易操作,并且亦可发挥散热特性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
237
records
(took 0.023 seconds)
