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公开(公告)号：JP2015033283A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013163021
申请日：2013-08-06
Inventor： HAMADA KENJI , MIYAZAKI MASATSURU
CPC classification number: H02J7/0021 , H02J7/0016 , Y02T10/7055
Abstract: 【課題】簡素な構成にてバランス補正回路に生じた断線を確実に検出する。【解決手段】スイッチング素子S1,S2をオンオフ制御することにより、直列接続された蓄電セルB1,B2を放電ユニットU1,U2の抵抗素子R1,R2に接続して蓄電セルB1,B2の電圧を均等化する制御回路10と、蓄電セルB1,B2の夫々の端子間電圧である第1及び第2の電圧を計測する電圧センサVM1,VM2とを備えたバランス補正回路1において、スイッチング素子S1,S2をオン又はオフに維持した一つ以上の状態について第1の電圧又は第2の電圧を取得し、取得した電圧に基づき、蓄電セルB1,B2と放電ユニットU1,U2とを結ぶ線路である第1乃至第3の線路に断線が生じているか否かを判定する。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：以简单的结构可靠地检测平衡校正电路中引起的中断。解决方案：一种平衡校正电路1，包括用于控制开关元件S1，S2的控制电路10，以连接串联电存储 电池B1，B2到放电单元U1，U2的电阻元件R1，R2直到蓄电单元B1，B2的电压变为相等，以及电压传感器VM1，VM2，用于测量作为电存储器的各个电压的各个电压的第一和第二电压 单元B1，B2被配置为在一个或多个状态下获取第一电压或第二电压，以保持开关元件S1，S2保持接通或断开，并且确定在第一至第三线中是否存在作为连接线 蓄电单元B1，B2以及放电单元U1，U2。
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公开(公告)号：JP2015019441A
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：JP2013143359
申请日：2013-07-09
Inventor： HAMADA KENJI , MIYAZAKI MASATSURU
CPC classification number: H02H7/18 , H01M10/4207 , H01M10/441 , H01M2010/4271 , H02J7/0019 , H02J7/0029 , H02J7/02 , Y02T10/7055
Abstract: 【課題】蓄電セルが逆接続された場合に回路や素子の損傷を確実に防ぐ。【解決手段】スイッチング素子S1,S2をオンオフ制御することにより、インダクタLを介して蓄電セルB1,B2の電圧を均等化させるバランス補正装置において、蓄電セルB1の正負端子間にダイオードD1を逆方向接続し、蓄電セルB1の正負端子間にダイオードD1とともにヒューズF1を直列接続し、蓄電セルB2の正負端子間にダイオードD2を逆方向接続し、蓄電セルB2の正負端子間にダイオードD2とともにヒューズF2を直列接続し、蓄電セルB1、ダイオードD1、及びヒューズF1が、インダクタLを含まない第1の閉回路を構成し、蓄電セルB2、ダイオードD2、及びヒューズF2が、インダクタLを含まない第2の閉回路を構成するようにする。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：即使蓄电池相反方向连接，也可以可靠地避免电路或元件的损坏。解决方案：一种用于通过电感器L调节蓄电单元B1和B2的电压的平衡校正装置 开关元件S1和S2的截止控制包括：在反方向连接在蓄电单元B1的正极和负极端子之间的二极管D1; 与蓄电单元B1的正极和负极端子之间的二极管D1串联连接的保险丝F2; 在反方向连接在蓄电单元B2的正极和负极之间的二极管D2; 与蓄电单元B2的正极和负极之间的二极管D2串联连接的保险丝F2; 配置有蓄电单元B1，二极管D1和保险丝F1但不包括电感器L的第一闭路电路; 以及配置有蓄电单元B2，二极管D2和保险丝F2但不包括电感器L的第二闭路电路。
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公开(公告)号：JP2014238489A
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：JP2013120811
申请日：2013-06-07
Inventor： YAMADA KATSUO , ITO MASAKAZU , TAKEUCHI TADASHI , ISHIDA EMIKO , AKAGISHI MASAHIKO , TAKAHASHI KAZUO
IPC: G10K9/122
Abstract: 【課題】昇圧コイル等を用いることなく、駆動電圧よりも高い電圧を圧電素子に印加することにより低い駆動電圧によっても高い音圧を得ることができる自励式の圧電ブザーを提供する。【解決手段】駆動電源回路に並列に接続された第1のスイッチング素子1および第2のスイッチング素子2と、一方の面に設けた第1の端子Mが第1のスイッチング素子の回路3に接続されるとともに他方の面に設けた第2の端子Gが第2のスイッチング素子の回路4に接続された圧電素子5とを有し、第1の端子Mに隣接して設けた第3の端子Fから圧電素子5の作動時に出力される電圧によって第2のスイッチング素子2をオンオフ制御するとともに、上記電圧を反転させた電圧によって第1のスイッチング素子1を第2のスイッチング素子2と逆相でオンオフ制御する自励式回路7を備えてなる。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在不使用增压线圈的情况下，通过向压电元件施加比驱动电压高的电压，即使低驱动电压也能够获得高声压的自激式压电蜂鸣器。解决方案：压电蜂鸣器 具有与驱动电源电路和压电元件5并联连接的第一开关元件1和第二开关元件2，其中设置在一个表面上的第一端子M连接到用于第一开关元件1的电路3和 设置在另一面的第二端子G连接到第二开关元件2的电路4，并且还包括自激电路7，用于通过在压电器件的致动时输出的电压来控制第二开关元件2的导通/截止 来自与第一端子M邻接的第三端子F的元件5，并且以与第二开关E1的相反相位控制第一开关元件1的导通/截止 通过反转输出电压得到的电压。
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公开(公告)号：JP2014232679A
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：JP2013113692
申请日：2013-05-30
Inventor： OGAWA YUSUKE
IPC: H01M2/10
CPC classification number: H01M2/18 , H01M2/1016 , H01M2/1077 , H01M2220/10
Abstract: 【課題】電池パック装置の製造において、部品の点数及び種類の低減が図れ、且つ、組み立て工数の削減も図れるスペーサを提供する。【解決手段】スペーサ2は、角棒状をなし、その上面に設けられた上溝部と、その下面に設けられた下溝部とを備え、上溝部は、上側に位置する電池モジュール6の第1フレーム10の第1下端縁40を嵌合可能な形状の第1上溝44と、上側に位置する電池モジュール6の第2フレーム12の第2下端縁42を嵌合可能な形状の第2上溝46とを含み、下溝部は、下側に位置する電池モジュール6の第1フレーム10の第1上端縁36を嵌合可能な形状の第1下溝48と、下側に位置する電池モジュール6の第2フレーム12の第2上端縁38を嵌合可能な形状の第2下溝50とを含んでいる。【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够减少部件数量和部件种类的间隔物，并且还减少制造电池组装置时的组装工时。解决方案：间隔件2形成为方棒状，并且包括 设置在间隔件的顶面上的上槽部和设置在间隔件的底面上的下槽部。 上槽部包括：第一上槽44，其形成为配合位于上侧的电池模块6的第一框架10的第一下边缘40; 以及第二上槽46，其形成为配合位于上侧的电池模块6的第二框架12的第二下边缘42。 下槽部包括：第一下槽48，其形成为配合位于下侧的电池模块6的第一框架10的第一上边缘36; 以及第二下槽50，其形成为配合位于下侧的电池模块6的第二框架12的第二上边缘38。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2014225552A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2013103878
申请日：2013-05-16
Inventor： DA RO , GOTO YUJI , HASHIMOTO TOSHITAKA , TERANISHI MANABU
IPC: H05K9/00 , C04B35/26 , C04B41/89 , C09D11/02 , C09D201/00 , C09J201/00 , H01F1/00
Abstract: 【課題】所望の柔軟性を有するとともに、焼結フェライト板の面積を最大限活用することにより、優れた特性を得ることができるフェライトプレートを提供する。【解決手段】切り込み加工が施された焼結フェライト板2に、当該切り込みに沿って分離した小片の脱落を防止する保護層3が形成されたフェライトプレート1において、保護層3は、焼結フェライト板2の少なくとも表裏面に形成されたUV硬化性または熱硬化性の粘着剤層4と、当該粘着剤層4の表面上に形成されたUV硬化性または熱硬化性のインキ層5とを有してなる。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种铁氧体板，其具有期望的柔性，并且通过最大程度地利用烧结铁氧体板的面积可以获得优异的特性。解决方案：公开了一种铁氧体板1，其中在铁氧体烧结体 如图2所示，形成了切割加工，形成保护层3，防止沿切口分离的小片脱落。 保护层3包括：形成在烧结铁氧体板2的至少前表面和后表面上的具有UV硬化或热固性的粘合层4; 以及在粘合剂层4的表面上形成有UV硬化或热固性的油墨层5。
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公开(公告)号：JP2014197147A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2013073248
申请日：2013-03-29
Inventor： SUZUKI YOICHI , FUJISAWA TOMOHIRO , KATO TAKASHI
Abstract: 【課題】小型で高性能の光アッテネータを安価に提供する。【解決手段】電気光学物質(12a,12b)からなる立体の左右両面(16aL−16aR,16bL−16bR)に互いに面対称となる三角電極(13a,13b)を備えた二つのプリズム素子(11a,11b)を位相子20を介して前後に配置してなる光偏向器10が、光路に沿って一組以上配置されて光偏向部が構成され、第1の光偏向部、エタロン30、第2の光偏向部が光路に沿って順に介在するとともに、三角電極間とエタロンの電極間(32−34)の電界強度を可変制御するための駆動回路(14a,14b,35)を備え、電気光学物質は左右の面が互いに平行で、位相子の光学軸は、前方から見てプリズム素子における左右の面の法線方向に対して45゜傾いており、光偏向器における前後二つのプリズム素子の三角電極が前後で点対称となるように配置されている光アッテネータ1としている。【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：为了廉价地提供小型和高性能的光衰减器。解决方案：在光衰减器1中，光偏转单元通过沿着光路布置一组或多组光偏转器10而构成 其中两个棱镜元件（11a和11b）在包括电光材料（12a）的固体的右表面和左表面（16bL-16bR和16aL-16aR）上彼此平面对称的三角形电极（13a和13b） 和12b）沿其纵向方向布置在其间具有相位元件20，并且沿着光路依次插入第一光偏转单元，标准具30和第二光偏转单元，并且驱动电路（14a，14b） 和35）以可变地控制三角形电极之间以及标准具的电极（32至34）之间的电场强度。 电光材料具有彼此平行的左右表面，并且当从前面观察时，相位元件的光轴相对于棱镜元件的左右表面的法线方向倾斜45度，并且三角形电极 每个光偏转器中的两个前后棱镜元件布置成在纵向方向上点对称。
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公开(公告)号：JP2015060923A
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：JP2013193125
申请日：2013-09-18
Inventor： FUJII YOHEI , TAKEI RYO , KIMURA MASAYOSHI , TAIEO KATSUYOSHI , SHIBATA TOSHIO , HAYASHI KIYOKO
Abstract: 【課題】回路基板に実装される巻線部品から発生する熱を効率的に放熱させる構造を備えて、さらなる小型化や高出力化にも対応可能な電子モジュールを提供する。【解決手段】板状の絶縁性基材5の上面3側と下面4側に導電層6が形成されているとともに、少なくとも上面側に導電層をパターニングしてなる回路配線が形成された回路基板2と、回路基板上に実装される電子部品とによって構成される電子モジュール1aであって、電子部品には巻線部品20が含まれ、回路基板の下面に放熱板40が対向配置され、巻線部品の下面と回路基板の上面との間に熱伝導体41が充填され、巻線部品のコイル部22を構成する導線の端部となるリード線23が回路基板上に形成された端子パッド60に半田付けされ、基板前記端子パッドには、回路基板の上面と下面を連絡する貫通ビア30が形成されている。【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子模块，其包括能够有效地辐射由安装在电路板上的线圈部件产生的热量的结构，并且实现进一步的小型化和更高的输出。电子模块1a包括：电路板2， 至少在上表面侧形成有具有板状的绝缘基材5的上表面3侧和下表面4侧的导电层6和形成导电层的电路布线， 以及安装在电路板上的电子部件。 电子部件包括线圈部件20.散热器40设置在面向下表面的电路板的下表面上。 热导体41放置在线圈部件的下表面和电路板的上表面之间。 作为形成线圈部件的线圈部22的导线的端部的引线23焊接到形成在电路板上的端子焊盘60。 通过通孔30，其中允许电路板的上表面和下表面连通的通孔30形成在基板的端子焊盘60上。
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公开(公告)号：JP2015032697A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013161467
申请日：2013-08-02
Inventor： MOCHIZUKI HIROFUMI , KIDA SHINGO
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】キャビティ構造電子回路モジュールにおいて、アンダーフィル材内部にボイドが生じるのを可及的に抑制することを可能とする。【解決手段】電子部品モジュールの基板は、半導体チップが取り付けられるキャビティ部であって、半導体チップの取り付け後、前記基板との間の空間にアンダーフィル材が充填されるキャビティ部を有する。キャビティ部は、半導体チップと前記基板に設けられている配線パターンとを電気的に接続するための複数のバンプが設けられている領域と、前記バンプが設けられていない領域とを有し、キャビティ部を構成する基板表面のバンプがない領域には、基板表面にその厚み方向の段差が設けられている。【選択図】図2A
Abstract translation: 要解决的问题：为了在空穴结构电子电路模块中尽可能地抑制底部填充材料中的空隙的产生。解决方案：电子部件模块的基板具有附接有半导体芯片的空腔和空间 在安装半导体芯片之后，在衬底和衬底之间填充有底部填充材料。 空腔具有设置用于电连接半导体芯片的多个凸块和设置在基板上的布线图案的区域，以及不设置凸块的区域。 在构成没有凸起的空腔的基板表面上的区域中，在基板表面的厚度方向上设置有台阶。
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