用以判定多層半導體裝置之第一裝置層和第二裝置層之間的疊置或對準錯誤之系統與方法
    245.
    发明专利
    用以判定多層半導體裝置之第一裝置層和第二裝置層之間的疊置或對準錯誤之系統與方法 审中-公开
    用以判定多层半导体设备之第一设备层和第二设备层之间的叠置或对准错误之系统与方法

    公开(公告)号:TW201831894A

    公开(公告)日:2018-09-01

    申请号:TW107101279

    申请日:2018-01-12

    Abstract: 本文獻係有關於一種使用原子力顯微系統判定多層半導體裝置之第一裝置層和第二裝置層之間的疊置或對準錯誤之方法。該系統包含包括一探針的一掃描頭。該探針包括一懸臂樑與一探針尖端。該方法包含:使該探針尖端與該半導體裝置彼此相對移動以便用該探針尖端掃描該半導體裝置的該表面,其中,該探針尖端在掃描期間間歇地或連續地與該表面接觸。在掃描期間,信號施加致動器施加一聲音輸入信號至該基板,且用一尖端位置偵測器監控該探針尖端的運動以便取得將會被分析用以映射在不同裝置層中之次表面結構的一輸出信號。該信號施加致動器包括一剪力波致動器以在該基板中施加一剪力聲波。該輸出信號表示該探針尖端的扭轉偏折。本文獻進一步描述一種系統。

    Abstract in simplified Chinese: 本文献系有关于一种使用原子力显微系统判定多层半导体设备之第一设备层和第二设备层之间的叠置或对准错误之方法。该系统包含包括一探针的一扫描头。该探针包括一悬臂梁与一探针尖端。该方法包含:使该探针尖端与该半导体设备彼此相对移动以便用该探针尖端扫描该半导体设备的该表面,其中,该探针尖端在扫描期间间歇地或连续地与该表面接触。在扫描期间,信号施加致动器施加一声音输入信号至该基板,且用一尖端位置侦测器监控该探针尖端的运动以便取得将会被分析用以映射在不同设备层中之次表面结构的一输出信号。该信号施加致动器包括一剪力波致动器以在该基板中施加一剪力声波。该输出信号表示该探针尖端的扭转偏折。本文献进一步描述一种系统。

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