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公开(公告)号:CN1319116A
公开(公告)日:2001-10-24
申请号:CN99811099.X
申请日:1999-07-21
Applicant: 阿托·芬德利公司
CPC classification number: C08K5/11 , C08L2666/34 , C09J133/04 , C09J2201/606 , Y10T428/2891 , C08L33/04
Abstract: 本发明涉及基于聚丙烯酸酯的压敏可去除粘合剂,其特征在于它们含有式(Ⅰ)的化合物,式中R1、R2和R3为相同或不同的,代表线形或支化的C1-C8、优选C2-C6的烷基;和R4代表H或酰基COR5,其中R5为线形或支化的C1-C3的烷基。本发明还涉及制备所述粘合剂的方法。本发明另外还涉及含有所述粘合剂的粘合标签和胶带。
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公开(公告)号:CN1310743A
公开(公告)日:2001-08-29
申请号:CN99808832.3
申请日:1999-01-04
Applicant: 美国3M公司
CPC classification number: C08L23/10 , C08L2205/02 , C09J7/243 , C09J7/255 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/31 , C09J2423/006 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2891 , C08L2666/04
Abstract: 本发明的带背衬组合物含有第一和第二聚合物的共混物,这两种聚合物的熔融温度至少约为93℃(200°F)。本发明的带背衬组合物尤其适用于制备柔性膜和带。这种膜和带较佳地具有尤其适用于涉及高温的例如汽车油漆遮蔽胶带的应用的性能,其中柔性膜用作背衬。在一个实施方式中,背衬不含氯化物。在另一个实施方式中,背衬基本不含增塑剂。
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公开(公告)号:CN1282770A
公开(公告)日:2001-02-07
申请号:CN00122251.1
申请日:2000-07-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H05K3/0058 , C09J7/385 , C09J7/40 , C09J2201/606 , C09J2400/283 , C09J2483/005 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2203/0278 , H05K2203/066
Abstract: 本发明涉及粘合胶膜,当它被单独冲压时,其切面不随时间发生自粘现象,当与FPCs及其增强板等粘结后再被冲压,则不会损坏增强板等的切面。它具有层压结构,由脱膜衬垫和压敏粘合剂层组成,所述脱膜衬垫由纸基材料、涂于其双面的粘土涂层及涂于粘土涂层的聚硅氧烷层组成,该压敏粘合剂含主要成分甲基丙烯酸烷基酯系列共聚物,其包含88—100重量%的一种甲基丙烯酸的2—14碳烷基酯,和0—12重量%与之共聚的单烯键不饱和单体,并含有至少70%的溶剂不溶物质。
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公开(公告)号:CN1247382A
公开(公告)日:2000-03-15
申请号:CN99118101.8
申请日:1999-08-18
IPC: H01L21/304 , B24B7/22
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B37/04 , C08L33/06 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/38 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/28 , Y10T428/2809
Abstract: 一种在晶片背磨的一个工艺中所使用的用于半导体晶片的表面保护片,此工艺包括:在设有电路的半导体晶片的表面上形成槽,槽的切割深度小于晶片的厚度;以及对晶片的背面进行研磨从而减小晶片的厚度且最终把晶片分割成独立的芯片,该表面保护片包括衬底和叠加在其上的压敏粘合剂层,该压敏粘合剂层的弹性模量在40℃下至少为1.0×105帕。此表面保护片适用于以高产率生产极薄的IC芯片的工艺。
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公开(公告)号:CN1201475A
公开(公告)日:1998-12-09
申请号:CN96197979.8
申请日:1996-09-27
Applicant: 艾弗里·丹尼森公司
CPC classification number: C08F220/18 , C08L2666/28 , C09J133/06 , C09J2201/606
Abstract: 本发明提供了由共聚一种单体混合物而成的耐热水白化的透明乳液丙烯酸压敏粘合剂聚合物,该单体混合物含有至少一种含至少4个碳原子醇的丙烯酸烷基酯,至少一种极性共聚单体和至少一种其量至少为全部单体的约7wt%的部分水溶性共聚单体。在至少一种每摩尔非离子表面活性剂含至少约8摩尔环氧乙烷的非离子表面活性剂和至少一种每摩尔阴离子表面活性剂含至多约10摩尔环氧乙烷的阴离子表面活性剂的存在下聚合。在聚合产物中加入至少一种碱使乳液的pH大于7,其中的粒子通过激光散射测定体积平均粒径至多约165nm。在聚合后加入一种电解质以稳定乳液流延的粘合剂膜的不透明度。
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公开(公告)号:CN1166179A
公开(公告)日:1997-11-26
申请号:CN95196238.8
申请日:1995-09-15
Applicant: 艾弗里丹尼森有限公司
IPC: C09J7/04
CPC classification number: B05C5/0254 , B05C9/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/36 , C09J2201/606
Abstract: 一种可在纸回用操作中再制浆的压敏胶粘剂构造,它包括可再制浆的面层浆料;含有可分散于水中的胶粘性乳液聚合物的可分散压敏胶粘剂;及含有不可分散于水中的胶粘性乳液聚合物的不可分散压敏胶粘剂,其中在面层浆料上,该可分散压敏胶粘剂比不可分散压敏胶粘剂更靠近该面层浆料,从而改善了这两种胶粘剂的胶粘性能及可回用性。
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公开(公告)号:CN1145087A
公开(公告)日:1997-03-12
申请号:CN95192420.6
申请日:1995-02-24
Applicant: 美国3M公司
IPC: C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/08 , C08L33/08 , C08L33/14 , C08L2205/18 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C09J7/385 , C09J133/14 , C09J2201/606 , Y10T428/254 , Y10T428/28 , Y10T428/2804 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848 , Y10T428/2857 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种使用水分散性聚合物的压敏粘合剂。在一个实施方案中该粘合剂含有微粒和水分散性组分。在另一个实施方案中,该粘合剂含有以大量聚丙烯酸烷氧基烷酯为主要组分的新颖水分散性聚合物。该聚合物可用作水分散性组分。压敏粘合剂可制成带和用作容器的标签、消毒指示带和标签、信封的密封系统、外科包扎带和哺乳动物身体覆盖物。它也可用于制造纸卷材拼接物、在一个实施方案中粘合带是可再浆化的,在另一个实施方案中它是可洗涤的。
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公开(公告)号:CN1087105A
公开(公告)日:1994-05-25
申请号:CN93115006.X
申请日:1993-10-15
Applicant: 罗姆和哈斯公司
IPC: C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J171/02 , C08L71/02 , C08L2666/04 , C08L2666/14 , C09J133/08 , C09J2201/606
Abstract: 披露了一种改进压敏胶在低于0温度下性能的方法。将一种环氧乙烷/环氧丙烷嵌段共聚物加至粘合剂中,产生了改进的剥离强度性能。
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公开(公告)号:CN1085234A
公开(公告)日:1994-04-13
申请号:CN93117745.6
申请日:1993-09-15
Applicant: 汉斯内森公司
IPC: C09J133/08 , C09J7/04
CPC classification number: C09J133/064 , C08L33/064 , C08L2205/02 , C08L2666/04 , C09J7/385 , C09J2201/606
Abstract: 压敏接触粘合剂,其特征在于包含下面各组分的混合物:A)0—90%(重量)的丙烯酸酯-乙酸乙烯酯-丙烯酸共聚物等;B)10—80%(重量)的丙烯酸酯-丙烯酸-N-羟甲基甲基丙烯酰胺共聚物等;C)0—90%(重量)的丙烯酸酯-丙烯酸乙酯-N-羟甲基甲基丙烯酰胺-丙烯酸共聚物等;D)0—25%(重量)的苯二甲酸酯。该粘合剂适于生产用于刺绣和纺织工业的手可撕型接触胶粘带。(*粘合剂的详细组成参见说明书)
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公开(公告)号:CN88101383A
公开(公告)日:1988-10-05
申请号:CN88101383
申请日:1988-03-23
Applicant: 波利萨财务服务股份公司
Inventor: 威廉·托马斯·埃韦特
CPC classification number: C09J131/02 , C08L2666/02 , C08L2666/28 , C08L2666/54 , C09J113/02 , C09J121/02 , C09J133/04 , C09J2201/606
Abstract: 高含固量水基压敏胶可以直接通过将增粘剂树脂乳化入聚合物胶乳中而制备,只须将增粘剂加热、塑化和乳化,并在高剪切混合机中与胶乳相混合。这样得到的胶粘剂干燥速度较快,且其性能不亚于较低含固量的胶粘剂。
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