Abstract:
분광기는 기판 및 기판 상의 도파관을 포함한다. 도파관은 연장부 및 연장부로 전자기 방사선을 가이딩하는 경사진 입력부를 포함한다. 경사진 입력부는 전자기 방사선을 수용하는 입력 말단 및 연장부에 결합되는 출력 말단을 포함한다. 입력 말단은 출력 말단보다 넓다. 분광기는 도파관의 연장부에 결합되는 복수의 공진기들을 더 포함할 수 있다.
Abstract:
Provided is a sensor device including one or more sensor elements and one or more optical filters. Each of the one or more optical filters includes multiple dielectric layers and multiple metal layers alternately stacked. The metal layers are intrinsically protected by the dielectric layers. In particular, the metal layers have tapered edges which are protectively covered by one or more of the dielectric layers.
Abstract:
분광 모듈(1)은 본체부(2)가 판 형상이기 때문에, 본체부(2)의 박형화에 의해 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 본체부(2)가 판 형상이기 때문에, 예를 들어 웨이퍼 프로세스를 이용하여 분광 모듈(1)을 제조할 수 있다. 즉, 다수의 본체부(2)가 되는 유리 웨이퍼에 대해 매트릭스 형상으로 렌즈부(3), 회절층(4), 반사층(6) 및 광검출 소자(7)를 마련하고, 당해 유리 웨이퍼를 다이싱하는 것에 의해 분광 모듈(1)을 다수 제조할 수 있다. 이와 같이 하여, 분광 모듈(1)을 용이하게 대량 생산하는 것이 가능하게 된다.
Abstract:
투과되는 광을 분광하는 필터 부재(1)와, 복수의 수광 소자를 갖는 광 검출기(2)를 구비하고 있다. 필터 부재(1)는 광 투과성을 갖는 기판과, 기판의 한쪽 면 위에 제1 금속 재료로 형성된 복수의 볼록부와, 제1 금속 재료보다도 굴절률이 높은 제2 금속 재료에 의해, 복수의 볼록부와 함께 기판의 한쪽 면을 덮도록 형성된 금속막을 구비하고 있다. 복수의 볼록부는 인접하는 볼록부 간에 존재하는 금속막이 회절 격자가 되고, 볼록부가 도파로가 되도록 배치된다. 회절 격자의 격자 주기, 볼록부의 높이 및 금속막의 두께 중 적어도 1개는, 필터 부재를 투과하는 광의 파장이 부분마다 변화되도록, 부분마다 다른 값으로 설정되어 있다. 광 검출기(2)는 복수의 수광 소자(21) 각각이, 필터 부재(1)를 투과되는 광을 수광하도록 배치되어 있다.
Abstract:
본 발명은 입사광(135)을 수광하고 투과될 입사광(115)의 광 성분을 선택하는 간섭 필터(100)에 관한 것이다. 간섭 필터(100)는 금속 미러(110), 유전체 미러(130) 및 금속 미러(110) 및 유전체 미러(130) 사이에 배치된 스페이서(120)를 포함한다. 금속 미러(110) 및 유전체 미러(130)는 스페이서(120) 내의 광 간섭이 투과될 입사광(115)의 광 성분을 선택하도록 구성된다. 하나의 금속 미러 및 하나의 유전체 미러를 사용하면, 종래의 접근법에 비하여, 필터 내의 층의 총수를 감소시키고 투과된 측파대를 제거하는데 필요한 추가적인 필터의 수를 감소시키면서 높은 피네스(finesse) 및 높은 저지 대역(rejection band)을 갖는 스펙트럼 응답을 달성할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A diffraction grating spectrometer is provided to improve resolving power even if a diffraction grating with a small size is used by expanding diffracted light using an intensity division/wavefront recombination unit. CONSTITUTION: A diffraction grating spectrometer comprises an intensity division/wavefront recombination unit(3). The intensity division/wavefront recombination unit comprises a semitransparent mirror(31) and a total reflection mirror(32). The semitransparent mirror reflects a part of a beam diffracted by a diffraction grating(2) and penetrates the other part of the beam. The total reflection mirror locates the wavefront of the reflected beam at the same phase as the wavefront of the penetrated beam. The total reflection mirror re-combines the wavefronts of the reflected and penetrated beam and expands the re-combined wavefront of the beam.
Abstract:
분광(分光)모듈(1)의 제조방법에서는, 광검출소자(5)와 광투과판(56)이 접합되어 구성된 광검출유니트(10)를 광학수지제(63)에 의해서 기판(2)의 전면(前面)(2a)에 접착한다. 이 때, 광검출소자(5)의 광통과구멍(50)이 광투과판(56)에 의해서 덮여져 있기 때문에, 광통과구멍(50) 내로의 광학수지제(63)의 진입이 방지된다. 게다가, 광검출유니트(10)를 준비할 때에는 광검출부(5a)가 마련된 반도체기판(91)과 광투과판(56)을 접합시킨 후에, 반도체기판(91)에 광통과구멍(50)을 형성하기 때문에, 굴절이나 산란 등의 발생의 원인이 될 수 있는 것이 광통과구멍(50) 내로 진입하는 것을 확실히 방지할 수 있다.
Abstract:
A spectroscopic module (1) comprises a body section (2) for transmitting lights (L1, L2), a spectroscopic section (3) for dispersing the light (L1) which has entered the body section (2) from a front face (2a) of the body section (2) and reflecting the dispersed light toward the front face (2a), a light detecting element (4) having a light detecting section (41) for detecting the light (L2) dispersed and reflected by the spectroscopic section (3) and electrically connected to wiring (9) formed on the front face (2a) of the body section (2) by face down bonding, and an underfill material (12), filled into a portion on the body section (2) side of the light detecting element (4), for transmitting the lights (L1, L2). The light detecting element (4) has a light passing hole (42) through which the light (L1) travelling to the spectroscopic section (3) passes, and part of a light entering opening (42a) of the light passing hole (42) is covered with a light transmitting plate (16).
Abstract:
Since a spectroscopic module (1) has a plate-shaped body section (2), the spectroscopic module can be reduced in size by reducing the thickness of the body section (2). Moreover, since the body section (2) is plate-shaped, the spectroscopic module (1) can be manufactured, for example, by using a wafer process. More specifically, by providing lens sections (3), diffraction layers (4), reflection layers (6) and light detecting elements (7) in a matrix form on a glass wafer which becomes many body sections (2) and dicing the glass wafer, many spectroscopic modules (1) can be manufactured. This enables easy mass production of spectroscopic modules (1).
Abstract:
A color image sensor which uses a sensor array that has, as a lighting light source, 3-color light emitting elements capable of independently controlling light emitting timings respectively and at least three rows of pixels respectively constituted by a plurality of pixels, respective rows of pixels being provided with color filters having different transmitting wavelength regions, and which independently controls the lighting start and lighting period of each light emitting element, whereby it is possible to prevent color misregistration in an output image signal and regulate the image signal level of each color component. ® KIPO & WIPO 2007