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公开(公告)号：CN1251021C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN98808966.1
申请日：1998-09-03
IPC: G03F7/039
CPC classification number: G03F7/039 , G03F7/0045
Abstract: 本发明涉及一种辐射敏感的光刻胶组合物，包括光致酸引发剂和多环聚合物，该聚合物包括含酸不稳定侧基的重复单元。通过图像辐射源曝光，光致酸引发剂产生使酸不稳定侧基分裂的酸，使聚合物中的极性改变。在按图像光源曝光的区域使聚合物具有碱水溶液可溶性。
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公开(公告)号：CN1250599C
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN02818763.6
申请日：2002-09-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了(1)环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂，填料和包括具有伯氨基的硅烷偶联剂的硅烷偶联剂；(2)环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，包括特定苯酚化合物的固化剂和填料；以及(3)环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂和特定的填料。所述的环氧树脂组合物表现出优异的可靠性，如抗剥离性和在重熔期间抗膨胀性，并能方便地用于密封电路元件。
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公开(公告)号：CN1738708A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200380108811.3
申请日：2003-12-24
Applicant: 住友电木株式会社
Abstract: 本发明提供一种利用热塑性树脂稳定地制造用现有的管挤出法、充气挤出法等不能达到的、膜厚小并且均匀、具有平坦的表面的树脂薄膜制品用的制造装置及制造方法。包括：加热挤出机(1)，其将熔融的热塑性树脂呈管状挤出；芯构件(2)，其与呈管状挤出的上述热塑性树脂的内表面相对向，在向该内表面渗出气体的同时，将上述热塑性树脂成形成管状树脂薄膜(20)，在上述加热挤出机(1)的喷口(3)与上述芯构件(2)之间，设置有使呈管状挤出的上述热塑性树脂的形状稳定用的稳定化装置(4)。
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公开(公告)号：CN1217391C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN01145759.7
申请日：2001-12-30
Applicant: 住友电木株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L21/312 , H01L21/3213 , H01L21/56 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/31144 , H01L21/31058 , H01L21/31116 , H01L21/76802
Abstract: 一种半导体器件的制备方法，包括：在半导体元件表面上形成一层有机聚合物树脂层，对形成的层进行图案形成和固化处理，用已形成了图案并固化了的层作为掩模而对元件进行蚀刻以暴露出位于开放部分的导电层，在100℃或更高的温度下用氧等离子体处理元件并清洗位于开放部分的导电层。当通过氧等离子处理来清洗开放部分的导电层时，有机保护层上的裂纹形成得到抑制，有机保护层与密封树脂间的粘结性得到提高。
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公开(公告)号：CN1215380C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN02119045.3
申请日：1997-05-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/022 , G03F7/075 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0755 , G03F7/0757 , Y10S430/107
Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1215049C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN99122412.4
申请日：1999-09-29
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C07C235/84 , C08G73/22
CPC classification number: G03F7/0233 , C08G73/22 , G03F7/0046 , H01L23/49894 , H01L23/5329 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0346 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体用途的热特性、电特性、物理特性及机械特性优良的耐热性树脂。即，本发明提供了以通式(A)表示的聚苯并噁唑前体、以及以通式(D)表示的聚苯并噁唑树脂。式(A)、(D)中，n表示2～1000的整数，X表示选自式(B)的结构。式(B)中，Y表示选自式(C)的结构，该结构中苯环上的氢原子也可用由甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、氟原子、以及三氟甲基组成的组中选择的至少1个基团取代。
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公开(公告)号：CN1204171C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN98810612.4
申请日：1998-11-25
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B5/26 , B29B15/12 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B2457/08 , C08J3/246 , C08J5/24 , H05K3/022
Abstract: 本发明提供了一种生产预浸料的方法，其特征为：将机械能施加在包括粉末状热固性树脂和硬化剂作为主要成分的混合物上，以引起机械化学反应，让所形成的粉末状树脂混合料按现状，或者在添加平均粒度为0.01-1μm的细粉添加剂并将它们均匀混合的情况下，至少存在于一纤维基材的表面上。还提供了一种生产层板的方法，其特征为：使用一个或多个按上述获得的预浸料，必要时将一种金属箔叠置在上述预浸料的两侧或一侧上，并将其加热并加压。
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公开(公告)号：CN1203129C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN02147561.X
申请日：2002-10-15
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 金田有弘
CPC classification number: C08L71/00 , C08G2650/40 , C08K3/01 , C08K7/00
Abstract: 预计本发明可改进聚醚芳族酮树脂的滑动特征并提供其模制品，所述模制品自身抗损坏和磨耗，对其配对体零件不引起这种损坏或磨耗且可容易地被模塑。因此，本发明涉及一种聚醚芳族酮树脂组合物，其中包括聚醚芳族酮树脂和莫氏硬度为6或更高的高硬度填料，其中所述填料含量为1-100重量份，以每100重量份所述酮树脂组合物为基准；和本发明进一步涉及一种由该树脂组合物制造的薄膜或片材。莫氏硬度为6或更高的高硬度填料的颗粒形状优选粒状或球形。此外，所述高硬度填料的最大颗粒大小优选不大于100微米。
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公开(公告)号：CN1609133A
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN200410055998.1
申请日：2004-08-04
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08G69/42 , C08G77/455 , G03F7/0233 , G03F7/0757
Abstract: 提供含具有通式(1)表示结构的聚酰胺树脂和重氮醌化合物的正型感光性树脂组合物、图案状树脂膜的制造方法、半导体装置及其制造方法，通式(1)的Y总量中0.1摩尔％～30摩尔％为通式(2)的结构：如式1X：2～4价有机基团，Y：2～6价有机基团，R1：羟基、－O－R3、m为0～2的整数，可相同或相异，R2：羟基、羧基、－O－R3、－COO－R3、n为0～4的整数，可相同或相异，R3：1～15个碳的有机基团，(若R1不是羟基，R2至少1个必须是羧基。若R2不是羧基，R1至少1个必须是羟基)；如式2R4、R5：2价有机基团，可相异或相同；R6、R7：1价有机基团，可相异或相同；n为0～20。
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公开(公告)号：CN1197896C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00123653.9
申请日：2000-08-24
IPC: C08G69/26
Abstract: 本发明涉及从四羧酸酐和二胺化合物合成至少在表面带官能团的聚酰胺酸颗粒的方法，其特征在于包括(a)第一步，包括提供四羧酸酐和二胺化合物，它们当中至少一种带有官能团，以及制备含有四羧酸酐的第一种溶液和含有二胺化合物的第二种溶液和(b)第二步，包括在超声搅拌下将第一和第二种溶液混合在一起以便从混合溶液中沉淀出聚酰胺酸微细颗粒。本发明进一步涉及包括将以上聚酰胺酸颗粒加以亚胺化以提供聚酰亚胺微细颗粒的方法。
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