公开(公告)号：JP6325457B2

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：JP2014554449

申请日：2013-12-24

Applicant: ウィンテックポリマー株式会社

Inventor： 坂田 耕一 ,  山田 真也

IPC: C08K7/14 ,  C08K5/29 ,  C08L21/00 ,  B29C45/14 ,  C08L67/03

CPC classification number: C08K5/29 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/14 ,  B29K2067/006 ,  C08K7/14 ,  C08K2201/002 ,  C08K2201/016 ,  C08L67/02

公开(公告)号：JP5907262B2

公开(公告)日：2016-04-26

申请号：JP2014521572

申请日：2012-07-23

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ミン・ジン・コ ,  ミュン・スン・ムン ,  ジェ・ホ・ジュン ,  ブム・ギュ・チェ ,  デ・ホ・カン ,  ミン・キュン・キム ,  ビュン・キュ・チョ

IPC: C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L83/07

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08K3/0008 ,  C08K3/36 ,  G02F1/133603 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K2201/002 ,  C08K3/22 ,  C08L2205/22 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/1059 ,  Y10T428/1068

公开(公告)号：JP2016012732A

公开(公告)日：2016-01-21

申请号：JP2015182955

申请日：2015-09-16

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 山本 大輔 ,  米山 裕之

IPC: B23K26/53 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J11/06 ,  C09J133/10 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/0203 ,  C09J7/0285 ,  H01L21/268 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  C08K2201/002 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/22 ,  C09J2467/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 【課題】半導体ウエハなどのワークを、レーザーにより予備的に改質層を設け、力を与えることで分割することが可能であり、かつワークまたは加工物に存在する研削痕が目視によって見えない保護膜を形成することのできる保護膜形成フィルムおよび保護膜形成用(複合)シート、ならびにそれらを使用して半導体チップ等の片状体を加工物として得る製造方法の提供。 【解決手段】波長1064nmの光線透過率が55%以上であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であり、顔料からなる着色剤を含有することを特徴とする保護膜形成フィルム、及び波長1064nmの光線透過率が55%以上であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であり、常態で液状のエポキシ樹脂と、常温で固体のエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする保護膜形成フィルム。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供：一种用于保护膜形成的膜，其允许通过激光预先在诸如半导体晶片的工件中设置性能改性层，其可以通过施加力分割，并且能够形成 保护膜布置成使得存在于工件或产品中的磨痕不可见; 用于保护膜形成的（复合）片; 以及用于获得半导体芯片等芯片作为产品的芯片的制造方法。解决方案：用于保护膜形成的膜包括由颜料组成的着色剂。 该膜在波长1064nm下的透光率为55％以上，波长550nm的透光率为20％以下。 用于保护膜形成的膜包括：在正常状态下为液体的环氧树脂; 和在室温下为固体的环氧树脂。 该膜在波长1064nm下的透光率为55％以上，波长550nm的透光率为20％以下。

公开(公告)号：JP5789665B2

公开(公告)日：2015-10-07

申请号：JP2013525504

申请日：2011-07-27

Applicant: 旭化成ケミカルズ株式会社

Inventor： 泉山 ゆき ,  青松 千佳子

IPC: C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08J5/00 ,  C08L27/08

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08J3/203 ,  C08J3/223 ,  C08K3/0008 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/11 ,  C08K5/1515 ,  C08J2327/08 ,  C08K2201/002

公开(公告)号：JP2015507667A

公开(公告)日：2015-03-12

申请号：JP2014548863

申请日：2012-12-20

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： キウ−ユエン ツェ ,  キウ−ユエン ツェ ,  ディー．ディターマン マイケル ,  ディー．ディターマン マイケル ,  ティー．エイモス デイビッド ,  ティー．エイモス デイビッド ,  シー．マンソン ダニエル ,  シー．マンソン ダニエル

IPC: C09J7/02 ,  C09D5/00 ,  C09D183/14 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J7/0207 ,  A61F13/0253 ,  A61L15/225 ,  A61L15/585 ,  B05D3/068 ,  B32B2405/00 ,  C08G77/455 ,  C08K5/5419 ,  C08K2201/002 ,  C08L83/00 ,  C09J7/38 ,  C09J183/04 ,  C09J183/10 ,  C09J2483/00 ,  C09J2483/003 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T442/2098

Abstract: 基材と、シリコーンポリオキサミド含有プライマー層と、シリコーン接着剤と、を備える、粘着性物品を開示している。粘着性物品の作製方法、基材とシリコーン接着剤との間の付着力を向上させるためのプライマーとしてのシリコーンポリオキサミドの使用についても開示している。

Abstract translation: 包括衬底，一个含硅氧烷聚乙二酰胺底漆层，和有机硅粘合剂，并公开了一种粘合剂制品。 用于制造压敏粘合剂制品的方法，还公开了使用有机硅聚乙二酰胺作为用于提高基板和硅树脂粘合剂之间的粘附性的引物。

公开(公告)号：JP2012509975A

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：JP2011538210

申请日：2009-12-24

Applicant: グリーン, ツイード オブ デラウェア, インコーポレイテッド ,  ダイキン工業株式会社

Inventor： 平野　　誠一 ,  剛 野口

IPC: C08L27/12 ,  C08F214/26 ,  C08J3/24 ,  C08K3/34

CPC classification number: C08K3/14 ,  C08K2201/002 ,  C08L27/12

Abstract: Ｏ
2 プラズマ処理およびＯ
2 ／ＣＦ
4 プラズマ処理に対してともに重量変化が小さく、これらの処理において異物（パーティクル）の発生を顕著に抑制し得る架橋性エラストマー組成物および該組成物から作製される成形品を提供する。 該架橋性含フッ素エラストマー組成物は架橋性含フッ素エラストマーと嵩密度が０．１５ｇ／ｃｍ
3 以下の炭化ケイ素粒子、さらに要すれば架橋剤を含み、該成形品は前記組成物を架橋して得られる。

公开(公告)号：JP2010137562A

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：JP2009258758

申请日：2009-11-12

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： WANO TAKASHI ,  KITAGAWA DAISUKE ,  TAKAYAMA YOSHINARI

IPC: B29C43/46 ,  B29C43/20 ,  B29K27/12 ,  B29L7/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/30 ,  C08J5/18 ,  C08K3/38 ,  C08L27/18 ,  C09K5/08 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: B29C43/003 ,  B29C43/24 ,  B29C43/305 ,  B29K2083/005 ,  B29K2105/16 ,  B29K2995/0013 ,  B29L2031/3061 ,  C08K3/38 ,  C08K2201/002 ,  Y10T156/1044 ,  Y10T428/3154

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulating heat conductive sheet which brings about no adverse effect to electronic equipment when the sheet is applied to the latter and possesses high radiation performance and mechanical strength. SOLUTION: The method of manufacturing an insulating heat conductive sheet includes: (I) the process to prepare a plurality of sheet-like molded forms composed substantially of a fluororesin containing a polytetrafluoroethylene, a heat conductive inorganic particle and a molding assistant; (II) the process to roll the stacked sheet-like molded forms; and (III) the process to remove the molding assistant. Further, in this method, the process (I) and the process (II) may be alternately repeated. In addition, for the sheet-like molded form to be used in this manufacturing method, for example, a mother sheet obtained by molding a mixture of the fluororesin containing a polytetrafluoroethylene, the heat conductive inorganic particle and the molding assistant, in a sheet-like form, can be used. Alternatively, the laminated sheet obtained by rolling the stacked mother sheets can be used. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种绝缘导热片，当将薄片应用于电子设备并具有高辐射性能和机械强度时，对电子设备没有不利影响。 绝缘导热片的制造方法包括：（I）制备基本上由含有聚四氟乙烯，导热性无机粒子和成型助剂的氟树脂构成的多个片状成型体的工序; （二）卷起片状模压成型的工序; 和（III）去除成型助剂的过程。 此外，在该方法中，可以交替重复方法（I）和方法（II）。 此外，对于在该制造方法中使用的片状成型体，例如，将通过将含有聚四氟乙烯的氟树脂，导热性无机粒子和成型助剂的混合物成型为片状的母片， 像形式，可以使用。 或者，可以使用通过滚压堆叠的母片而获得的层压片。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：TW201533105A

公开(公告)日：2015-09-01

申请号：TW104102050

申请日：2015-01-22

Applicant: 琳得科股份有限公司 ,  LINTEC CORPORATION

Inventor： 山本大輔 ,  YAMAMOTO, DAISUKE ,  米山裕之 ,  YONEYAMA, HIROYUKI

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/00 ,  B32B7/06 ,  C09J7/02 ,  B23K26/18 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K2201/002 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J7/255 ,  C09J7/35 ,  C09J11/06 ,  C09J133/10 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/114 ,  C09J2400/22 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/268 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336

Abstract: 本發明提供一種保護膜形成薄膜、保護膜形成用薄片、保護膜形成用複合片及加工物的製造方法。本發明的保護膜形成用薄片(2)，其包括：保護膜形成薄膜(1)，其波長1064nm的光線透射率為55%以上，且波長550nm的光線透射率為20%以下；及剝離片(21)，其積層於該保護膜形成薄膜(1)的一面或兩面。依該種保護膜形成用薄片(2)，針對半導體晶圓等工件，能夠藉由雷射器來預先設置改質層並藉由施加力來進行分割，且能夠形成無法肉眼觀察到存在於工件或加工物之磨削痕之保護膜。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种保护膜形成薄膜、保护膜形成用薄片、保护膜形成用复合片及加工物的制造方法。本发明的保护膜形成用薄片(2)，其包括：保护膜形成薄膜(1)，其波长1064nm的光线透射率为55%以上，且波长550nm的光线透射率为20%以下；及剥离片(21)，其积层于该保护膜形成薄膜(1)的一面或两面。依该种保护膜形成用薄片(2)，针对半导体晶圆等工件，能够借由激光器来预先设置改质层并借由施加力来进行分割，且能够形成无法肉眼观察到存在于工件或加工物之磨削痕之保护膜。

公开(公告)号：TW201338653A

公开(公告)日：2013-09-16

申请号：TW101143968

申请日：2012-11-23

Applicant: 昭和電工股份有限公司 ,  SHOWA DENKO K. K.

Inventor： 內田博 ,  UCHIDA, HIROSHI

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/1283 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/085 ,  C08K2201/002 ,  C08K2201/014 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  C09D7/70 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/10 ,  H05K2203/102

Abstract: 本發明提供一種可提高導電圖型之導電率之導電圖型形成方法及藉光照射或微波加熱的導電圖型形成用組成物。本發明係調製含有於表面之全部或一部份形成氧化銅薄膜之銅粒子、與厚度為10~200nm之板狀之銀粒子及黏結劑樹脂之導電圖型形成用組成物，藉該導電圖型形成用組成物，於基板上形成任意形狀之印刷圖型，對該印刷圖型進行光照射或微波加熱而生成銅與銀之燒結體，形成導電膜。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种可提高导电图型之导电率之导电图型形成方法及藉光照射或微波加热的导电图型形成用组成物。本发明系调制含有于表面之全部或一部份形成氧化铜薄膜之铜粒子、与厚度为10~200nm之板状之银粒子及黏结剂树脂之导电图型形成用组成物，藉该导电图型形成用组成物，于基板上形成任意形状之印刷图型，对该印刷图型进行光照射或微波加热而生成铜与银之烧结体，形成导电膜。

公开(公告)号：JP6388025B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2016510248

申请日：2015-03-16

Applicant: 王子ホールディングス株式会社

Inventor： 畑 章浩 ,  赤松 享尚 ,  山本 真之

IPC: C09J133/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  G06F3/041 ,  C09J7/38

CPC classification number: C09D133/066 ,  C08K2201/002 ,  C08K2201/005 ,  C09J7/29 ,  C09J2203/318 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  G02F2202/28 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/20 ,  C08F220/14