公开(公告)号：TW201627451A

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW105101033

申请日：2016-01-14

Applicant: 捷恩智股份有限公司 ,  JNC CORPORATION

Inventor： 氏家研人 ,  UJIIYE, KENTO ,  藤原武 ,  FUJIWARA, TAKESHI

IPC: C09J159/04 ,  C09J131/04 ,  C09J129/04 ,  C08K5/353 ,  C09J5/06 ,  B32B7/12 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: C09J129/14 ,  B32B7/12 ,  B32B27/30 ,  B32B2457/10 ,  B32B2457/16 ,  B32B2605/08 ,  C09J11/06 ,  C09J201/06 ,  H01G11/06 ,  H01G11/10 ,  H01G11/18 ,  H01G11/78 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01M4/583 ,  C08K5/353 ,  C08L39/04

Abstract: 本發明的目的在於提供一種可形成即便於高溫（約120℃）下與被接著體的接著性亦優異的接著層的組成物。本發明是有關於一種接著層形成用的組成物、接著層、接著層的製造方法、複合材、片、放熱構件、電子裝置、電池、電容器、汽車用零件及機械機構零件，所述接著層形成用的組成物含有聚乙烯縮醛樹脂及具有噁唑啉基的化合物。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的目的在于提供一种可形成即便于高温（约120℃）下与被接着体的接着性亦优异的接着层的组成物。本发明是有关于一种接着层形成用的组成物、接着层、接着层的制造方法、复合材、片、放热构件、电子设备、电池、电容器、汽车用零件及机械机构零件，所述接着层形成用的组成物含有聚乙烯缩醛树脂及具有恶唑啉基的化合物。

公开(公告)号：TW201602286A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104109282

申请日：2015-03-24

Applicant: 積水化學工業股份有限公司 ,  SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 高橋徹 ,  TAKAHASHI, TORU ,  国広良隆 ,  KUNIHIRO, YOSHITAKA ,  結城彰 ,  YUUKI, AKIRA ,  木田拓身 ,  KIDA, TAKUMI

IPC: C09J4/02 ,  C09J175/14 ,  C08F290/06 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C08F2/50

CPC classification number: C08F2/48 ,  C08F290/06 ,  C08F299/0428 ,  C08G18/246 ,  C08G18/4825 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/672 ,  C08G18/7671 ,  C08G18/8116 ,  C09J4/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/14 ,  C09J201/06 ,  C08G18/48

Abstract: 本發明之目的在於提供一種柔軟性、接著性、及高溫高濕環境下之可靠性優異之光與濕氣硬化型樹脂組成物。又，本發明之目的在於提供一種使用該光與濕氣硬化型樹脂組成物而成之電子零件用接著劑及顯示元件用接著劑。 本發明係一種光與濕氣硬化型樹脂組成物，其含有：自由基聚合性化合物、濕氣硬化型胺酯樹脂、及光自由基聚合起始劑，且上述自由基聚合性化合物含有：具有異氰酸酯基及自由基聚合性基之化合物、及不具有異氰酸酯基而具有自由基聚合性基之化合物。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的在于提供一种柔软性、接着性、及高温高湿环境下之可靠性优异之光与湿气硬化型树脂组成物。又，本发明之目的在于提供一种使用该光与湿气硬化型树脂组成物而成之电子零件用接着剂及显示组件用接着剂。 本发明系一种光与湿气硬化型树脂组成物，其含有：自由基聚合性化合物、湿气硬化型胺酯树脂、及光自由基聚合起始剂，且上述自由基聚合性化合物含有：具有异氰酸酯基及自由基聚合性基之化合物、及不具有异氰酸酯基而具有自由基聚合性基之化合物。

公开(公告)号：TW448222B

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：TW086119714

申请日：1997-12-24

Applicant: 蜆殼國際研究所

Inventor： 士里哈瑞納斯威米伊耶 ,  普光翁

IPC: C09J

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J201/06 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/124 ,  Y10T156/10

Abstract: 本發明揭示一種熱可再加工之各向異性導電黏合劑組合物，包含:
(a)一種熱可再加工之交聯樹脂，其係藉由使作為交聯劑之一或多種官能基大於一之親二烯物(dienophile)、其中該二烯官能基係一順丁烯二酸之環狀衍生物，與一或多種經2,5-二烷基取代之含喃聚合物而得，其中該經2,5-二烷基取代之含喃聚合物係藉由喃化一種一氧化碳與一種於其聚合物鏈中含有1,4-二羰基之烯烴類不飽和化合物之聚合物而得，其中該含有經2,5-二烷基取代之含喃聚合物中之經2,5-二烷基取代的喃基以及該親二烯物係以自10:1至1:5之莫耳比合併，及
(b)一或多種導電材料，其存在量係足以提供單一方向導電介質之量，其中該量係基於該各向異性導電黏合劑組合物體積之自5至60體積%。本發明另係關於一種使元件接附於基材上之方法，包含:
(a)形成一基材;
(b)將申請專利範圍第l項之熱可再加工之各向異性導電黏合劑組合物分布於一部分之基材上:以及
(c)於該黏合劑為液體時，在足以在元件之導電墊和基材間形成一導電路徑、並使反向維持絕電性質之情況下，使一含有導電墊之元件接合於分布在基材上之熱可再加工之各向異性導電黏合劑組合物的表面上，藉此使元件黏合於基材上，並形成一組裝品。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种热可再加工之各向异性导电黏合剂组合物，包含: (a)一种热可再加工之交联树脂，其系借由使作为交联剂之一或多种官能基大于一之亲二烯物(dienophile)、其中该二烯官能基系一顺丁烯二酸之环状衍生物，与一或多种经2,5-二烷基取代之含喃聚合物而得，其中该经2,5-二烷基取代之含喃聚合物系借由喃化一种一氧化碳与一种于其聚合物链中含有1,4-二羰基之烯烃类不饱和化合物之聚合物而得，其中该含有经2,5-二烷基取代之含喃聚合物中之经2,5-二烷基取代的喃基以及该亲二烯物系以自10:1至1:5之莫耳比合并，及 (b)一或多种导电材料，其存在量系足以提供单一方向导电介质之量，其中该量系基于该各向异性导电黏合剂组合物体积之自5至60体积%。本发明另系关于一种使组件接附于基材上之方法，包含: (a)形成一基材; (b)将申请专利范围第l项之热可再加工之各向异性导电黏合剂组合物分布于一部分之基材上:以及 (c)于该黏合剂为液体时，在足以在组件之导电垫和基材间形成一导电路径、并使反向维持绝电性质之情况下，使一含有导电垫之组件接合于分布在基材上之热可再加工之各向异性导电黏合剂组合物的表面上，借此使组件黏合于基材上，并形成一组装品。