容易粘贴的胶粘片及其制造方法

    公开(公告)号:CN100334175C

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN01823623.5

    申请日:2001-09-14

    CPC classification number: C09J7/38 C09J2201/28 Y10T428/14 Y10T428/24479

    Abstract: 一种容易粘贴的胶粘片,当它粘贴到物体上时,空气容易从它的下方除去,因此可以以极好的胶粘力方便地、干净地来粘贴它,及一种制造该胶粘片的方法。该容易粘贴的胶粘片设置在具有胶粘层的底片的表面上,该胶粘层具有呈倾斜格子形状的锥形槽,这些锥形槽相对于结合方向倾斜地延伸并且在底片的边缘上敞开。在胶粘层中,平坦部分的面积为50-90%,这些槽相对于平坦部分具有20-75度的切入角,这些槽的上表面开口的宽度为10-80μm,深度为5-50μm。胶粘片借助下面方法来制造:把形成在脱落片的形状转印表面上的胶粘层接合到底片上。

    用于制造薄膜的方法
    266.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1871721A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:CN200480031472.8

    申请日:2004-10-19

    Abstract: 本发明涉及一种具有至少一个电子器件的薄膜(66)以及一种用于制造该薄膜的方法。将一个由可辐射交联的粘合剂构成的粘合剂层施加到一个底薄膜(61)上。粘合剂层被以图案形结构形式施加到底薄膜上和/或被图案形地辐射,使得粘合剂层图案形结构地硬化。将一个包括一个支承薄膜和一个电功能层的转移薄膜(41)施加到粘合剂层上。将支承薄膜(41)从包括底薄膜、粘合剂层和电功能层的薄膜体上剥去,其中,在图案形结构的第一区域内将电功能层保留在底薄膜(61)上,而在图案形结构的第二区域内将电功能层保留在支承薄膜上并且与支承薄膜一起从底薄膜(61)上剥去。

Patent Agency Ranking