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公开(公告)号：CN114380947A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202111584707.8
申请日：2021-12-22
Applicant: 苏州大学
IPC: C08F230/08 , C08F212/34 , C07F7/08
Abstract: 本发明公开了一种无卤无磷阻燃形状记忆双马来酰亚胺树脂及其制备方法，主要以马来酸酐、1,3‑双(3‑氨基丙基)‑1,1,3,3‑四甲基二硅氧烷及二烯丙基苯基化合物为原料，通过含硅二胺与马来酸酐之间的酰胺化和脱水环化反应合成新型含硅氧烷结构的双马来酰亚胺单体后，再加入二烯丙基苯基化合物混合均匀，固化得到所述双马来酰亚胺树脂。上述制备方法具有良好的工艺性，制备得到的双马来酰亚胺树脂经过4次弯曲‑回复循环测试后仍有具有优异的形状记忆性能，且具有良好的阻燃性、优异耐热性和韧性，在高温场合下温敏传感器及自展开结构等材料方面具有广泛的应用潜力。
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公开(公告)号：CN110643058B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201910867987.X
申请日：2018-06-22
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种受损的透明可卷曲折叠聚硅氧烷膜的自修复方法。将2,2'‑二硫二乙醇和二异氰酸酯加入氯代烷中，扩链反应得到含二硫醚的异氰酸酯；将双(3‑氨基丙基)封端聚二甲基硅氧烷和二异氰酸酯加入氯代烷中，扩链反应得到线性聚二甲基硅氧烷；将线性聚二甲基硅氧烷与末端含氨基的超支化聚硅氧烷溶于氯代烷中，加入含二硫醚的异氰酸酯，混匀后倒入模具，烘干，得到透明可卷曲折叠聚硅氧烷膜。本发明通过室温下氢键的动态物理交联与超支化聚硅氧烷的永久化学交联使所制备的聚硅氧烷膜兼具了刚性与韧性，而在加热条件下氢键解离与二硫醚交换使所制备的聚硅氧烷膜具有良好的可逆自修复性能。
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公开(公告)号：CN113336909B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110904208.6
申请日：2021-08-06
Applicant: 苏州大学
IPC: C08G14/06
Abstract: 本发明公开了一种可重塑与降解生物质苯并噁嗪树脂及其制备方法，以生物质癸二胺、异丁香酚为原料，通过曼尼希反应合成全生物质苯并噁嗪单体；将其与席夫碱单体共聚，经过固化即可得到具有重塑、降解功能的生物质苯并噁嗪树脂。本发明首次赋予了苯并噁嗪树脂可回收重塑和降解的特性。与现有技术相比，本发明的苯并噁嗪单体合成绿色，制备的可重塑、可降解生物质树脂具有更高的热性能和拉伸强度，重塑效率较高，同时降解条件简单。可应用在航空航天、电子信息等对耐热性要求高的领域。
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公开(公告)号：CN113336909A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110904208.6
申请日：2021-08-06
Applicant: 苏州大学
IPC: C08G14/06
Abstract: 本发明公开了一种可重塑与降解生物质苯并噁嗪树脂及其制备方法，以生物质癸二胺、异丁香酚为原料，通过曼尼希反应合成全生物质苯并噁嗪单体；将其与席夫碱单体共聚，经过固化即可得到具有重塑、降解功能的生物质苯并噁嗪树脂。本发明首次赋予了苯并噁嗪树脂可回收重塑和降解的特性。与现有技术相比，本发明的苯并噁嗪单体合成绿色，制备的可重塑、可降解生物质树脂具有更高的热性能和拉伸强度，重塑效率较高，同时降解条件简单。可应用在航空航天、电子信息等对耐热性要求高的领域。
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公开(公告)号：CN110014541B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201910245822.9
申请日：2017-09-11
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种四层结构树脂基复合材料；本发明以浸润树脂的两层云母纸与碳纳米管/热固性树脂复合材料构建四层结构树脂基复合材料，与现有技术制备的绝缘层‑导体/聚合物层状结构复合材料相比，本发明提供的四层结构复合材料兼具高储能密度、低介电损耗（＜0.1，@100Hz）和高介电常数（＞100，@100Hz）。该四层结构树脂基复合材料具有制备工艺简单、成本低、原材料来源广等特点，适合大规模应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111146011B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201911400929.2
申请日：2018-06-20
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种芳纶纤维电极。芳纶纤维电极的制备方法是将银纳米粒子、碳纳米管、聚吡咯以化学键合方式依次包覆在芳纶纤维的表面，制备芳纶纤维电极，可以将两束芳纶纤维电极与电解质缠绕，得到芳纶纤维电化学电容器。与现有技术制备的聚合物纤维电化学电容器相比，本发明提供的芳纶纤维电化学电容器兼具高比电容、高能量密度、高机械性能、高稳定性、良好的柔性和可穿戴性等特点；制备方法工艺可控，适合大规模应用。
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公开(公告)号：CN109776753B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910110467.4
申请日：2019-02-11
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种无色透明的高介电常数柔性聚氨酯及其自修复方法。将羟基封端的聚亚烷基碳酸酯二醇、二异氰酸酯、2，2'‑二硫二乙醇、二月桂酸二丁基锡和氯代烷混合，反应得到异氰酸酯封端的齐聚物溶液；将多元醇交联剂、双三氟甲烷磺酰亚胺锂和1‑乙基‑3‑甲基咪唑双三氟甲磺酰亚胺盐加入异氰酸酯封端的齐聚物溶液中，于40~60℃反应0.5~1.5h；反应结束后，去除溶剂，得到无色透明的高介电常数柔性聚氨酯。将受损的无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的受损面用夹具固定并紧密贴合，然后于80~150℃下加热0.5～2小时，即可完成无色透明的高介电常数柔性聚氨酯膜的自修复。本发明提供的聚氨酯兼具高抗拉强度和高断裂伸长率，且具有突出的弯曲能力以及高介电常数。
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公开(公告)号：CN111995776A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010845347.1
申请日：2018-05-17
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及一种聚苯醚-聚硅氧烷光交联阻尼材料的制备方法，包括如下步骤，在自由基引发剂和N-溴代丁二酰亚胺的作用下，聚苯醚苯环上的甲基发生溴代反应，得到溴化聚苯醚。该溴化聚苯醚与烯丙基溴化镁反应，得到烯丙基化的聚苯醚。向按一定比例配制的烯丙基聚苯醚-乙烯基聚硅氧烷溶液中加入适量的光引发剂和多元硫醇，在紫外灯照射下交联固化，经干燥后，即可得到聚苯醚-聚硅氧烷光交联阻尼材料。与现有技术相比，本发明公开的聚苯醚-聚硅氧烷阻尼材料具有耐高温、宽温域的特点，其展示阻尼性能的温度范围是143～223℃，有效阻尼温域最高达到75℃。此外，采用光交联的制备方法，满足了工业上快速化生产和节能的基本要求。
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公开(公告)号：CN109232891B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201810977267.4
申请日：2016-12-09
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种低介电双马来酰亚胺树脂体系用预聚体，以双马来酰亚胺、烯丙基化合物、介孔二氧化硅、聚苯醚为原料，通过制备聚苯醚包覆介孔二氧化硅，并将其应用到双马来酰亚胺树脂体系，制备低介电高性能双马来酰亚胺树脂体系；本发明公开的方法具有工艺简单、适用性广等特点，所制备的材料在航空、航天及电子领域具有广泛的应用潜力。
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公开(公告)号：CN109021235B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201810977245.8
申请日：2016-12-09
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种低介电双马来酰亚胺树脂体系，以双马来酰亚胺、烯丙基化合物、介孔二氧化硅、聚苯醚为原料，通过制备聚苯醚包覆介孔二氧化硅，并将其应用到双马来酰亚胺树脂体系，制备低介电高性能双马来酰亚胺树脂体系；本发明公开的方法具有工艺简单、适用性广等特点，所制备的材料在航空、航天及电子领域具有广泛的应用潜力。
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