公开(公告)号：EP2264466A1

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：EP09730220.2

申请日：2009-04-07

Applicant: Konica Minolta Opto, Inc.

Inventor： HIRAYAMA, Hiroshi

IPC: G01N35/08 ,  B01J19/00 ,  B81B1/00 ,  B81C3/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81C1/00119 ,  B81B2201/058 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  G01N2035/00158 ,  Y10T156/10

Abstract: A microchip has a resin substrate, which is provided with a first surface whereupon a channel groove is formed and a second surface on the opposite side to the first surface, and the microchip also has a resin film bonded on the first surface. A projection area is larger than the area of the first surface of the resin substrate when the resin substrate is viewed from a direction orthogonally intersecting with the first surface. Thus, warpage of the microchip can be suppressed at the time of thermally bonding the resin substrate and the resin film by a roller.

Abstract translation: 微芯片具有树脂基板，其具有形成沟槽的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且微芯片还具有粘结在第一表面上的树脂膜。 当从与第一表面正交的方向观察树脂基板时，投影面积大于树脂基板的第一表面的面积。 因此，通过辊子热粘合树脂基板和树脂膜时，可以抑制微芯片的翘曲。

公开(公告)号：EP2260168A1

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：EP09727813.9

申请日：2009-03-30

Applicant: EMPA Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt

Inventor： KOEBEL, Matthias ,  MANZ, Heinrich

IPC: E06B3/663 ,  E06B3/673

CPC classification number: E06B3/66342 ,  B23K35/262 ,  B81C1/00269 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/035 ,  C03C27/08 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/708 ,  E06B3/67334 ,  H01L31/0488 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1317 ,  Y10T428/24744

Abstract: A composite object comprises two components (2a, 2b) made of an oxidic material, which at an elevated temperature conducts ions, said components being connected to each other in a medium-tight manner by way of a solder bridge (4) in a connecting region (6) located in between. In order to form a reliable connection, it is proposed that the solder bridge is formed by a low-melting tin alloy that has a weight proportion of at least 65% tin and a melting point of no more than 350ºC and comprises at least one activating metal as an alloying constituent.

Abstract translation: 复合物体包括由高温离子传导的氧化物质制成的两个部件（2a，2b），所述部件通过连接中的焊桥（4）以中等密度的方式相互连接 区域（6）。 为了形成可靠的连接，提出了焊接桥由低熔点锡合金形成，该低熔点锡合金的重量比例至少为65重量％，熔点最高为350℃，并且至少包括 一种活化金属作为合金成分。

公开(公告)号：EP2251698A1

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：EP09718138.2

申请日：2009-01-30

Applicant: Konica Minolta Opto, Inc.

Inventor： HIRAYAMA, Hiroshi

IPC: G01N35/08 ,  B81B1/00 ,  G01N37/00

CPC classification number: B81C1/00103 ,  B01L3/502707 ,  B01L3/502746 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0887 ,  B81B2201/058 ,  B81B2203/0338 ,  B81B2203/0384 ,  B81C2201/019 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24562

Abstract: Provided are a microchip enabling accurate analysis by preventing a resin film from being deflected into a flow path groove to eliminate the stagnation of a liquid sample and a method of manufacturing the microchip. This microchip includes a flow path that is formed by joining a resin film onto the groove-formed surface of a resin substrate. The deflection angle of the resin film in the sectional surface of the flow path in the width direction is made to be 0 to less than 30° at respective positions of the flow path

Abstract translation: 提供一种能够通过防止树脂膜偏转到流路槽中以消除液体样品的停滞而进行精确分析的微芯片，以及制造微芯片的方法。 该微芯片包括通过将树脂膜接合到树脂基板的槽形表面上而形成的流路。 在流路的各个位置处，在流路的宽度方向的截面中的树脂膜的偏转角度为0度以上且小于30度

公开(公告)号：EP2197781A2

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：EP08803521.7

申请日：2008-09-02

Applicant: Robert Bosch GmbH

Inventor： FRANKE, Axel ,  TRAUTMANN, Achim ,  FEYH, Ando ,  KNIES, Sonja

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00238 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/036

Abstract: The invention relates to a composite (1) comprising a first semiconductor substrate (4) having at least one MEMS-component (2) and at least one second semiconductor substrate (4), wherein at least one layer (6) comprising germanium is bonded eutectically with at least one layer (3) comprising aluminum. According to the invention, the layer (3) comprising aluminum is provided on the first semiconductor substrate (1) and the layer (6) comprising germanium on the second semiconductor substrate (4). The invention further relates to a production method for a composite (1).

Abstract translation: 本发明涉及包括具有至少一个MEMS部件（2）和至少一个第二半导体衬底（4）的第一半导体衬底（4）的复合物（1），其中包含锗的至少一个层（6）被结合 与至少一个包含铝的层（3）共熔。 根据本发明，在第一半导体衬底（1）上提供包含铝的层（3），并且在第二半导体衬底（4）上提供包含锗的层（6）。 本发明还涉及用于复合材料（1）的生产方法。

公开(公告)号：EP2093797A1

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：EP09354005.2

申请日：2009-02-10

Applicant: Commissariat à l'Energie Atomique

Inventor： Rousseau, Maxime ,  Viala, Bernard

IPC: H01L23/544

CPC classification number: B81C3/004 ,  B81B2207/017 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/051 ,  H01L23/645 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00

Abstract: Des substrats à aligner comportent des microbobines disposées au niveau de leurs faces en regard. Dans une phase d'alignement, au moins les microbobines du premier substrat sont alimentées, tandis que l'inductance des microbobines du second substrat est mesurée. Les microbobines sont de préférence des microbobines planes en forme de spirale ou de méandre.

Abstract translation: 该方法涉及在对准阶段中在平行于衬底的平面中相对于彼此移动两个衬底。 测量与对准检测单元相关联的电量，并且基于量的变化确定衬底对准，其中单元包括平面微卷线器。 测量在底物的金属互连水平形成的微线圈（1a）。 将电流提供给其中一个基板的微线圈，并测量另一个基板的微线圈的电感，其中电感构成量。

公开(公告)号：EP2091861A1

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：EP07847092.9

申请日：2007-11-01

Applicant: ETA SA Manufacture Horlogère Suisse

Inventor： MARMY, Philippe ,  HELFER, Jean-Luc ,  CONUS, Thierry

IPC: B81C5/00

CPC classification number: B81C99/0095 ,  B81B2201/035 ,  B81C2201/019 ,  B81C2201/056 ,  B81C2203/038 ,  B81C2203/051 ,  G04B31/004 ,  G04D3/0069 ,  Y10T29/49579

Abstract: The process comprises the following steps: a) a first element (3) or a plurality of said first elements (3) is/are machined in a first silicon wafer (1) keeping said elements (3) joined together via material bridges (5); b) step a) is repeated with a second silicon wafer (2) in order to machine a second element (4), differing in shape from that of the first element (3), or a plurality of said second elements (4); c) the first and second elements (3, 4) or the first and second wafers (1, 2) are applied, face to face, with the aid of positioning means (6, 7); d) the assembly formed in step c) undergoes oxidation; and e) the parts (10) are separated from the wafers (1, 2). Micromechanical timepiece parts obtained according to the process.

公开(公告)号：EP1857423B1

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：EP06300471.7

申请日：2006-05-15

Applicant: Corning Incorporated

Inventor： NEDELEC, Yann

IPC: C03C27/06

CPC classification number: B81C1/00071 ,  B01L3/5027 ,  B81C2201/019 ,  C03C17/04 ,  C03C27/06 ,  C03C27/10 ,  Y10T29/494 ,  Y10T137/2224 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24661 ,  Y10T428/24744 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24851 ,  Y10T428/24926

公开(公告)号：EP2075223A2

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：EP08172569.9

申请日：2008-12-22

Applicant: Commissariat à l'Energie Atomique

Inventor： Caplet, Stéphane

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00944 ,  B81C2201/019

Abstract: Dispositif (100) à structure pré-libérée comportant au moins :
- au moins un premier empilement, comprenant au moins une première couche (102) à base d'au moins un premier matériau, disposé contre un second empilement comprenant au moins une seconde couche (104) à base d'au moins un second matériau,
- au moins une cavité (112) fermée, réalisée dans le premier et/ou le second empilement, et disposée entre une portion (114) du premier empilement formant la structure pré-libérée et le second empilement,
- au moins un espaceur (116) disposé dans la cavité (112) et reliant la portion (114) du premier empilement au second empilement.

Abstract translation: 所述装置具有包括由半导体材料制成的有用层（102），所述有效层（102）设置成抵抗另一桩，所述堆叠包括由半导体氧化物，玻璃和/或二氧化硅材料制成的衬底（104）。 在桩中形成封闭的空腔（112），并且布置在形成预释放结构的后者桩的前一个桩的有用层的一部分（114）之间。 间隔件即凸耳（116）被放置在空腔中，用于将前者的一部分与后者的桩相连接。 电介质层（106）布置在层和层的基底之间。 独立权利要求还包括以下内容：（1）实现具有预释放结构的装置的方法（2）用于在装置（3）中实现预释放结构的方法，用于释放结构的方法 设备。

公开(公告)号：EP2029475A1

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：EP07743258.1

申请日：2007-05-08

Applicant: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.

Inventor： YAMAGUCHI, Mayumi ,  IZUMI, Konami, c/o Semiconductor Energy Laboratoy Co., Ltd.

IPC: B81C3/00 ,  B81B3/00

CPC classification number: H01L21/762 ,  B32B38/10 ,  B81C3/008 ,  B81C2201/019 ,  Y10T428/24802

Abstract: Without sacrificial layer etching, a microstructure and a micromachine are manufactured. A separation layer 102 is formed over a substrate 101, and a layer 103 to be a movable electrode is formed over the separation layer 102. At an interface of the separation layer 102, the layer 103 to be a movable electrode is separated from the substrate. A layer 106 to be a fixed electrode is formed over another substrate 105. The layer 103 to be a movable electrode is fixed to the substrate 105 with the spacer layer 103 which is partially provided interposed therebetween, so that the layer 103 to be a movable electrode and a layer 106 to be a fixed electrode face each other.

公开(公告)号：EP1486455B1

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：EP03707062.0

申请日：2003-02-25

Applicant: Hitachi Chemical Company, Ltd.

Inventor： KAWAZOE,H. HITACHI CHEMICAL CO.LTD.Res.&Devel.Center ,  NAKASO,A. HITACHI CHEMICAL CO.LTD.Res.&Devel.Center ,  ARIKE,S. HITACHI CHEMICAL CO.LTD.Res.&Devel.Center

IPC: B01J19/00 ,  B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502707 ,  B01J19/0093 ,  B01J2219/00783 ,  B01J2219/00788 ,  B01J2219/00822 ,  B01J2219/00833 ,  B01J2219/0086 ,  B01J2219/00869 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0816 ,  B01L2300/0838 ,  B01L2300/0874 ,  B01L2300/0887 ,  B01L2400/0481 ,  B01L2400/0655 ,  B81B2201/051 ,  B81C1/00119 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/032 ,  Y10T156/10

Abstract: A micro fluid system support unit includes a first support body (2), a first adhesive layer (1a) arranged on the surface of the first support body (2), a first hollow filament group consisting of a plurality of hollow filaments (501 to 508) arranged with an arbitrary shape on the surface of the first adhesive layer (1a), a second hollow filament group consisting of a plurality of hollow filaments (511 to 518) arranged in the direction orthogonal to the first hollow filament group, a second adhesive layer (1b) arranged on the surface of the second hollow filament group, and a second support body (6) arranged on the surface of the second adhesive layer (1b). The first and the second hollow filament group constitute a flow passage layer.