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公开(公告)号：JPWO2015111631A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015530796
申请日：2015-01-21
Applicant: リンテック株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K2201/002 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/255 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J133/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2400/22 , C09J2467/006 , H01L21/268 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336
Abstract: 波長1064nmの光線透過率が55%以上であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であることを特徴とする保護膜形成フィルム(1)と、その保護膜形成フィルム(1)の一方の面または両面に積層された剥離シート(21)とを備えた保護膜形成用シート(2)。かかる保護膜形成用シート(2)によれば、半導体ウエハなどのワークを、レーザーにより予備的に改質層を設け、力を与えることで分割することが可能であり、かつワークまたは加工物に存在する研削痕が目視によって見えない保護膜を形成することができる。
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公开(公告)号：JP6062579B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2016001290
申请日：2016-01-06
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: C08L67/00 , B29C45/0013 , C08K3/346 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K7/14 , B29K2995/0013 , C08K2003/382 , C08K2201/002 , C08K2201/005 , C08K2201/016 , C08K7/02 , C08K7/26 , Y10T428/249921 , Y10T428/268
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公开(公告)号：JP5955880B2
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：JP2014076207
申请日：2014-04-02
Applicant: ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト , Wacker Chemie AG
Inventor： デトレフ、オステンドルフ , ウーベ、シャイム , ペーター、シェレイ
CPC classification number: C08K5/01 , C08K3/36 , C08L83/06 , C08G77/14 , C08K2201/002 , C08K2201/006
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公开(公告)号：JP5941470B2
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：JP2013531110
申请日：2012-08-31
Applicant: 株式会社ブリヂストン
CPC classification number: C08K7/26 , B60C1/0016 , C08K3/36 , C08K2201/002 , C08K2201/003
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公开(公告)号：JP2016053188A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：JP2016001290
申请日：2016-01-06
Applicant: 株式会社カネカ
CPC classification number: C08L67/00 , B29C45/0013 , C08K3/346 , C08K3/38 , C08K7/00 , C08K7/14 , B29K2995/0013 , C08K2003/382 , C08K2201/002 , C08K2201/005 , C08K2201/016 , C08K7/02 , C08K7/26 , Y10T428/249921 , Y10T428/268
Abstract: 【課題】熱伝導性に優れる高熱伝導性樹脂成形体を提供する。 【解決手段】(A)ポリアルキレンテレフタレート熱可塑性ポリエステル系樹脂、(B)板状タルクおよび(C)繊維状強化材を含有し、上記板状タルクの含有率が、全組成の合計の体積比率100体積%に対して、10〜60体積%であり、上記板状タルクの数平均粒径が、20〜80μmであり、上記板状タルクが面方向に並んでいる、高熱伝導性樹脂成形体。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供导热性优异的高导热性树脂成型体。解决方案：提供一种高导热性树脂成型体，其含有（A）聚对苯二甲酸亚烷基酯热塑性聚酯树脂，（B）片状滑石和（C ）纤维增强材料，并且片状滑石的含量百分比为10至60体积％，基于100体积％的所有组合物和数均粒径为20至80微米的片状滑石的总体积百分比，并且片状滑石 在表面方向对齐。选择图：无
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5813905B1
公开(公告)日：2015-11-17
申请号：JP2015530796
申请日：2015-01-21
Applicant: リンテック株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J11/06 , C09J133/10 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J7/0203 , C09J7/0285 , H01L21/268 , H01L21/561 , H01L21/78 , C08K2201/002 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2400/22 , C09J2467/006 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336
Abstract: 波長1064nmの光線透過率が55%以上であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であることを特徴とする保護膜形成フィルム(1)と、その保護膜形成フィルム(1)の一方の面または両面に積層された剥離シート(21)とを備えた保護膜形成用シート(2)。かかる保護膜形成用シート(2)によれば、半導体ウエハなどのワークを、レーザーにより予備的に改質層を設け、力を与えることで分割することが可能であり、かつワークまたは加工物に存在する研削痕が目視によって見えない保護膜を形成することができる。
Abstract translation: 和在1064nm处的一个波长的光透射率是55％以上，保护膜形成膜（1），其中，550nm的波长的光透射率是20％以下，中的一个的保护膜形成膜（1） 形成包括表面或层压两个表面（21）上的剥离片的保护膜片（2）。 根据保护膜形成用片材（2），工件如半导体晶片，初步设置由激光的改性层，其可以通过授权进行划分，并在工件或工件 可以研磨本迹线是形成不可见的保护膜在视觉上。
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公开(公告)号：JP5618309B2
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：JP2013545982
申请日：2012-11-26
Applicant: 昭和電工株式会社
CPC classification number: H05K3/1283 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/002 , C08K2201/014 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D7/70 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K2201/0245 , H05K2201/0257 , H05K2201/0272 , H05K2203/10 , H05K2203/102
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公开(公告)号：KR101795101B1
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020130126713
申请日：2013-10-23
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: C09J7/0285 , C08K3/22 , C08K2003/2244 , C08K2201/002 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J133/066 , C09J133/08 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/318 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/005 , G06F3/041 , G06F3/0412 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 열경화성수지매트릭스및 상기열경화성수지매트릭스에분산된고굴절입자를포함하고, 상기고굴절입자는상기열경화성수지매트릭스보다굴절율이높은고굴절점착제필름을제공한다.
Abstract translation: 热固性树脂基体和分散在热固性树脂基体中的高折射率颗粒，其中高折射率颗粒提供折射率高于热固性树脂基体的高折射率粘合剂膜。
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289.发明公开
公开(公告)号：KR1020170081762A
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：KR1020177018583
申请日：2015-01-21
Applicant: 린텍 가부시키가이샤
IPC: C09J7/02 , H01L21/683 , C09J11/06 , C09J7/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K2201/002 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/255 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J133/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2400/22 , C09J2467/006 , H01L21/268 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336
Abstract: 파장 1064㎚의광선투과율이 55% 이상이고, 파장 550㎚의광선투과율이 20% 이하인것을특징으로하는보호막형성필름(1)과, 그보호막형성필름(1)의일방의면 또는양면에적층된박리시트(21)를구비한보호막형성용시트(2).이러한보호막형성용시트(2)에의하면, 반도체웨이퍼등의워크를레이저에의해예비적으로개질층을형성하고, 힘을가함으로써분할하는것이가능하며, 또한워크또는가공물에존재하는연삭흔이육안에의해보이지않는보호막을형성할수 있다.
Abstract translation: 和的波长1064㎚55％以上的光透射率，和层叠在所述剥离膜，以形成保护膜（1），其特征在于，所述波长550㎚20％或更低的透光率，保护膜形成膜（1）侧或室uiil的两侧 用于形成具有片材21的保护膜的片材2.通过用于形成保护膜的这种片材2，通过用激光预先形成改性层来形成诸如半导体晶片的工件， 并且可以在工件或工件上形成肉眼无法看到的保护膜。
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公开(公告)号：KR101756767B1
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：KR1020167019618
申请日：2015-01-21
Applicant: 린텍 가부시키가이샤
IPC: C09J7/02 , H01L21/683 , C09J11/06 , C09J7/00
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K2201/002 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/255 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J133/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/114 , C09J2400/22 , C09J2467/006 , H01L21/268 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336
Abstract: 파장 1064㎚의광선투과율이 55% 이상이고, 파장 550㎚의광선투과율이 20% 이하인것을특징으로하는보호막형성필름(1)과, 그보호막형성필름(1)의일방의면 또는양면에적층된박리시트(21)를구비한보호막형성용시트(2).이러한보호막형성용시트(2)에의하면, 반도체웨이퍼등의워크를레이저에의해예비적으로개질층을형성하고, 힘을가함으로써분할하는것이가능하며, 또한워크또는가공물에존재하는연삭흔이육안에의해보이지않는보호막을형성할수 있다.
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