公开(公告)号：CN102245006A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110107706.4

申请日：2011-04-28

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 头岛康博 ,  伊藤润一 ,  稻富泰彦 ,  杉浦匠 ,  下川良二 ,  仙田昌克 ,  大岛升

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20836 ,  F25B23/006 ,  G06F1/206 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20809

Abstract: 本发明公开了一种电子设备的冷却方法以及冷却系统。本发明所要解决的技术问题是，即使对制冷剂自然循环方式的冷却系统中的蒸发器的制冷剂流量进行阀控制，也能够稳定地维持制冷剂的自然循环，且能够防止蒸发器表面产生结露。本发明的电子设备的冷却方法中，所述电子设备的冷却方法在通过与来自服务器(14)的排热空气的热交换，使制冷剂气化，并对该排热空气进行冷却的蒸发器(20X、20Y)和配置在比蒸发器(20X、20Y)高的部位，使被气化的制冷剂液化的冷却塔(22)之间，使制冷剂自然循环，且以由蒸发器(20X、20Y)热交换，并被冷却后的空气温度成为适合于服务器(14)的动作环境的温度的方式，对向蒸发器(20X、20Y)供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，其中，即使对向蒸发器(20X、20Y)供给的制冷剂液体的流量进行阀控制，冷却塔(22)中的制冷剂气体的冷凝温度或冷凝压力也不会变动。

公开(公告)号：CN1985231B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200580023544.9

申请日：2005-06-06

Applicant: 辉达公司

Inventor： 佐兰·斯特凡诺斯基 ,  杰翁·H·金

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20809 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201

Abstract: 一种用于有效冷却一处理器的系统的一个实施例包括一经配置以热耦合到所述处理器的安装板、一热耦合到所述安装板的被动式热传送装置，和一耦合到所述被动式热传送装置的热交换器。

公开(公告)号：CN102037426A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980114975.4

申请日：2009-04-01

Applicant: 固核电脑公司

Inventor： 查德·丹尼尔·阿特里斯

IPC: G06F1/20 ,  F28D1/03

CPC classification number: G06F1/20 ,  F28D1/02 ,  F28D1/0206 ,  F28D15/02 ,  F28F9/007 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K5/067 ,  H05K7/20218 ,  H05K7/20236 ,  H05K7/20772 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种液体浸没冷却系统，适用于使用连接于支架系统的多个箱体冷却多个平行的电子装置。该系统冷却服务器电脑内的发热部件，以及其它使用电子发热部件并为平行连接系统的装置。该系统包括具有内部空间的外壳、在内部空间内的绝缘冷却液体、置于该空间内并浸没于绝缘冷却液体的发热电子部件。支架系统包含汇流系统，用于接合并使得用于多个箱体和IO连接器的液体传输能与多个箱体/电子装置电连接。该支架系统可连接于泵水系统，用于将液体泵入或泵出支架，泵入或泵出于外部热交换器、热泵或其它散热/热回收装置。

公开(公告)号：CN1957316B

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200580016254.1

申请日：2005-04-08

Applicant: 辉达公司

Inventor： 约瑟夫·道格拉斯·沃尔特斯 ,  佐兰·斯特凡诺斯基 ,  汤米·C·李

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20772

Abstract: 一种模块化可扩充冷却系统的一个实施例包括一经配置以热耦接到一发热电子设备(703、804、901、903)的核心冷却模块(302、802、902)和一经配置以热耦接到所述核心冷却模块(302、802、902)的补充冷却模块(350、850、950A、950B)。一附接到所述核心冷却模块(302、802、902)的第一接口(304、806、9081、9082)经配置以将所述核心冷却模块(302、802、902)热耦接到所述补充冷却模块(350、850、950A、950B)。所述核心冷却模块(302、802、902)和所述补充冷却模块(350、850、950A、950B)可单独使用或组合使用，以从所述发热电子设备(703、804、901、903)耗散热量。

公开(公告)号：CN1545002B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200410035360.1

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 近藤义广 ,  松下伸二 ,  大桥繁男 ,  长绳尚 ,  南谷林太郎 ,  中川毅 ,  吉富雄二 ,  中西正人 ,  加藤宗

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种电子机器装置，该电子机器装置具有可对应于处理性能提高导致的发热元件的发热量增大稳定地循环供给冷却液的水冷构造；其中，从构成水冷系统的箱使流出冷却水的一侧的配管延伸配置到上述箱的中心的位置。另外，在箱内设置分隔该冷却水流出的配管的入口部近旁的那样的2块板，另外，当将冷却水注入到该箱时，使用具有与箱的接合部的冷却水注入器具。

公开(公告)号：CN101430590A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810173577.7

申请日：2008-11-06

Applicant: 富士通西门子电脑股份有限公司

Inventor： 克里斯托弗·柯尼希

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  F01K15/00 ,  F01K25/10 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20827

Abstract: 本发明涉及用于计算机系统的冷却装置以及用于冷却计算机系统的至少一个发热组件的方法。用于计算机系统的冷却装置具有用于工作介质的蒸发器(2)，其可热耦接到计算机系统的至少一个发热组件。在此，冷却装置被构造成热机或吸收式致冷器以便进行热力循环。

公开(公告)号：CN100463151C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200510113662.0

申请日：2005-10-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  伊达仁昭 ,  谷口淳

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 本发明以实现流路稳定性优异的薄型的热交换器为目的。本发明的热交换器为内部流动有冷却液的液冷用的热交换器，其备有具有冷却液的流入口及流出口且由耐水性片材构成的袋、与袋重合的热交换板、和将袋推压在热交换板上的压板，在热交换器及压板中至少一个的内侧形成了划定连结流入口与流出口的规定图案的流路的凹凸。

公开(公告)号：CN100442199C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200580016252.2

申请日：2005-04-08

Applicant: 辉达公司

Inventor： 佐兰·斯特凡诺斯基 ,  杰翁·H·金

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20772

Abstract: 一种用于有效冷却一处理器的系统的一个实施例包括：一适于与一风扇散热器(302)集成的主动式混合热量传输模块(304)。所述混合热量传输模块(304)包含适于传输热量的一液体通道(312)和一空气通道(310)。所述混合热量传输模块(304)和所述风扇散热器(302)可单独使用或组合使用，用于散发来自所述处理器的热量。

公开(公告)号：CN100383957C

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200410028249.X

申请日：2004-03-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松下伸二 ,  及川洋典

IPC: H01L23/34 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: F28F1/24 ,  F28D2021/0031 ,  F28F1/32 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的冷却模块，在CPU上部以层叠结构配置使CPU产生的热量被冷却液吸热的冷却套、使冷却液循环的泵、进行冷却液的补充并将冷却液中的空气除去的贮液箱、和使所述冷却液冷却的第一散热器，在上述第一散热器的侧部配置对上述冷却液进行冷却的第二散热器，进而，冷却液对从吸收CPU产生的热量的冷却套经由散热器、散热器流回贮液箱地、由泵驱动进行循环。

公开(公告)号：CN101142866A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200580049065.4

申请日：2005-03-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 谷口淳 ,  内田浩基 ,  德平英士 ,  石锅稔 ,  石塚贤伸 ,  伊达仁昭 ,  浅野正智 ,  南里宣弘

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。