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公开(公告)号：CN107743445B
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201680037780.4
申请日：2016-06-27
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 山田信明
Abstract: 本发明提供一种膜贴附器具，其使在尘埃等异物悬浮的通常的环境中进行贴附的情况下也也能够防止在贴附面侵入异物以及气泡的膜贴附方法成为可能。本发明的膜贴附器具用于在使贴附于基材的异物去除用膜剥离的同时、对基材的异物去除用膜剥离的区域贴附功能性膜的方法中，其中，该膜贴附器具具有：固定部，其固定膜贴附器具；贴附部，其构成为在将配置于基材的膜贴附区域的功能性膜按压于基材的同时，能够沿着膜贴附区域移动；卷绕部，其配置于贴附部的移动方向的一端，并使贴附于膜贴附区域的异物去除用膜卷绕而剥离；以及牵拉部，其配置于卷绕部的上方，并对施加于功能性膜的张力进行控制。
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公开(公告)号：CN107077912B
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201580052375.5
申请日：2015-12-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , B23K35/22 , B23K35/363 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/60 , H01R11/01 , H01R43/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，可以将焊锡粒子高效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂和多个焊锡粒子作为热固化性成分，上述热固化剂含有胺固化剂、硫醇固化剂或酰肼固化剂。
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公开(公告)号：CN110662812A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880034093.6
申请日：2018-05-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09J7/26 , C09J201/00
Abstract: 本发明所要解决的课题是提供一种粘着片，其具有在电子设备拆卸时等能够将有机EL信息显示装置等容易地剥离的再剥离性能，且对被粘接体的高段差部具有良好的追随性。本发明涉及一种粘着片，其为在发泡体基材的单面或两面直接具有粘着剂层或隔着其他层而具有粘着剂层的粘着片，前述发泡体基材含有30～90质量％的乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA)和/或乙烯丙烯酸共聚物(EAA)，前述发泡体基材的表观密度为0.20g/cm3～0.60g/cm3且流动方向上的拉伸弹性模量为10MPa～35MPa。
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公开(公告)号：CN110637355A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201880033282.1
申请日：2018-05-18
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J201/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种扩展带(1)，其为在半导体装置的制造方法中使用的扩展带(1)，所述半导体装置的制造方法具备带扩展工序，该带扩展工序中，通过对扩展带(1)一边加热一边进行拉伸，从而将固定在扩展带(1)上的、被制成单片的半导体芯片(2)的间隔从100μm以下扩大至300μm以上，其中，所述扩展带在所述带扩展工序的加热温度下的拉伸应力为10MPa以下，并且室温下的拉伸应力比所述加热温度下的拉伸应力高5MPa以上。
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公开(公告)号：CN110622295A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880030718.1
申请日：2018-05-08
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Inventor： 林下英司
IPC: H01L21/683 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法，部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20)，框体(20)具备第1框(11)和第2框(12)，保持膜(20)具备基层(21)和设置在一面侧的保持层(22)，且以延伸状态被第1框(11)与第2框(12)夹着而保持，基层(21)的弹性模量E’(100℃)与弹性模量E’(25℃)之比RE1(＝E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1并且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。该部件制造方法具备下述工序：部件保持工序，将部件保持于部件制造用具1的保持层(22)；以及吸附工序，将进行了保持的保持膜吸附固定于经加热的卡盘台的表面。
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公开(公告)号：CN110621752A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880028428.3
申请日：2018-07-25
Applicant: 株式会社寺冈制作所
IPC: C09J7/38 , C09J7/22 , C09J201/00
Abstract: 公开了一种粘着带，其特征在于，为在基材1的单面或两面具有粘着剂层的粘着带，在基材1的单面具有粘着剂层的情况下的粘着剂层、或在基材1的两面具有粘着剂层的情况下的该两个粘着剂层中的至少1个粘着剂层具有与基材1相接的第1粘着剂层2以及与第1粘着剂层2相接且位于粘着带的表面侧的第2粘着剂区域3，第1粘着剂层2的储能模量G’比第2粘着剂区域3的储能模量G’高。该粘着带容易进行粘贴时的位置调整、空气去除，且粘贴后的防水性优异。
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公开(公告)号：CN110607140A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201810621690.0
申请日：2018-06-15
Applicant: 科建高分子材料(上海)股份有限公司
IPC: C09J123/00 , C09J201/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开了一种非沥青环保高分子阻尼热熔胶，属于热熔胶技术领域。它由以下组分按照质量百分比制备而成：聚烯烃：30-45％；增粘树脂：10-25％；石蜡油：0-10％；填料：30-45％；抗氧剂：0.5-5％。以无毒性的聚烯烃为主的片状热熔型材料，它具有良好的粘接性，耐酸碱、耐老化、防水性能优异，能够用于各种汽车的车身减振、降噪、隔音，是替代目前有毒沥青材料的优选材料。
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公开(公告)号：CN110506089A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201880022513.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , B32B27/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种粘合片，其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体，所述层叠体是依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后，将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时干燥而形成的，所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的包含粘合性树脂的组合物(x1)形成，所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成。该粘合片在加热剥离后的被粘附物表面的残胶少、基材与粘合剂层之间的界面密合性良好、临时固定时的粘接性及加热剥离性优异。
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公开(公告)号：CN110494617A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880021369.7
申请日：2018-04-23
Applicant: 东丽株式会社 , 公立大学法人首都大学东京 , 国立大学法人丰桥技术科学大学
Abstract: 纤维增强塑料材料与结构体的粘合结构和粘合方法，所述粘合结构是纤维增强塑料材料对于结构体的粘合结构，其特征在于，由纤维系基材和树脂形成的粘合层介于该结构体与纤维增强塑料材料之间，并且粘合层从纤维增强塑料材料的边缘伸出。对于现有的结构体，能够在施工现场容易且切实地通过所需的纤维增强塑料材料进行修复、增强，特别是能够在结构体与用于修复、增强的纤维增强塑料材料之间发挥足够高的粘合力，更切实地使结构体展现出由纤维增强塑料材料实现的作为目标的修复、增强性能。
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公开(公告)号：CN110494520A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201880023991.1
申请日：2018-02-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: C09J5/00 , B29C65/48 , B32B7/12 , C09J201/00
Abstract: 粘接剂组合物的硬化方法包括：配置工序，其配置透射第一波长的激光(L1)的粘接剂组合物(4)，以使之与至少在表面含有吸收第一波长的激光(L1)并发热的第一光热转换材料(11)的第一粘附体(1)的表面相接；硬化工序，其通过向粘接剂组合物(4)及第一粘附体(1)照射第一波长的激光(L1)，使粘接剂组合物(4)硬化。粘接结构体的制造方法为，利用上述粘接剂组合物的硬化方法，制造出在第一粘附体(1)粘接有粘接剂组合物(4)的第一粘接结构体(101)。由此，提供一种粘接剂组合物与粘附体的粘接性稳定且高的粘接剂组合物的硬化方法以及粘接结构体的制造方法。
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