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公开(公告)号：CN100431399C
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN03824911.1
申请日：2003-09-30
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0409
Abstract: 一种包括至少一个用于从一个切割板上取出电子元件的取出器的装置，所述取出器由线性电磁导体致动。使用线性电磁导体，最好使用音圈驱动器来产生所述取出器的运动，允许了取出装置达到非常高的工作速率，等于或者大于大多数实际处理线的速率。与用于所述取出器相同的用于抽取待取出的电子元件的抽吸头(11)的驱动允许优化两个运动的同步因此允许改善取出工艺的品质。
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公开(公告)号：CN1320698C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN03106029.3
申请日：2003-02-20
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
CPC classification number: G01R1/06705
Abstract: 一种用于致动电子部件的接触器的系统，其用于该部件的电气检验，该系统的运动由一机构控制，该机构限定了作用在待检验部件上的接触器压制力。
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公开(公告)号：CN1574209A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410048410.X
申请日：2004-06-03
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Abstract: 用于从切开的晶片(9)上摘取电子元件(91)的设备，包括一光学装置(8)，其允许拍摄切开的晶片(9)的第一侧的图象；和一照明单元(3，40)，用于照亮与第一侧相对的切开的晶片(9)的第二侧。用于摘取电子元件(91)的方法包括对电子元件(91)的第一侧进行拍照和照亮与第一侧相对的、电子元件(91)的第二侧。要被摘取的电子元件(91)的背光照射允许它的边界以及它的位置被光学装置非常精确地确定。
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公开(公告)号：CN1543306A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410005510.4
申请日：2004-02-09
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Abstract: 一种用于供给电子元件(8)的线性振动的供料装置(1)，包括：设于第一振动器(50)上的分选托盘(5)，用于沿第一方向(b)传送电子元件(8)；设于第二振动器(40)上的存储托盘(4)，用于沿与第一方向(b)相反的第二方向(a)传送电子元件(8)，存储托盘(4)设置在分选托盘(5)的附近，以便将从分选托盘(5)的下游处排斥出来的电子元件(8)传送到存储托盘(4)的上游处，并且将到达存储托盘(4)的下游处的电子元件(8)传送到分选托盘(5)的上游。供料装置(1)还包括紧固件，其用于将供料装置(1)可拆式地结合到铰接在圆形输送器(2)周围的电子元件生产线中。还公开了一种包括有这种供料装置的电子元件生产线。
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公开(公告)号：CN116547793A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180073432.3
申请日：2021-09-24
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 根据本发明，提供了一种组件，该组件包括：至少第一和第二晶片保持器，所述第一和第二晶片保持器中的每一个能够保持包括半导体部件的晶片；载体，所述载体能够选择性操作以承载所述晶片保持器中的一个以移动所述晶片保持器；拾取站，其中，所述拾取站包括从所述晶片保持器上的晶片拾取半导体部件的装置；装载站，其中，所述装载站包括将具有半导体部件的晶片装载到晶片保持器上的装置；中间搁置站，所述中间搁置站包括晶片保持器可以停放的区域；传送装置，所述传送装置能够选择性地操作以将晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站；控制器，所述控制器被构造成操作所述载体和所述传送装置，使得所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动到所述拾取站，其中，在所述拾取站处，被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件能够被从所述晶片拾取；在所述载体将所述第二晶片保持器从所述装载站移动之后，所述传送装置将所述第一晶片保持器从所述中间搁置站移动到所述装载站，使得当被保持在所述第二晶片保持器上的晶片上的半导体部件被从所述晶片拾取时，包括待拾取半导体部件的晶片被装载到所述第一晶片保持器上。还提供了一种相应的处理半导体晶片的方法。
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公开(公告)号：CN107000940A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201480084143.3
申请日：2014-12-19
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Abstract: 根据本发明，提供了一种被优化以便用于从碗状供给器（1）供给具有预定特征的部件的碗状供给器区段（20a；20b）。还提供了一种碗状供给器区部件，碗状供给器区段可以可移除地附接到所述碗状供给器部件。当碗状供给器区段可移除地附接到碗状供给器部件时，它们共同地限定被优化以便供给具有预定特征的部件的碗状供给器。还提供了一种包括碗状供给器部件和多个碗状供给器区段的对应组件，所述多个碗状供给器区段中的每个被优化以便用于供给具有不同预定特征的部件。还提供了一种用于提供被优化以便供给具有预定特征的部件的碗状供给器的对应方法。
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公开(公告)号：CN102696093B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201080058866.8
申请日：2010-11-23
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
Inventor： Y.洛佩斯德梅内塞斯 , D.科斯特 , M.福罗 , S.孔茨利
CPC classification number: H01L21/681 , H01L21/67144
Abstract: 一种晶片装卸器包含：晶片装载站（3），用于装载安装在胶粘膜（2）上的晶片（1）；张紧装置（30），用于拉紧胶粘膜；拣选模块（66），用于从所述晶片连续拣选多个器件；视觉系统（5，50），具有用于捕获所述晶片或所述晶片的部分的第一图像的一个或若干照相机（50），所述第一图像示出多个器件，其中所述视觉系统布置为用于从所述第一图像确定多个器件的各个位置，且其中该晶片装卸器还包含紧邻所述拣选模块（66）定位且布置为捕获待拣选器件的第二图像的附加照相机（63），其中第二图像用于精细调节晶片，使得待拣选器件在拣选模块下方居中。
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公开(公告)号：CN103534580A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280018859.4
申请日：2012-03-05
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
IPC: G01N21/88
CPC classification number: G01N21/8806 , G01N21/95 , G01N21/95684
Abstract: 根据本发明，提供了一种适合于当检查部件（5）是否有缺陷（35）时使用的检查装置（1），检查装置（1）包括：串光源（9、17、19、21），其布置成两个或更多的组光源（11a、lib、11c、lid），其中串光源被配置使得每个组光源（11a、lib、11c、lid）能够相对其它（一个或多个）组光源异步地操作以便光能够从不同的方向被异步地引导到部件（5）；图像捕获装置（照相机7），其配置为当组光源的每个被点亮时捕获部件（5）的图像，以提供多个图像，每个图像示出从不同方向被照亮的部件（5）；处理装置（23），配置为使用所述图像执行算术计算，以便提供在其中能够更容易地识别部件中的缺陷的单个图像。进一步提供检查部件的对应方法以及具有圆顶和漫射器的照明布置。
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公开(公告)号：CN103026555A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180037759.1
申请日：2011-09-01
Applicant: 伊斯梅卡半导体控股公司
IPC: H01R13/24 , G01R1/04 , G01R27/14 , H01R13/405
CPC classification number: H01R13/2457 , G01R1/0466 , G01R31/2886 , H01R13/405 , H01R2201/20
Abstract: 根据本发明，提供了一种电接触件，其包括三个或更多个叶片从而促进通过部件的电接触件建立所述三个或更多个叶片的至少两个之间的电连接。还提供了一种适合于接收待测试电气部件的测试平台，其中测试平台包括一个或多个前述电接触件。还提供了一种测试机器部件，其包括保持器构件，该保持器构件包括任何一种前述电接触件，其中测试机器部件配置成使得它能够与该测试机器协作。
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