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公开(公告)号：CN109804721B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201780063435.2
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1‑20μm的平均间距和30‑120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN114557140A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080071491.2
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/14 , H01M50/519 , H01M50/502
Abstract: 柔性印刷基板具有导电路和与上述导电路相连的焊盘，在上述焊盘能够钎焊端子，上述焊盘具备具有金属表面而供上述端子钎焊的多个钎焊部，在上述多个钎焊部之间设置有将相邻的上述钎焊部分隔开的非金属表面的分隔部。
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公开(公告)号：CN110024492B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201880004679.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 在第一实施方案中，高频印刷线路板用基材包括：包含氟树脂和无机填料的电介质层；以及层叠在电介质层的至少一个表面上的铜箔。在高频印刷线路板用基材中，铜箔的电介质层侧的表面的最大高度粗糙度(Rz)为2μm以下，并且在电介质层的铜箔侧的表层区域中，无机填料中的无机原子数与氟树脂中的氟原子数之比为0.08以下。
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公开(公告)号：CN112164546B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202011032721.2
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述芯体具有在上述绝缘性基膜层叠的薄的导电层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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公开(公告)号：CN114365587A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080063300.8
申请日：2020-12-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷布线板，具备：基膜，具有用于形成通孔的孔；以及线圈状的布线层，层叠于上述基膜的至少一面侧，上述布线层具有：焊盘部，配置于上述孔的内周面及上述基膜中的上述孔的周缘部；以及绕线部，以该焊盘部为内侧端部或外侧端部而配置成漩涡状，上述绕线部具有作为最外周的第一绕线部和比上述最外周更靠内侧的第二绕线部，上述焊盘部的平均厚度相对于上述第二绕线部的平均厚度的比率为1.1以上且5以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114080865A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202080047965.X
申请日：2020-07-09
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
Abstract: 本发明的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜，其具有绝缘性；导电图案，其层叠于该基膜的一个面侧，并且包含1个或多个焊盘部；以及阻焊剂层，其层叠于上述基膜的一个面中的除了焊盘部以外的一部分或全部的区域，上述阻焊剂层的CTI值为200V以上。
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公开(公告)号：CN114026966A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202080047983.8
申请日：2020-07-09
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所
IPC: H05K1/02 , H01M50/519
Abstract: 本发明的一个方式所涉及的柔性印刷配线板具有：基膜；导电图案，其层叠于基膜的一个面侧；以及余长吸收部，其从基膜沿平面方向凸出地配置，余长吸收部具有：图案连接部，其与导电图案连接；连结部，其具有从图案连接部连续地依次连结的第1直线状配线部、第1圆弧状配线部及第2直线状配线部；以及连接端子，其与连结部连接，图案连接部及连接端子在余长吸收部的凸出方向相对，第1直线状配线部及第2直线状配线部依次在凸出方向与凸出方向垂直地配置，第1圆弧状配线部的两端部在凸出方向对齐，并且中心角超过180°，第1圆弧状配线部的内径大于第1直线状配线部及第2直线状配线部的平均间隔。
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公开(公告)号：CN109983852B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201780071280.7
申请日：2017-10-23
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种柔性印刷配线板的制造方法，其从1片柔性印刷配线板片材通过使用冲模及冲头的冲裁而切出多个柔性印刷配线板单片，在该制造方法中具有下述工序，即：将所述柔性印刷配线板片材由板状夹具进行保持；将所述板状夹具相对于模进行定位；以及通过所述冲头对所述柔性印刷配线板片材进行冲裁，将所述板状夹具相对于所述冲模的位置错开而反复进行多次所述定位工序及所述冲裁工序。
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公开(公告)号：CN113811641A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.40μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN109963921B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201780070623.8
申请日：2017-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: C09J163/02 , C09J11/08 , C09J129/14 , C09J163/04 , C09J181/06 , H05K1/03
Abstract: 一种粘接剂组合物，含有：聚乙烯醇缩醛或聚醚砜、苯氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，上述苯氧树脂的玻璃化转变温度为90℃以上且140℃以下。
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