连杆的断开装置、断开方法以及连杆的制造方法

    公开(公告)号:CN114080282B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202080050118.9

    申请日:2020-07-29

    Abstract: 为了提供在将连杆的大径部以分割为两部分的方式断开时能够成品率良好地形成规定的断开面的连杆的断开装置及断开方法,除了具备夹具(510、520)之外,还具备夹具按压位置限定机构(600),该夹具(510、520)用于在使安装于断开装置的连杆(900)的大径部(920)断开之前,按压大径部的螺栓座面(921、922),并且在断开时限制以分割为两部分的方式断开的大径部向与中心轴线方向垂直的方向移动,该夹具按压位置限定机构(600),其在将连杆安装于连杆的断开装置的状态下,以在大径部的断开前按压夹具的大径部的位置停留在与连杆的加工公差的标称值一致的位置的方式限制夹具的移动。

    线放电加工装置及用于该线放电加工装置的片材

    公开(公告)号:CN114761168A

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN202080082731.9

    申请日:2020-12-08

    Inventor: 桐生阳介

    Abstract: 一种线放电加工装置(2),通过线(16)与被加工物(80)之间的放电对被加工物(80)进行加工,其中,线放电加工装置(2)具备:夹具(54),保持被加工物(80);以及覆盖层(64),配设于夹具(54)中的与被加工物(80)相对的固定部(56),覆盖层(64)为具有导电性,并且为具有与被加工物(80)和夹具(54)紧贴的紧贴性的片材(53),片材(53)具备:导电层,由铜箔(66)形成;以及导电性粘接层(68),与该导电层组合。

    断裂面检查装置和断裂面检查方法

    公开(公告)号:CN114667433A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202080078164.X

    申请日:2020-11-19

    Inventor: 村上僚祐

    Abstract: 一种检查由断裂分割而产生的第一断裂面(FS1)和第二断裂面(FS2)的断裂面检查装置(10),所述断裂面检查装置(10)具备:数据获取部(20),获取各个断裂面的各自的二维数据和三维数据;轮廓提取部(51),根据二维数据提取第一断裂面(FS1)的第一轮廓和第二断裂面(FS2)的第二轮廓;变换量计算部(52),计算对第二轮廓进行仿射变换来变换成第一轮廓时的变换量X(affine);变形修正部(53),用变换量X(affine)对第二断裂面(FS2)的三维数据进行仿射变换来计算变形修正数据;以及比较部(56),对第一断裂面(FS1)的三维数据和变形修正数据进行比较。

    破断面検査装置及び破断面検査方法

    公开(公告)号:JP2021089150A

    公开(公告)日:2021-06-10

    申请号:JP2019217865

    申请日:2019-12-02

    Inventor: 村上 僚祐

    Abstract: 【課題】高速かつ高精度で部品の破断面を検査する。 【解決手段】破断分割により生じる第1破断面FS1及び第2破断面FS2を検査する破断面検査装置10は、各破断面のそれぞれの二次元データ及び三次元データを取得するデータ取得部20と、二次元データから第1破断面FS1の第1輪郭及び第2破断面FS2の第2輪郭を抽出する輪郭抽出部51と、第2輪郭をアフィン変換して第1輪郭に変換するときの変換量X(affine)を算出する変換量算出部52と、第2破断面FS2の三次元データを変換量X(affine)でアフィン変換して歪み補正データを算出する歪み補正部53と、第1破断面FS1の三次元データと歪み補正データとを比較する比較部56と、を備える。 【選択図】図2

    三次元計測装置及び三次元計測方法

    公开(公告)号:JP2021081204A

    公开(公告)日:2021-05-27

    申请号:JP2019206336

    申请日:2019-11-14

    Inventor: 舘 知宏

    Abstract: 【課題】測定時間を短縮しつつ、データ数の向上による計測結果の信憑性を向上させることができる三次元計測装置及び三次元計測方法を提供する。 【解決手段】位相シフト法を用いて計測対象物の三次元形状を計測する三次元計測装置(1)において、縞状の光強度分布を有する第1光パターンを第1位置から計測対象物に対して投射可能な第1投射装置(11)と、縞状の光強度分布を有し、かつ第1光パターンとは異なる第2光パターンを第1位置とは異なる第2位置から計測対象物に対して投射可能な第2投射装置(12)と、第1光パターン及び第2光パターン各々の位相をずらしつつ、第1光パターン及び第2光パターンが同時に投射された計測対象物を撮像することで、三次元情報生成用の複数の画像を生成する撮像装置(20)と、撮像装置により生成された三次元情報生成用の複数の画像に基づいて、計測対象物の三次元形状を示す三次元情報を生成する画像処理装置(120)と、を備える。 【選択図】図1

    ディスポーザ
    27.
    发明专利
    ディスポーザ 审中-公开

    公开(公告)号:JP2020131075A

    公开(公告)日:2020-08-31

    申请号:JP2019024674

    申请日:2019-02-14

    Inventor: 山崎 成一

    Abstract: 【課題】コスト上昇を抑制しつつ、排出部の詰まりを抑制することができるディスポーザを提供すること。 【解決手段】ディスポーザ5は、厨芥を投入するための投入部P IN を上部に備えると共に、水と共に厨芥を排出する排出部P OUT を下部側面に備える筐体10と、筐体10の内部空間を投入部P IN 側に位置する粉砕室R C 、及び排出部P OUT 側に位置する排出室R D に分けつつ回転可能に設けられる回転板32と、回転板32に設けられたハンマー33と、回転板32の周囲を離間して囲むように筐体10の内側面に設けられ、ハンマー33と協働して厨芥を粉砕する環状の固定歯34と、を備え、回転板32と固定歯34との間隙に対する鉛直方向の連通を規制する庇部14Lが排出部P OUT の上部において形成されている。 【選択図】図4

    金型
    29.
    发明专利
    金型 审中-公开

    公开(公告)号:JP2018167352A

    公开(公告)日:2018-11-01

    申请号:JP2017066017

    申请日:2017-03-29

    CPC classification number: B21D28/00 B21D31/02 B21D37/20 B26F1/24 H01M4/64 H01M4/70

    Abstract: 【課題】優れた耐久性を備え、貫通孔形成に関するコストを低減することができる金型を提供すること。 【解決手段】厚み5〜40μmの金属箔に対して複数の貫通孔を形成するための金型であって、硬度がHV650以下の金属からなる平板部と、前記平板部の材料と同一の金属からなり、前記平板部の表面から突出するように一体的に形成された錐台状の複数の突出部と、前記突出部の材料と同一の金属を主材料とし、且つ前記突出部の材料よりも高い硬度を備える合金からなり、前記複数の突出部の表面を覆う被覆層と、を有すること。 【選択図】図1

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