電性多層組件 ELECTRICAL MULTI-LAYER-COMPONENT
    29.
    发明专利
    電性多層組件 ELECTRICAL MULTI-LAYER-COMPONENT 审中-公开
    电性多层组件 ELECTRICAL MULTI-LAYER-COMPONENT

    公开(公告)号:TW200921712A

    公开(公告)日:2009-05-16

    申请号:TW097135945

    申请日:2008-09-19

    CPC classification number: H01G4/40 H01G4/228 H01G4/38

    Abstract: 本發明提供一種電性多層組件,其特徵為:由彼此並排之介電層(2)及電極層(3)組成的一堆疊(1),以及極性不同的外部連接器(4a、4b),彼等係經配置成是在堆疊(1)的一個外表面(5a)上而且可連接覆晶,而該等電極層的一端均一個極性相同的外部連接器連接。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电性多层组件,其特征为:由彼此并排之介电层(2)及电极层(3)组成的一堆栈(1),以及极性不同的外部连接器(4a、4b),彼等系经配置成是在堆栈(1)的一个外表面(5a)上而且可连接覆晶,而该等电极层的一端均一个极性相同的外部连接器连接。

Patent Agency Ranking