半導体ウエハの加工装置
    21.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017092064A

    公开(公告)日:2017-05-25

    申请号:JP2015215620

    申请日:2015-11-02

    Inventor: KURITA TSUNEO

    Abstract: 【課題】SiC母材と加工部の間に電解電圧を印加して、SiC母材表面に母材より硬度の低いSiC変性被膜を形成して加工を行う際、加工開始から終了まで、機械加工強度を最適値に維持して、加工効率と加工品位を両立させる。【解決手段】砥粒を用いてSiC母材を加工する加工装置は、加工部に、砥粒を含む電解液を供給し、SiC母材と加工部の間に電解電圧を印加することにより、SiC母材表面に、硬度の低いSiC変性被膜を形成する。電界電圧の印加により流れる加工電流の電流値を計測する加工電流計測装置と、加工部の移動速度を計測する加工部移動速度計測装置とを具備し、S7で加工電流を移動速度で除することにより、加工部がSiC母材に対向する対向面積に関連する値を算出し、この値に基づいて、S12で加工部における単位面積あたりの機械加工強度が一定となるよう制御する。【選択図】図2

    水中音波の長距離伝搬モードによる異物検出方法及び装置

    公开(公告)号:JP2017090335A

    公开(公告)日:2017-05-25

    申请号:JP2015223049

    申请日:2015-11-13

    Abstract: 【課題】屈曲部を有する長尺の管路内の異物を検出できる検出方法及び装置を提供する。【解決手段】内部を流体が流通し屈曲部を有する管路の流体中に音波を送受信して管路内の異物を検出する検出方法であって、前記音波として、管路を導波管と見なした場合の一次遮断周波数よりも低い周波数の音波、波長で言い換えれば前記一次遮断周波数に対応する波長よりも長い波長の音波を用いることで管路内の流体に0次の波動の音波のみを伝搬させ、前記異物で反射した反射波を受信し、送信波と受信波から前記管路の管軸に沿った異物までの距離を求めることを特徴とする。【選択図】図1

    Portable endoscope apparatus
    26.
    实用新型

    公开(公告)号:JP3106382U

    公开(公告)日:2005-01-06

    申请号:JP2004003934

    申请日:2004-07-05

    Inventor: 樹里 山下

    Abstract: 【課題】手術訓練において、ライトガイドの取り扱いを模擬でき、軽量で構造が簡単で安価な可搬型内視鏡装置を実現する。
    【解決手段】エンドスコープ1と、エンドスコープ1に装着されたPCカメラ2と、エンドスコープの基端部1'に対して設けられたLED11と、このLED11を先端に有する疑似ライトガイド12と、疑似ライトガイド12の基端側に設けられた電源と、PCカメラ2に接続されたパソコン4とを備えており、疑似ライトガイド12は、内部に導光用素材を設けることなく、LED11用の電源に接続する電線を内蔵し、通常のライドガイドと同等の外形、重さである擬似的なライトガイドである。
    【選択図】図2

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