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公开(公告)号：JP2020098563A
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：JP2019167051
申请日：2019-09-13
Inventor： ユ ホン−チ , チャン マオ−ティン
Abstract: 【課題】暗号化データにより、さらに、分離式の専用ストレージモジュール方式により、安全性を高めるデータストレージ方法を提供する。 【解決手段】データストレージ方法であって、専用ストレージモジュールの情報端子プラグを暗号モジュールの情報端子ジャックに挿入して、さらに、取付モジュールのロック素子が専用ストレージモジュールのロック孔に固定される。さらに、暗号モジュールが情報端子ジャックを介して専用スレージモジュールに電気的に接続される。続いて、暗号モジュールの外部素子が外部デバイスに電気的に接続されて、暗号モジュールの暗号化素子によって、機密データ(すでに保存されたものまたは今から保存するもの)が暗号化または復号されて、外部デバイスと専用ストレージモジュールのストレージ素子内において交換される。 【選択図】図4a
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公开(公告)号：JP2019216449A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2019143258
申请日：2019-08-02
Inventor： ユ ホン−チ , チャン マオ−ティン
IPC: G06F13/00 , H04L12/701
Abstract: 【課題】データ交換に失敗した場合に対応する補助方法であって、ミドルウェア・サーバを追加設置して、ミドルウェア・サーバを介して複数のユーザ間においてネットワーク情報を交換するデータ送信補助方法を提供する。 【解決手段】第一クライアントが、第一ルータの甲一ポートを介し、第二クライアントが、第二ルータの乙一ポートを介して、UPnP方式によって行なったデータ交換が失敗に終わると、第一クライアントは、第一ルータの甲二ポートによって、第二クライアントは、第二ルータの乙二ポートによって、それぞれミドルウェア・サーバに対してネットワーク通信を実行する。第一クライアントは、第一ルータの甲三ポートによって、第二クライアントは、第二ルータの乙三ポートによって、それぞれネットワーク通信のモニタリングを実行する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP4907695B2
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：JP2009136798
申请日：2009-06-08
Inventor： ホン−チ ユ
IPC: B43K29/08
CPC classification number: H01R35/04 , H01R13/635 , H05K5/0278
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公开(公告)号：JP2009070138A
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：JP2007237825
申请日：2007-09-13
Applicant: Walton Advanced Engineering Inc , 華東科技股▲分▼有限公司
Inventor： YU HONG-CHI
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/00012
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact high-density storage device having a plug and a socket for connecting the other storage device.
SOLUTION: The high-density storage device includes a housing and an assembly of memory and controller. The housing includes a plug part and a socket part for receiving a plug part of the other high-density storage device. The assembly of memory and controller is mounted on the housing, and includes a circuit board, a source controller integrated circuit and a memory integrated circuit. The circuit board has an upper surface and a bottom surface. The source controller integrated circuit is mounted on the bottom surface. The memory integrated circuit is mounted on the bottom surface of the circuit board. Since the source controller integrated circuit and the memory integrated circuit are mounted on the same side surface of the circuit board, the high-density storage device has a reduced size. Further, the socket part may be connected with a different high-density storage device.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPITAbstract translation: 解决的问题：提供具有用于连接另一个存储装置的插头和插座的紧凑型高密度存储装置。 解决方案：高密度存储设备包括外壳和存储器和控制器的组件。 壳体包括用于接收另一个高密度存储装置的插头部分的插头部分和插座部分。 存储器和控制器的组装安装在壳体上，并且包括电路板，源极控制器集成电路和存储器集成电路。 电路板具有上表面和底表面。 源极控制器集成电路安装在底面。 存储器集成电路安装在电路板的底表面上。 由于源极控制器集成电路和存储器集成电路安装在电路板的相同的侧表面上，因此高密度存储装置的尺寸减小。 此外，插座部分可以与不同的高密度存储装置连接。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2020098560A
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：JP2019105471
申请日：2019-06-05
Inventor： ユ ホン−チ , チャン マオ−ティン
Abstract: 【課題】デジタル機密データの安全性を確保するデータストレージデバイスを提供する。 【解決手段】データストレージデバイスにおいて、指紋認証スイッチ33により電源素子がONになり、専用ストレージモジュール10の情報端子プラグが暗号モジュール情報端子ジャックに挿入されると、暗号モジュール20のロック素子が専用ストレージモジュール10のロック孔に固定されることで、暗号モジュール20は、専用ストレージモジュール10に電気的に接続される。暗号モジュール10の外部素子は、外部デバイスに電気的に接続されて機密データを取得する。暗号モジュール20は、機密データを暗号化して、暗号化された機密データを専用ストレージモジュール10に保存する。 【選択図】図1b
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6443892B2
公开(公告)日：2018-12-26
申请号：JP2016171423
申请日：2016-09-02
Inventor： ユ ホン−チ , チャン マオ−ティン
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公开(公告)号：JP2017163521A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016171423
申请日：2016-09-02
Inventor： ユ ホン−チ , チャン マオ−ティン
CPC classification number: G06F21/45 , H04W12/06 , H04L63/18 , H04W12/04 , H04W4/80 , H04W76/10 , H04W84/12 , H04W88/02
Abstract: 【課題】実際の接続ケーブルを介して検証及びマッチング情報を交換することで、データの漏洩を確実に防ぎ、さらに、無線接続方式を使用して二つのデバイスの通信を行なうことを特徴とするデバイスマッチング方法を提供する。 【解決手段】第二デバイスの接続インターフェースが、接続ケーブルによって第一デバイスの検証接続インターフェースと電気的に接続される。次に、前記第一デバイスが、バーチャル検証ディスクモードによって、第二デバイスに電気的に接続される。さらに、第二デバイスのアプリケーションプログラムが、バーチャル検証ディスクの検証情報を読み取る。最後に、第二デバイスの前記アプリケーションプログラムが、検証情報に基づき第二デバイスの一部の無線ネットワークを介して、第一デバイスのネットワークインターフェースに伝達されて、第一デバイスの情報を読み取る。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2016207212A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2016083403
申请日：2016-04-19
Inventor： ユ ホン−チ , チャン マオ−ティン
CPC classification number: G06F1/26 , G06F1/266 , G06F13/4027 , G11C5/02
Abstract: 【課題】少なくとも2つの格納装置の相互積み重ね操作プロセスを含む、格納装置積み重ねシステムの実行方法を提供する。 【解決手段】メイン格納装置を外部の交流電気に接続するステップと、メイン格納装置によって、外部の交流電気を取り込み、直流電気に変換し、メイン格納装置内部の部品を電気導通させると同時に、メイン格納装置を外部のネットワークに接続するステップと、メイン格納装置を電気接続し、外部の交流電気を輔助格納装置に伝送するステップと、輔助格納装置によって、取り込まれた外部の交流電気を直流電気に変換するとともに、係る輔助格納装置内部の部品を電気導通させ、メイン格納装置と輔助格納装置とデーター通信接続するステップと、を含む。 【選択図】図1
Abstract translation: 该至少两个储存装置的一个包括相互堆叠操作过程中，提供了一种存储设备栈系统的执行方法。 和由主存储装置中的主存储装置连接到外部AC电力，它捕获外部AC电转换成DC电，与导电主存储装置内部零件同时，主 和外壳连接到外部网络，电连接所述主存储装置，以及发送所述外部AC电力辅助存储装置中，通过辅助存储装置，所捕获的外部AC电力的直流电源 转换，根据辅助存储装置包括为内部部件导电，主存储单元的步骤和辅助存储装置和数据通信连接，一个。 点域1
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29.发明专利
公开(公告)号：JP2006295186A
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：JP2006108781
申请日：2006-04-11
Applicant: Walton Advanced Engineering Inc , 華東科技股▲分▼有限公司
Inventor： CHIN EISHO , YO SEGYO , KAKU TENSHO , KO HEKIKO
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/83192 , H01L2224/92147 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated circuit packaging process through a non-tape die attaching method that can reinforce die attaching strength to avoid separation of chips from a substrate. SOLUTION: The integrated circuit packaging process includes the steps of providing a substrate having a top surface, a bottom surface, and an aperture (step 1), applying a liquid die attaching material to the top surface of the substrate (step 2), carrying out a defoaming operation to exclude fine bubbles in the liquid die attaching material (step 3), carrying out a first annealing operation to change the liquid die attaching material to be half-cured and form a compact die attaching film (step 4), exposing multiple bonding pads to the aperture that are used for the compact die attaching film to bond the active surface of the chip to the top surface of the substrate, and have multiple bonding pads on the active surface of the chip (step 5), and performing a second annealing operation to cure up the compact die attaching film (step 6). COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：通过非胶带模贴附方法提供集成电路封装工艺，该方法可以增强芯片附着强度，以避免芯片与基板分离。 解决方案：集成电路封装工艺包括提供具有顶表面，底表面和孔的衬底（步骤1）的步骤，将液体管芯附着材料施加到衬底的顶表面（步骤2 ），进行消泡操作以排除液体模具安装材料中的细小气泡（步骤3），进行第一退火操作以将液体模具安装材料改变为半固化并形成小型模具安装膜（步骤4 ），将多个接合焊盘暴露于用于紧凑的芯片安装膜的孔径上以将芯片的有效表面粘合到衬底的顶表面，并且在芯片的有源表面上具有多个焊盘（步骤5） ，并执行第二退火操作以固化小型模具安装膜（步骤6）。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2016207213A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2016083405
申请日：2016-04-19
Inventor： ユ ホン−チ , チャン マオ−ティン
CPC classification number: G06F1/266 , G06F3/0604 , G06F3/0629 , G06F3/0683
Abstract: 【課題】格納装置のスタッキングシステムを提供する。 【解決手段】メイン格納装置と、輔助格納装置とを備え、メイン格納装置の電気入力インターフェイスと、データーリンクインターフェイスを用いて、それぞれ電気を取り込、外部のネットワークに接続し、メイン格納装置内部の電子部品に電気を導通し、引き続き、電気出力インターフェイスを介して、輔助格納装置の電気導入インターフェイスと電気接続し、輔助格納装置が電気を取り込み、メインデーターブリッジインターフェイスと輔助格納装置の輔助データーブリッジインターフェイスとを電気接続することによって、電気導通した後の輔助格納モジュールが輔助データーブリッジインターフェイスと、メイン格納装置を経由して、データー伝送を実現する。 【選択図】図1
Abstract translation: 提供一种堆叠系统外壳。 和主存储装置和辅助存储装置，所述主存储装置的电输入接口，使用所述数据链路接口，捕获电分别连接到外部网络，所述内部主存储装置 将电传导至所述电子部件，接着，通过电输出接口，电气接口引入和电连接辅助存储装置，辅助存储装置取入电，主数据桥接口的辅助数据桥接口和辅助存储装置 通过经由辅助数据桥接口，所述主存储装置的门，辅助存储模块电连接的电传导之后，实现数据传输。 点域1
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