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公开(公告)号：KR100862636B1
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：KR1020060048881
申请日：2006-05-30
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01N21/88 , G01N21/898
Abstract: 본 발명은 반사에 의해 조명 포화가 발생하는 검사면에 대하여 격자 영상이 잘 나타나는 영상을 획득하여 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있도록 하는 광학식 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 광학식 검사 방법은, 검사 대상의 외관 영상을 촬영하고 촬영 영상을 분석하여 검사 대상의 결함 유무를 판단하는 검사 방법에 있어서, 다수의 백색광에 서로 다른 밴드 패스 필터를 각각 장착하고 각 백색광의 밝기 조절을 통해 검사 대상의 포화 영역을 줄여 격자 영상이 잘 나타나는 파장대가 되도록 검사면에 조명광을 조사하고(S10), 상기 검사면 표면을 촬영하여 컬러 영상을 획득하고(S20), 상기 획득된 컬러 영상을 다수의 파장으로 각각 분류하여 각각의 위상을 계산하고(S30), 상기 계산된 각각의 위상을 합쳐서 단일 위상으로 계산하고 계산된 단일 위상을 분석하여 결함 유무를 판단(S40)한다.
또, 이를 위한 본 발명의 광학식 검사 방법은, 검사 대상의 외관 영상을 촬영하고 촬영 영상을 분석하여 검사 대상의 결함 유무를 판단하는 검사 방법에 있어서, 검사면에 백색광을 조사하고(S100), 컬러 카메라의 다수의 파장대의 이득을 조절을 통해 상기 검사면의 포화 영역을 줄여 상기 검사면의 표면을 촬영하여 컬러 영상을 획득하고(S200), 상기 획득된 컬러 영상을 다수의 파장대로 각각 분류하여 각각의 위상을 계산하고(S300), 상기 계산된 각각의 위상을 합쳐서 단일 위상으로 계산하고 계산된 단일 위상을 분석하여 결함 유무를 판단(S400)한다.
특정 파장대, 파장대, 정반사면, 조명 포화, 위상-
公开(公告)号：KR1020080061786A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020060136878
申请日：2006-12-28
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: An optical inspection method for a three-dimensional shape is provided to reduce an inspection error caused by a reflectivity difference among inspection surfaces by comparing a synthesized optimum image with a reference image. An optical inspection method for a three-dimensional shape includes the steps of: setting brightness of an LED(Light Emitting Device) into N degrees(S11); generating lattice patterns on a surface of an inspection target and acquiring N sets of images reflected from each measuring point with controlling brightness sequentially according to the previously set N-degree brightness(S12); selecting the image with the highest visual property for each measuring point among the N sets of images(S13); acquiring a single image by synthesizing the selected images(S14); and calculating a phase of the acquired image and comparing the calculated phase with a reference phase(S15).
Abstract translation: 提供一种三维形状的光学检查方法，通过将合成的最佳图像与参考图像进行比较来减少检查表面之间的反射率差引起的检查误差。 三维形状的光学检查方法包括以下步骤：将LED（发光装置）的亮度设定为N度（S11）; 在检查对象的表面上产生格子图案，并根据先前设定的N度亮度从控制亮度依次获取从各测点反射的N组图像（S12）。 在N组图像中选择每个测量点具有最高视觉特性的图像（S13）; 通过合成所选择的图像获取单个图像（S14）; 并计算所获取的图像的相位并将所计算的相位与参考相位进行比较（S15）。
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公开(公告)号：KR100775056B1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：KR1020060103641
申请日：2006-10-24
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67706 , H01L21/67721 , H01L21/68 , H01L21/67259
Abstract: A memory module handler and a method of adjusting a spacing of pickers using the same are provided to prevent errors of spacing arrangement of plural pickers by adjusting a space if closing of the pickers is sensed through a senor by using the sensor installed at a reference point. Plural pickers(112) are mounted on plural picker heads(121). Plural spacing adjusting units(13) is composed of a driving motor(131) and a screwed rod(132) to adjust a spacing between the pickers. The picker heads are moved by a lifting member(14). A picker detecting sensor(122) is provided on one end of each picker head to detect close contact of the picker, so that each spacing adjusting unit is driven when the picker closely contacts the corresponding picker head.
Abstract translation: 提供一种存储器模块处理器和调整使用其的拾取器的间距的方法，以通过使用安装在参考点处的传感器通过传感器感测拾取器的关闭来调节空间来防止多个拾取器的间隔布置的错误 。 多个拾取器（112）安装在多个拾取头（121）上。 多个间隔调整单元（13）由驱动电动机（131）和螺杆（132）组成，以调节拾取器之间的间隔。 拾取头由提升构件（14）移动。 选择器检测传感器（122）设置在每个拾取器头的一端以检测拾取器的紧密接触，使得当拾取器紧密接触相应的拾取器头时，每个间隔调节单元被驱动。
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公开(公告)号：KR100752758B1
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：KR1020050098851
申请日：2005-10-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L27/146
CPC classification number: G01B11/25 , G01B11/0608 , H01L27/148 , H04N13/207 , H04N13/254
Abstract: 본 발명은 광학계로부터 촬상된 영상을 고속으로 획득할 수 있는 영상 측정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 광학계를 통해 촬상된 영상을 이용하여 측정 대상의 3차원 형상을 측정하는 장치에 있어서, 광학계를 통해 촬상된 영상을 이용하여 측정 대상의 높이 정보를 측정하는 장치에 있어서, 측정물(P)을 촬상하여 출력하는 CCD 카메라와; 상기 측정물의 촬상 영역을 조명하는 광을 발생시키는 조명부와; 상기 조명 부의 점등을 제어하는 조명 제어부와; 상기 측정물(P)에 투영되는 격자가 형성된 격자와; 상기 투영 격자와 측정물과의 거리를 조절하도록 하는 격자 구동부와; 상기 CCD 카메라를 통해 촬상된 영상을 획득하는 영상 포획부와; 상기 CCD 카메라에서 인에이블 신호가 발생하면 조명 제어부와 투영 격자 구동부 및 영상 획득 부에 구동 신호를 동시에 출력하는 구동 신호 발생부와; 상기 영상 포획부로부터 전송되는 데이터로부터 측정 대상의 3차원 형상을 계산하는 영상 신호 처리부를 포함한다.
영상, 고속, 구동 신호, 격자, 간섭 무늬-
公开(公告)号：KR100740250B1
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：KR1020050129988
申请日：2005-12-26
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지를 촬영한 후 촬영된 영상을 통해 정상 또는 불량 여부를 판단한 후 분류함에 있어서 검서 속도를 향상시킬 수 있도록 하는 비전 검사 시스템 및 그를 이용한 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 비전 검사 시스템은, 반도체 패키지의 일측에 조명을 발생하는 제 1 조명 수단과 상기 반도체 패키지의 일측으로부터 반사되는 영상을 촬상하는 제 1 촬상 소자를 포함하여 이루어지는 제 1 촬영 수단과, 상기 제 1 촬영 수단으로 촬영 구동 제어 신호를 선택적으로 출력하고 상기 촬상 소자로부터의 영상 신호를 선택적으로 입력받아 영상을 분석하여 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터로 구성되는 제 1 비전 컴퓨터부와, 상기 제 1 촬영 수단으로부터의 영상 신호를 입력받아 해당 영상을 상기 제 1 비전 컴퓨터 또는 제 2 비전 컴퓨터로 선택적으로 분배하는 제 1 디지털 비디오 공유기를 포함하여
이루어지되, 상기 제 1 비전 컴퓨터(41)와 제 2 비전 컴퓨터(42)는 영상 신호에 대한 분석과 상기 제 1 촬영 수단(2)으로의 촬영 구동 제어 신호 출력을 동시에 교호로 진행하는 것이다.
또한, 본 발명의 비전 검사 방법은, 촬영 수단에 선택적으로 구동 신호를 발생한 후 촬영 수단으로부터의 영상 신호가 디지털 비디오 공유기를 통해 분배되면 영상 데이터를 분석하여 해당 반도체 패키지의 정상 또는 불량 여부를 판단하는 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터를 포함하는 비전 검사 시스템을 이용하는 방법에 있어서, 상기 제 1 비전 컴퓨터를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하고, 상기 제 1 비전 컴퓨터로 입력된 영상 데이터를 분석하여 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 2 비전 컴퓨터를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하고, 상기 제 2 비전 컴퓨터로 입력되는 영상 데이터를 분석하여 정상 또는 불량 여부를 판단함과 동시에 제 1 비전 카메라를 통해 촬영 수단으로 구동 제어 신호를 출력하며, 상기 제 1 비전 컴퓨터 및 제 2 비전 컴퓨터의 판단 결과에 따라 반도체 패키지를 분류하는 것을 포함한다.
비전 컴퓨터, 멀티, 분류, 검사-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070042841A
公开(公告)日：2007-04-24
申请号：KR1020050098853
申请日：2005-10-19
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B9/04
Abstract: 본 발명은 광학계를 통해 촬상되는 영상의 정확도를 향상시킬 수 있는 영상 측정 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 광학계를 통해 촬상된 영상을 이용하여 측정 대상의 높이 정보를 측정하는 장치에 있어서, 측정물(P)을 촬상하여 출력하는 CCD 카메라와; 상기 측정물의 촬상 영역을 조명하는 백색광을 발생시키는 조명부와; 상기 조명부의 점등을 제어하는 조명 제어부와; 상기 측정물(P)에 대한 광학계의 미소 높이를 제어하는 미세 구동부와; 상기 CCD 카메라를 통해 촬상된 영상을 획득하는 영상 포획부와; 상기 CCD 카메라에서 인에이블 신호가 발생하면 조명 제어부와 미세 구동부에 구동 신호를 발생하는 구동 신호 발생부와; 상기 영상 포획부로부터 전송되는 데이터로부터 측정 대상의 높이 정보를 계산하는 영상 신호 처리부를 포함한다.
영상, 구동 신호, 백색광, PZT-
公开(公告)号：KR100663385B1
公开(公告)日：2007-01-02
申请号：KR1020050129986
申请日：2005-12-26
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
Abstract: A vision inspection system of a semiconductor device is provided to improve work efficiency by mounting and unloading each tray for receiving the semiconductor device on an inspection system to elevate it. A loading region(A) is formed on a front of a main frame so that a loading stacker where a tray for receiving a semiconductor device to be examined is mounted is installed. A sorting region(B) is arranged on a side of the loading region. A normal device or an abnormal device is sorted in the sorting region. The semiconductor device to be examined is cleaned in a cleaning region(C) formed on an upper portion of the main frame. A front side and a back side of the cleaned semiconductor device is examined in a vision inspection region(D). A handler picks up the semiconductor device to be examined and carries it. The handler is moved to a handing region(E). The completed semiconductor device is restored in a buffer region(F). An empty tray of trays supplied through the loading region is conveyed to the buffer region in a recycle region(G).
Abstract translation: 提供半导体器件的视觉检查系统以通过在检查系统上安装和卸载用于接收半导体器件的每个托盘以提升其工作效率来提高工作效率。 装载区域（A）形成在主框架的前部，从而安装了用于接收待检查的半导体装置的托盘的装载堆垛机。 分拣区域（B）布置在装载区域的一侧。 正常设备或异常设备在分拣区域进行分拣。 待检查的半导体器件在形成于主框架上部的清洁区域（C）中清洁。 清洁的半导体器件的前侧和后侧在视觉检查区域（D）中被检查。 处理者拿起要检查的半导体器件并携带它。 处理程序移动到处理区域（E）。 完成的半导体器件被恢复在缓冲区（F）中。 通过装载区域供应的托盘的空托盘被传送到循环区域（G）中的缓冲区域。
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公开(公告)号：KR1020060127537A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：KR1020050048585
申请日：2005-06-07
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01R31/2896 , G01R1/07 , G01R31/302 , H01L22/30
Abstract: A method and an apparatus for inspecting an in-tray of a semiconductor package are provided to reduce the inspection time by effectively dividing an image of an object to be tested according to the kind of the object. An apparatus for inspecting an in-tray of a semiconductor package includes a main body(10), a loading unit(21), a buffer(25), a defective tray storage(23), and an unloading unit(24). Trays containing an object to be tested therein are loaded on the loading unit. The buffer temporarily stores buffer trays, which contain the tested semiconductor packages therein. The trays, which contain defective semiconductor packages, are stacked on the defective tray storage. Unloading trays, which contain normal semiconductor packages, are stacked on the unloading unit.
Abstract translation: 提供了一种用于检查半导体封装的托盘的方法和装置，以通过根据对象的种类有效地划分被测试对象的图像来减少检查时间。 用于检查半导体封装的托盘的装置包括主体（10），装载单元（21），缓冲器（25），缺陷托盘存储器（23）和卸载单元（24）。 包含要测试对象的托盘装载在装载单元上。 缓冲器临时存储缓冲盘，其中包含测试的半导体封装。 含有有缺陷的半导体封装的托盘堆放在有缺陷的托盘存储器上。 卸载托盘，其中包含正常的半导体封装，堆放在卸载单元上。
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公开(公告)号：KR100617619B1
公开(公告)日：2006-09-04
申请号：KR1020040095877
申请日：2004-11-22
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 다양한 방향으로부터 반도체 소자의 영상을 획득하여 반도체 소자의 외관 및 크기를 보다 정확하게 알 수 있는 반도체 소자 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 소자 검사방법은 복수개의 광원으로부터 반도체 소자의 상면에 경사진 각도로 빛을 조사하여 복수개의 구별 가능한 그림자를 생성하고, 이들 그림자 영상들을 합성하여 반도체 소자의 외곽선을 검출하여 반도체 소자의 크기를 검사하는 것을 특징으로 한다.
반도체, 트레이, 크기, 그림자, 모서리, 외곽선Abstract translation: 本发明获得的半导体器件的半导体器件的检查装置和检查方法的图像可以更精确地看到半导体元件的从各种方向的外观和尺寸。
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公开(公告)号：KR100434445B1
公开(公告)日：2004-06-04
申请号：KR1020010087333
申请日：2001-12-28
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01B11/24
Abstract: PURPOSE: A measuring apparatus for a three-dimension shape and surface roughness is provided to measure the three-dimension shape and surface roughness with an objective lens regardless of a straight degree of the objective lens by obtaining moving amount with light receiving at a specific wavelength range. CONSTITUTION: A measuring apparatus for a three-dimension shape and surface roughness comprises a first mirror filter(1), a second mirror filter(2) and a laser interferometer(3). The first mirror filter is installed slantingly between a light divider(216) and an immersion lens(220) to reflect a specific wavelength range. The second mirror filter interlocked with an objective lens(217) on a same optical axis is installed to an upper portion of the objective lens. The laser interferometer is installed to a side of the first mirror filter on a rectangular optical axis to the optical axis of first and second mirror filters. Thereby, moving amount of the objective lens is sensed by emitting light of the laser interferometer and receiving light of first and second mirror filters. Therefore, the three-dimension shape and surface roughness are measured regardless of a straight degree of the objective lens.
Abstract translation: 目的：提供一种用于三维形状和表面粗糙度的测量装置，用于通过获得特定波长的光接收移动量而不考虑物镜的直线度，用物镜测量三维形状和表面粗糙度 范围。 用于三维形状和表面粗糙度的测量装置包括第一镜式过滤器（1），第二镜式过滤器（2）和激光干涉仪（3）。 第一镜式滤光器倾斜地安装在分光器（216）和浸没式透镜（220）之间以反射特定的波长范围。 在同一光轴上与物镜（217）互锁的第二镜像滤光器安装到物镜的上部。 激光干涉仪安装在第一镜式滤光器的与第一和第二镜式滤光器的光轴成矩形光轴的一侧上。 从而，通过发射激光干涉仪的光并接收第一和第二反射镜滤波器的光来感测物镜的移动量。 因此，不管物镜的直线度如何，测量三维形状和表面粗糙度。
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