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公开(公告)号：JP2016178604A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2015059329
申请日：2015-03-23
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】周波数調整工程における周波数の調整誤差を従来よりも小さくすることが可能な発振器の製造方法を提供すること。 【解決手段】振動子3と、振動子3を発振させるための集積回路(IC)2とを含む発振器1の製造方法であって、パッケージ(容器)4に集積回路2を搭載する工程(S10)と、パッケージ4に振動子3を搭載する工程(S20)と、集積回路2と振動子3とが電気的に接続された状態で、周波数を調整する第1周波数調整工程(S32)と、第1周波数調整工程の前後での周波数の変化量に基づいて、発振器1の周波数温度特性の1次成分を算出する工程(S34)と、振動子3を発振させて周波数を測定し、周波数が目標周波数に近づくように調整する第2周波数調整工程(S35〜S38)と、を含み、第2周波数調整工程は、発振器1の周波数温度特性の1次成分及び振動子3の温度の変化量に基づいて、目標周波数を算出する工程(S37)を含む。 【選択図】図10
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造能够降低与现有技术相比在频率调节步骤中的频率的调整误差的振荡器的方法。解决方案：一种制造振荡器1的方法，该振荡器1包括振动器3和集成 用于使振动器3振荡的电路（IC）2包括：将集成电路2安装在封装（容器）4上的步骤（S10） 将振动器3安装在包装4上的步骤（S20） 在集成电路2和振动器3彼此电连接的状态下调整频率的第一频率调节步骤（S32）; 基于第一频率调整步骤之前和之后的频率的变化量来计算振荡器1的频率温度特性的主要分量的步骤（S34）; 以及使振动器3振荡以测量频率并调整频率使得频率接近目标频率的第二频率调节步骤（S35-S38）。 第二频率调整步骤包括基于振荡器1的频率温度特性的主要分量和振动器3的温度变化量来计算目标频率的步骤（S37）。选择的图示：图10
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公开(公告)号：JP2016004853A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014123132
申请日：2014-06-16
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 【課題】機械的強度および電気的接続性に優れた外部接続端子を有する回路基板、その回路基板を備えた電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】回路基板としてのパッケージ17は、矩形形状の主面10を有し、主面10をZ軸方向に平面視すると、台形形状の第1外部接続端子7および第2外部接続端子8を備えている。第1外部接続端子7および第2外部接続端子8の台形形状の下底52,62に接するパッケージ17の側面71,72の少なくとも一部に配置されている側面電極30,33と、第1外部接続端子7および第2外部接続端子8と、がそれぞれ接続されている。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有机械强度和电连接性优异的外部连接端子的电路板，以及包括电路板的电子设备和移动体。解决方案：作为电路板的封装17具有矩形 形状的主表面10，并且包括第一外部连接端子7和第二外部连接端子8，其具有梯形形状作为主表面10在Z轴方向上的平面图。 第一外部连接端子7和第二外部连接端子8分别连接到侧面电极30,33，侧面电极30,33设置在封装17的侧面71,72的至少一部分上，侧面与梯形截面接触， 分别为第一外部连接端子7和第二外部连接端子8的下部底座52,62。
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公开(公告)号：JP2015088931A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013225999
申请日：2013-10-30
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: H03B5/30
CPC classification number: H03B5/366 , H03B5/362 , H03L1/00 , Y10T29/49007
Abstract: 【課題】振動子の検査の信頼性を高めることができる、発振回路、発振器、発振器の製造方法、電子機器及び移動体を提供すること。 【解決手段】発振回路1は、振動子100と接続される第1端子11及び第2端子12を有する発振部10と、第3端子13と、電源電位VDDが供給される第4端子14と、第1端子11と第3端子13との電気的な接続を切り替える第1切替部21と、第2端子12と第4端子14との電気的な接続を切り替える第2切替部22と、を含んで構成されている。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高振动器的试验的可靠性的振荡电路，提供振荡器，振荡器的制造方法，电子设备和移动体。解决方案：振荡电路1 包括：具有连接到振动器100的第一端子11和第二端子12的振荡部分10; 第三终端13; 提供电源电位VDD的第四端子14; 切换第一端子11和第三端子13之间的电连接的第一切换部21; 以及切换第二终端12和第四终端14之间的电连接的第二切换部22。
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公开(公告)号：JP2015088925A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2013225945
申请日：2013-10-30
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: H03B5/366 , H03B5/04 , H03B5/1203 , H03B5/1231 , H03B5/124 , H03B5/362 , H03B5/368 , Y10T29/42
Abstract: 【課題】オーバードライブ検査やドライブレベル検査などの検査時に可変容量素子等の電子素子が破壊されるおそれを低減することが可能な発振回路、発振器、発振器の製造方法、電子機器及び移動体を提供すること。 【解決手段】発振回路2は、XO端子と、XI端子と、発振部10と、第1の電圧(制御電圧)及び第2の電圧(V od )を発生する電圧発生回路20と、を含む。発振部10は、一端がXO端子又はXI端子に接続される可変容量素子16を含む。第1のモードでは、XO端子とXI端子との間に第1の振幅の信号が印加されるとともに、可変容量素子16の他端に第1の電圧が印加され、第2のモードでは、XO端子とXI端子との間に第1の振幅の信号よりも振幅が大きい第2の振幅の信号が印加されるとともに、可変容量素子16の他端に第2の電圧が印加され、可変容量素子16の両端にかかる電圧が可変容量素子16の最大定格電圧よりも低い。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种振荡电路，其允许在诸如过驱动测试或驱动电平测试的测试期间减少诸如可变电容元件之类的电子元件的破坏的可能性，并提供振荡器， 制造振荡器，电子设备和移动体。解决方案：振荡电路2包括XO端子，XI端子，振荡部分10和产生第一电压（控制电压）的电压产生电路20和第二电压 电压（V）。 振荡部分10包括可变电容元件16，其一端连接到XO端子或XI端子。 在第一模式中，在XO端子和XI端子之间施加具有第一幅度的信号，并且将第一电压施加到可变电容元件16的另一端。在第二模式中，具有第二幅度的信号 大于在XO端子和XI端子之间施加第一幅度，并且第二电压被施加到可变电容元件16的另一端。可变电容元件16两端的电压低于可变电容元件16的最大额定电压 可变电容元件16。
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公开(公告)号：JP6790705B2
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2016201489
申请日：2016-10-13
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: H03B5/32
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019208284A
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：JP2019160192
申请日：2019-09-03
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 石川 匡亨
Abstract: 【課題】端子間の静電容量を低減させつつ、異なる大きさの振動片に対して共用化を図ることができるパッケージを提供する。 【解決手段】本発明に係るパッケージ10は、主面16を有する基板12と、第3辺16cに沿って配置されている第1端子20および第2端子30と、を含み、第1端子20は、第1基部22と、第1基部22から第2端子側30に突出し、第1基部22よりも第1辺16aと平行な方向の長さが小さい第1突出部24と、を有し、第2端子30は、第2基部32と、第2基部32から第1端子20側に突出し、第2基部32よりも第1辺16aと平行な方向の長さが小さい第2突出部34と、を有し、第1突出部24および第2突出部34は、第3辺16cに沿って配置され、且つ、第3辺16cに沿った方向に延在する辺24a,24b,34a,34bを有している。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP6586733B2
公开(公告)日：2019-10-09
申请号：JP2015030582
申请日：2015-02-19
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 石川 匡亨
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公开(公告)号：JP2018113716A
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：JP2018043847
申请日：2018-03-12
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】電気的特性に優れる電子デバイスを提供する。 【解決手段】絶縁性基板1の主面に配置されている第1導電パターン6および第2導電パターン7を有し、第1導電パターン6と導通している第1電極パターン21を備えており、前記主面上に配置されている振動片200と、を備える。第1導電パターン6が第1電極パターン21と重なっている第1部分の面積が、平面視において他の導電パターンが前記第1電極パターン21に重なる面積よりも大きい。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2018064193A
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：JP2016201489
申请日：2016-10-13
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/3114 , H01L27/0251 , H01L27/0296 , H01L2224/0401 , H01L2924/30205 , H03B5/04 , H03B5/362 , H03B5/364 , H03B5/368
Abstract: 【課題】パッドのボンディングに高い信頼性が要求される場合と、それに比較すれば信頼性が要求されない場合とで、レイアウト変更を簡素化できる回路装置、発振器、電子機器及び移動体等を提供すること。 【解決手段】回路装置100は、回路装置100の第1の辺HN1に沿った第1のパッド配置領域10に配置される第1のパッド(PAD1)及び第2のパッド(PAD2)と、第1の辺HN1に対向する回路装置100の第2の辺HN2に沿った第2のパッド配置領域20に配置される第3のパッド(PAD3)及び第4のパッド(PAD4)と、第1のパッド配置領域10と第2のパッド配置領域20との間の回路配置領域30に配置され、第1〜第4のパッド(PAD1〜PAD4)に接続される第1〜第4の静電保護回路(ESD1〜ESD4)とを含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6206664B2
公开(公告)日：2017-10-04
申请号：JP2013225944
申请日：2013-10-30
Applicant: セイコーエプソン株式会社
CPC classification number: H03B5/366 , H03B5/362 , Y10T29/49007
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