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公开(公告)号：JP2018060848A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2016195453
申请日：2016-10-03
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 青木 信也
CPC classification number: H03B5/02 , H01L41/0471 , H01L41/0472 , H03B5/32 , H03H9/0538 , H03H9/0547 , H03H9/19
Abstract: 【課題】外部接続端子に接続されている凹部電極(キャスタレーション電極)に這い上がる半田などによる分岐配線との電気的短絡(ショート)を防止する。 【解決手段】電子部品用パッケージ20は、第1の側面20aに設けられている第1の側面端子32aと、実装面(裏面11r)に設けられている第1の外部接続端子15aと、第1の凹部24aに設けられており、第1の外部接続端子と電気的に接続されている第1の凹部電極25aと、中板12の表面12fに配置され、第1の側面端子と第1の凹部電極との間において、第1の側面に露出している第1の端部41fを有する第1の分岐配線41と、を備え、第1の端部と第1の凹部電極との間の距離をL11、第1の端部と第1の側面端子との間の距離をL12としたとき、L11>L12である。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6136349B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2013032941
申请日：2013-02-22
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 青木 信也
CPC classification number: H01L23/48 , G01C19/5628 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195
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公开(公告)号：JP2016180612A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：JP2015059896
申请日：2015-03-23
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 青木 信也
IPC: H03H9/02 , G01C19/5628
Abstract: 【課題】振動素子片の特性低下を防止または低減しつつ、振動素子片をパッケージ内に気密封止することができる振動デバイスを提供すること、また、かかる振動デバイスを備える優れた信頼性を有する電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】本発明の振動デバイス1は、ベース91とリッド92との接合部90は、リッド92に形成された溝921を溶接により封止した封止部90bを有し、平面視において、センサー素子片20が接合部90の一端部側に寄って配置され、封止部90bがセンサー素子片20に対して接合部90の他端部側に配置され、センサー素子片20と接合部90の一端部との間の距離をd1とし、センサー素子片20と封止部90bとの間の距離をd2としたとき、d1
【選択図】図6Abstract translation: 要解决的问题：提供一种振动装置，其能够使振动元件气密地密封在包装内，同时防止和减少振动元件的特性劣化，并提供包括这种振动的电子设备和移动体 装置，具有优异的可靠性。解决方案：在本发明的振动装置1中，基座91和盖92之间的接合部90包括密封部分90b，其中通过焊接将形成在盖92上的凹槽921密封。 在平面图中，传感器元件片20靠近接合部90的一端侧配置，密封部90b相对于传感器元件片20配置在接合部90的另一端侧。它们的位置满足 d1
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公开(公告)号：JP2015102404A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：JP2013242557
申请日：2013-11-25
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: G01C19/5628 , H01L41/053 , H01L41/113 , H01L25/00 , G01C19/5783
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265
Abstract: 【課題】ノイズ干渉を低減することのできるパッケージ、物理量センサー、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】物理量センサーは、ジャイロ素子と電気的に接続されるIC10が配置されているベース6と、ベース6に配置されている配線群と、を有している。また、配線群は、デジタル信号を伝送するデジタル信号配線と、ジャイロ素子からの検出信号を伝送する検出信号配線と、シールド配線と、を有し、デジタル信号配線は、第4基板に配置され、検出信号配線が有する接続端子およびシールド層は、第5基板に配置されている。 【選択図】図10
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够降低噪声干扰的封装，物理量传感器，电子设备和移动体。解决方案：物理量传感器具有基座6，IC 10与基座6电连接 陀螺元件和布置在基座6上的布线组。布线组具有用于发送数字信号的数字信号线，用于发送来自陀螺仪元件的检测信号的检测信号布线和屏蔽布线，数字 信号线布置在第四板上，连接端子和屏蔽层由检测信号布线布置在第五板上。
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公开(公告)号：JP6805697B2
公开(公告)日：2020-12-23
申请号：JP2016195453
申请日：2016-10-03
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Inventor： 青木 信也
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2020137025A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019031051
申请日：2019-02-22
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】高精度な周波数信号を出力可能な発振器、ならびに、前記発振器を備える電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】発振器は、第1容器と、前記第1容器に収容されている第2容器と、前記第2容器に収容されている振動片と、前記第2容器に収容されている温度センサーと、前記第2容器に収容され、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第1回路素子と、前記第1容器に収容され、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備え、前記2容器と前記第2回路素子とは離間し、かつ、平面視で重なって配置されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020137024A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019031050
申请日：2019-02-22
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】高精度な周波数信号を出力可能な発振器、ならびに、前記発振器を備える電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】発振器は、第1容器と、前記第1容器に収容されている第2容器と、前記第2容器に収容されている振動片と、前記第2容器に収容されている温度センサーと、前記第2容器に収容されており、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第1回路素子と、前記第1容器に収容されており、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備え、前記2容器と前記第2回路素子とは、積層されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019153855A
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：JP2018035973
申请日：2018-02-28
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】金属バンプを用いつつ振動特性の悪化を低減することのできる振動デバイス、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】振動デバイスは、第1主面および第2主面を有する振動素子と、前記振動素子を支持している支持部材と、前記振動素子の前記第1主面と前記支持部材とを接合している第1金属バンプおよび第2金属バンプと、前記振動素子の前記第2主面に設けられている振動減衰部材と、を含む。また、前記振動減衰部材が設けられている領域は、前記振動素子のスプリアス振動の腹および節を少なくとも1つずつ含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019153849A
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：JP2018035889
申请日：2018-02-28
Applicant: セイコーエプソン株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 【課題】振動素子と感温素子とで外部からの熱的影響の度合いが近く、感温素子によって振動素子の温度を精度よく検知できる発振器、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】発振器は、振動素子と、感温素子と、前記振動素子および前記感温素子を収納し、気密封止されている第1パッケージと、前記第1パッケージを収納し、気密封止されている第2パッケージと、を有する。前記第1パッケージは、一方の主面側に設けられた第1凹部を有する第1ベースと、前記第1凹部の開口を塞ぐように前記第1ベースに接合されている第1リッドと、を有する。前記第2パッケージは、一方の主面側に設けられた第2凹部を有する第2ベースと、前記第2凹部の開口を塞ぐように前記第2ベースに接合されている第2リッドと、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2019114998A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017248837
申请日：2017-12-26
Applicant: セイコーエプソン株式会社
Abstract: 【課題】振動素子の応力による周波数特性の変動を低減することができる振動デバイスと、本振動デバイスを備える電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】振動デバイス1は、ベース2と、第1金属バンプ9を介して前記ベースに取り付けられている水晶振動片を有する振動素子6と、を備える。第1金属バンプは、ベースと水晶振動片とが並ぶ方向から見た平面視で、水晶振動片を構成する水晶のX軸に対して+55°以上+65°以下または−65°以上−55°以下の範囲内で傾斜した直線上に配置されていることを特徴とする。 【選択図】図2
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