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    多官能性重合体及びその製造方法
    21.
    发明专利
    多官能性重合体及びその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017047220A1

    公开(公告)日：2018-06-28

    申请号：JP2016071063

    申请日：2016-07-15

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 栗原 宏嘉 ,  齊藤 まなみ

    IPC: C08F8/30

    CPC classification number: C08F8/30 ,  C08F2800/20 ,  C08F2810/30

    Abstract: 本発明は、ウレタン結合及び重合性不飽和結合を側鎖に有する構造単位を含む多官能性重合体を製造する方法であって、カルボン酸ビスマスの存在下、水酸基を側鎖に有する構造単位(a)を含む重合体(P)と、イソシアネート基及び重合性不飽和結合を有する単量体(M)とを反応させる反応工程を備える。カルボン酸ビスマスは、好ましくはBi(OOCR) 3 (式中、Rは、それぞれ、独立に炭素原子数1〜17の炭化水素基)で表される。

    粘着性フィルムの製造方法および電子装置の製造方法
    22.
    发明专利
    粘着性フィルムの製造方法および電子装置の製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2020195519A1

    公开(公告)日：2021-04-08

    申请号：JP2020008094

    申请日：2020-02-27

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 三浦 徹 ,  栗原 宏嘉

    IPC: C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  C09J7/38

    Abstract: 基材層(10)と、基材層(10)の第1面(10A)側に設けられ、かつ、熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)と、を備える粘着性フィルム(50)を製造するための製造方法であって、温度が20℃以下で、かつ、湿度が40%RH以下の環境下で、熱膨張性微小球を保管する保管工程と、上記保管工程後の上記熱膨張性微小球を含む粘着性樹脂層(A)を基材層(10)の第1面(10A)側に形成する工程と、を含む粘着性フィルムの製造方法。

    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法
    23.
    发明专利
    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2019208378A1

    公开(公告)日：2021-03-11

    申请号：JP2019016599

    申请日：2019-04-18

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 安井 浩登 ,  栗原 宏嘉

    IPC: C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09J7/29

    Abstract: 本発明の粘着性フィルム(100)は、電子部品を加工するために用いられる粘着性フィルムであって、基材層(10)と、凹凸吸収性樹脂層(20)と、粘着性樹脂層(30)と、をこの順番に備え、凹凸吸収性樹脂層(20)は、熱可塑性樹脂を含み、示差走査熱量計(DSC)により測定される、凹凸吸収性樹脂層(20)の融点(Tm)が10℃以上50℃以下の範囲内にあり、上記電子部品は回路形成面を有し、上記電子部品の厚みが250μm以下になるように、上記電子部品の当該回路形成面とは反対側の面を研削するために用いられる。

    半導体装置の製造方法
    26.
    发明专利
    半導体装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018195840A

    公开(公告)日：2018-12-06

    申请号：JP2018138721

    申请日：2018-07-24

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 栗原 宏嘉

    IPC: C09J7/38 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  H01L21/304

    CPC classification number: C09J11/02 ,  C09J199/00 ,  H01L21/304

    Abstract: 【課題】半導体ウェハの研削を安定的におこなうことができるとともに回路の絶縁破壊を抑制でき、品質に優れた半導体装置を安定的に得ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の半導体装置の製造方法は、以下の3つの工程を少なくとも備えている。(A)回路形成面を有する半導体ウェハと、上記半導体ウェハの上記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルム(100)と、を備える構造体を準備する工程。(B)上記半導体ウェハの上記回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程。(C)粘着性フィルム(100)に紫外線を照射した後に上記半導体ウェハから粘着性フィルム(100)を除去する工程。そして、粘着性フィルム(100)として、基材層(10)と、帯電防止層(30)と、導電性添加剤を含む粘着性樹脂層(40)と、をこの順番に備え、粘着性樹脂層(40)が上記半導体ウェハの上記回路形成面側となるように用いる粘着性フィルムを使用する。 【選択図】図1

    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法
    27.
    发明专利
    粘着性フィルムおよび電子装置の製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018157037A

    公开(公告)日：2018-10-04

    申请号：JP2017051776

    申请日：2017-03-16

    Applicant: 三井化学東セロ株式会社

    Inventor： 栗原 宏嘉 ,  五十嵐 康二

    IPC: C09J7/20 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  H01L21/56

    Abstract: 【課題】支持基板から粘着性フィルムを剥離する際の支持基板側の糊残りを抑制することが可能な電子部品仮固定用粘着性フィルムを提供する。 【解決手段】本発明の粘着性フィルム50は、電子装置の製造工程において封止材により電子部品を封止する際に上記電子部品を仮固定するために用いられる粘着性フィルムであって、上記電子部品を仮固定するための粘着性樹脂層(A)と、支持基板に貼り付けるために用いられ、かつ、外部刺激により粘着力が低下する粘着性樹脂層(B)と、粘着性樹脂層(A)と粘着性樹脂層(B)との間に設けられた中間層(C)と、を備え、中間層(C)の120℃における貯蔵弾性率E’が1.0×10 5 Pa以上8.0×10 6 Pa以下であり、かつ、中間層(C)の120℃における損失正接(tanδ)が0.1以下である。 【選択図】図1

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