公开(公告)号：CN1532924A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200310118852.2

申请日：2003-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金亨燮 ,  郑泰敬

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05124

Abstract: 一种半导体芯片封装，包括：半导体芯片，该芯片具有从有源第一表面到无源第二表面的贯穿其中的通孔。第一导电焊盘在所述半导体芯片的有源第一表面上至少部分地围绕所述通孔。该封装还包括印刷电路板，其具有一个连接到所述半导体芯片的无源第二表面上的第一表面以及与所述半导体芯片的通孔对齐的第二导电焊盘。导电材料充满所述通孔，并接触所述第一和第二导电焊盘。