公开(公告)号：CN1184508C

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN01101329.X

申请日：2001-01-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 姜信九 ,  孙宣圭 ,  崔玟圣 ,  金京燮

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/166

Abstract: 一种液晶显示器，其具有可以防止在阻焊层的边缘部分形成的输出侧导电层图案分离的软性电路板，该分离由弯曲和外界压力产生。软性电路板包括：具有液晶面板接合部分的软性基膜，在基膜的中央部分形成的驱动IC，在基膜上从驱动IC延伸到液晶面板接合部分以将驱动IC电连接到液晶面板的第一导电层图案，部分露出第一导电层图案的焊接树脂层部分，以及加强件，用于防止第一导电层图案的分离。

公开(公告)号：CN1182282A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN96112063.0

申请日：1996-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋荣宰 ,  徐祯佑 ,  金京燮

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 此处公开的是一种LOC封装制造方法,它包括在圆片内半导体有源表面上形成的引线连接区域之上淀积绝缘液态粘合剂的步骤,粘合剂淀积可以通过使粘合剂通过金属网板的通孔图案的网板印刷方法实现,或者通过从可以在圆片表面上移动并与圆片对准的配料头的针分配液态粘合剂的配料方法实现,并且在配料方法中,分配可以一步步应用于多个芯片,或者一次大量地例如使用多针配料头应用于多个芯片。

公开(公告)号：CN1113608A

公开(公告)日：1995-12-20

申请号：CN95101193.6

申请日：1995-01-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 辛永议 ,  金京燮 ,  任旻彬

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L23/49555 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种用于半导体器件的树脂模注引线框架，它具有一个其上安放管芯的管芯底座，由键合线与键合焊接区电连接的内引线和与印刷线路板电连接的外引线，管芯底座和内引线由树脂模注，其特征是引线框架由热膨胀系数与印刷线板上线路相近的金属制成，且管芯底座和内引线的表面用金属包覆层覆盖。该引线框架的外引线的热膨胀系数与印刷线路板的热膨胀系数相近，从而可防止外引线与印刷线路板焊区间的焊料连接点龟裂，提高了表面安装的可靠性。