公开(公告)号：CN105873743B

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201480071791.5

申请日：2014-12-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白五贤 ,  鞠健 ,  郑然璟 ,  韩银奉

IPC: B29C64/20 ,  B29C64/112 ,  B33Y30/00

Abstract: 提供一种三维打印机及其操作方法。所述三维打印机包括至少一个打印头以及可将从所述打印头注射的化学墨水分层堆放于其中的台。所述三维打印机包括打印头，所述打印头包括注射所述化学墨水的头片，其中，所述头片可包括：墨水腔，容纳所述化学墨水；加热器，通过向所述墨水腔的所述化学墨水施加热而在所述墨水腔中产生气泡；喷嘴，根据通过产生的气泡而增加的所述墨水腔的内部压力来注射所述化学墨水。

公开(公告)号：CN109156091A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201780028105.X

申请日：2017-02-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  文溢柱 ,  廉智云 ,  郑然璟 ,  金敬镒

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/02 ,  H01L23/552

Abstract: 提供一种用于不同类型的电路元件的中空屏蔽结构。所述中空屏蔽结构包括：至少一个元件，安装在印刷电路板(PCB)上；屏蔽坝，围绕所述至少一个元件；以及屏蔽盖，构造为电结合到所述屏蔽坝的上部并覆盖所述至少一个元件，并且在所述至少一个元件和所述屏蔽盖之间形成有间隙。

公开(公告)号：CN108713356A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201780012468.4

申请日：2017-03-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金敬镒 ,  鞠健 ,  文溢柱 ,  白五贤

IPC: H05K9/00 ,  B05C5/02 ,  B05B1/00

Abstract: 提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽结构和制造方法。EMI屏蔽结构包括印刷电路板(PCB)、绝缘模塑构件、导电屏蔽坝和导电屏蔽构件，其中，多个元件安装在印刷电路板上，绝缘模塑构件配置成覆盖多个元件，导电屏蔽坝沿着绝缘模塑构件的侧表面形成，导电屏蔽构件形成在绝缘模塑构件的顶表面上。

公开(公告)号：CN105452783B

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：CN201480038033.3

申请日：2014-07-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金珍汉 ,  文溢柱 ,  崔佑赫 ,  高英大 ,  鞠健 ,  金珉秀

IPC: F25B21/00

CPC classification number: F25B21/00 ,  F25B2321/002 ,  F25B2321/0021 ,  F25B2321/0023 ,  Y02B30/66

Abstract: 一种包括多个磁蓄冷器的磁冷却装置，所述多个磁蓄冷器包括在磁化时散发热并且在去磁时吸收热的多种磁热材料。该磁蓄冷器可旋转地设置在具有预定半径的圆周上，至少一个线圈设置在所述圆周上并且联接到磁蓄冷器；多个永磁体设置在所述圆周的内部和外部以产生磁场从而使磁蓄冷器磁化或去磁。所述至少一个线圈与由永磁体产生的磁场相互作用以旋转磁蓄冷器。与所述磁场相互作用以使磁蓄冷器磁化或去磁的线圈被联接到磁蓄冷器，使得磁蓄冷器往复运动或旋转，由此相对于使用的电机最小化磁冷却装置的尺寸。此外，转换热传递流体的通道的构件直接进行热传递流体与外部流体之间的热传递，由此最小化热损失。

公开(公告)号：CN107110593A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580068375.4

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑贤九 ,  金大焕 ,  鞠健 ,  金准旿 ,  蒋忠晓 ,  金珉秀

IPC: F25D23/00 ,  F25D23/06

CPC classification number: F25D23/065 ,  F25D23/062 ,  F25D23/063 ,  F25D23/066 ,  F25D23/067 ,  F25D2201/14 ,  F25D23/00 ,  F25D23/06

Abstract: 根据本发明构思的一种冰箱不用泡沫绝热材料组装，能维持刚性，并包括：内腔室；储藏腔室，其形成在内腔室内部；外腔室，其被提供在内腔室的外部；内框架，其联接到内腔室的外表面从而支撑内腔室；外框架，其联接到外腔室的内表面从而支撑外腔室；以及真空绝热材料，其被提供在内腔室与外腔室之间从而使储藏腔室绝热并由内框架和外框架支撑。

公开(公告)号：CN106796076A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054756.7

申请日：2015-08-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金珉秀 ,  蒋忠晓 ,  鞠健

IPC: F25D23/02 ,  F25D23/06

Abstract: 公开了一种冰箱，其具有改进的结构以使得改进能量效率。冰箱可以包括：主体，其被设置有内室和设置在内室的外侧的外室；储存室，其被形成在内室的内侧；隔热材料，其被设置在内室和外室之间以使储存室隔热；和凸缘，其连接内室和外室，并且具有各向异性，所述各向异性具有不同的热阻分布以使得和隔热材料一起使储存室隔热。

公开(公告)号：CN102253632B

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201110122898.6

申请日：2011-05-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金大焕 ,  鞠健 ,  金珍汉 ,  金准晤 ,  大塚达宏 ,  高英大

IPC: G03G15/20 ,  G03G21/20

CPC classification number: G03G15/2039 ,  G03G15/2042

Abstract: 本发明提供一种控制加热辊的温度的设备和方法。所述设备包括：加热辊，产生用于熔化附着于打印介质的调色剂的热；第一感应线圈，设置在加热辊外，并通过使用根据流过第一感应线圈的电流产生的感应电流来加热加热辊；两个第二感应线圈，设置在第一感应线圈的两端的上部处，并通过使用根据流过所述两个第二感应线圈的电流产生的感应电流来加热加热辊；电源单元，将电流提供的第一感应线圈和所述两个第二感应线圈；控制单元，根据送入到加热辊中的纸的尺寸来控制电源单元将沿相同方向或不同方向流动的电流提供到第一感应线圈和所述两个第二感应线圈。

公开(公告)号：CN107257907B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201580076693.5

申请日：2015-12-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑贤九 ,  金大焕 ,  蒋忠晓 ,  鞠健 ,  金准旿

IPC: F25D23/06

Abstract: 提供一种冰箱，该冰箱包括：内壳体；形成在内壳体内部的储藏室；提供在内壳体外部的外壳体；以及多个真空隔热模块，其被提供在内壳体与外壳体之间以使储藏室隔热；所述多个真空隔热模块中的每个包括真空隔热体以及容纳真空隔热体并支撑内壳体和外壳体的盒。盒具有联接到相邻真空隔热模块的盒的互联部分。因此，真空隔热体能在不用额外的支撑框架或发泡工艺的情况下被容易地制造，并且能通过仅使用真空隔热体来确保足够的强度和联接力。

公开(公告)号：CN107112296B

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201680005436.7

申请日：2016-01-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白五贤 ,  鞠健 ,  高泳哲 ,  金云培

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/552 ,  H01L23/488 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L25/10 ,  H01L21/67 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/02 ,  H04W4/00 ,  H01L21/56 ,  H01L25/065

Abstract: 一种半导体封装件包括：半导体芯片，安装在基底上；绝缘层，覆盖半导体芯片的至少一部分，并且包括触变材料或热熔材料；屏蔽层，覆盖半导体芯片和绝缘层的至少一部分。一种制造半导体封装件的方法包括通过使用三维打印机来形成具有高的高宽比的绝缘层和屏蔽层。

公开(公告)号：CN107431062B

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201680014167.0

申请日：2016-03-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 鞠健 ,  高英大 ,  白五贤 ,  韩银奉 ,  金贤香 ,  郑然璟 ,  文溢柱

IPC: H01L23/552

Abstract: 提供一种电路元件封装、其制造方法及其制造装置。电路元件封装包括设置在印刷电路板上的电路元件、覆盖电路元件的绝缘层、覆盖绝缘层的侧表面的第一屏蔽层、以及覆盖绝缘层的上表面并电连接到第一屏蔽层的第二屏蔽层。