公开(公告)号：CN108288535A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201810004408.4

申请日：2018-01-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正楷 ,  千成钟 ,  尹盛载 ,  金世锺

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供一种混合电感器。所述混合电感器包括：板；第一电感器，设置在所述板中，并包括设置在不同高度的导电图案；以及第二电感器，安装在所述板上，并且所述第二电感器的端部连接到所述导电图案。由于产生互感，因此可获得比单个电感器的容量值高的电感。

公开(公告)号：CN113224031B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202010952572.5

申请日：2020-09-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金学龟 ,  姜镐炅 ,  千成钟 ,  许荣植 ,  朴振嫙 ,  李用悳

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/66 ,  H01L25/18 ,  H10B80/00 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。

公开(公告)号：CN110391794B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201910083526.3

申请日：2019-01-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正楷 ,  千成钟 ,  李炯真

IPC: H03H9/54

Abstract: 本发明提供一种高通滤波器，所述高通滤波器包括：第一谐振电路，包括并联在第一端子与第二端子之间的电感器和电容器；第二谐振电路，包括串联在所述第一谐振电路的第一端与地之间的电感器和电容器；第三谐振电路，包括串联在所述第一谐振电路的第二端与所述地之间的电感器和电容器；第四谐振电路，设置在所述第一谐振电路的所述第一端与所述第一端子之间并且包括第一声波谐振器；以及第五谐振电路，设置在所述第一谐振电路的所述第二端与所述第二端子之间并且包括第二声波谐振器。由所述第一谐振电路、所述第二谐振电路和所述第三谐振电路分别形成的衰减区域布置在比由所述第四谐振电路和所述第五谐振电路分别形成的衰减区域低的频率区域中。

公开(公告)号：CN112802828A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN202011082331.6

申请日：2020-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金学龟 ,  许荣植 ,  罗裕森 ,  金元基 ,  金荣发 ,  崔守基 ,  姜镐炅 ,  任荣均 ,  千成钟

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498 ,  H01L25/18 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种具有射频模块的电子装置，一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕，并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕，并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接，为所述第一RF信号提供传输路径，并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。

公开(公告)号：CN108288535B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201810004408.4

申请日：2018-01-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金正楷 ,  千成钟 ,  尹盛载 ,  金世锺

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明提供一种混合电感器。所述混合电感器包括：板；第一电感器，设置在所述板中，并包括设置在不同高度的导电图案；以及第二电感器，安装在所述板上，并且所述第二电感器的端部连接到所述导电图案。由于产生互感，因此可获得比单个电感器的容量值高的电感。

公开(公告)号：CN108075805B

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201711101842.6

申请日：2017-11-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 千成钟 ,  尹盛载 ,  柳贤真 ,  金世钟

IPC: H04B1/525 ,  H03K17/687 ,  H03K17/62

Abstract: 本公开提供一种具有改善的噪声抑制特性的射频开关设备，所述射频开关设备包括开关电路和电感器电路。所述开关电路连接于相应的信号端子和天线端子之间。所述开关电路中的每个包括被配置为使信号带接通和断开的串联开关电路和分路开关电路。所述电感器电路包括连接于所述开关电路中的至少一个分路开关电路和地之间的电感器装置。所述电感器装置通过与在所述分路开关电路被断开时存在的电容谐振来抑制噪声并使所述信号带通过。

公开(公告)号：CN110912527A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910418186.5

申请日：2019-05-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炯真 ,  千成钟 ,  金正楷

IPC: H03H5/12

Abstract: 本发明提供一种带通滤波器，所述带通滤波器包括：第一电路单元，包括设置在第一端子和第二端子之间的第一串联LC谐振电路；第二电路单元，设置在所述第一电路单元和所述第二端子之间，并且包括第一并联LC谐振电路；以及第三电路单元，设置在所述第一端子和地之间，并且包括第二串联LC谐振电路，其中，所述第一电路单元的谐振频率处于通频带中。

公开(公告)号：CN108630629A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201711416853.3

申请日：2017-12-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹盛载 ,  千成钟

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/60

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0655

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：接地电极，形成在基板的上表面上；第一电子组件，设置在所述基板的所述上表面上；密封构件，密封所述电子组件；以及屏蔽构件，围住所述第一电子组件并设置在所述密封构件中。

公开(公告)号：CN107017893A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610887211.0

申请日：2016-10-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 千成钟

IPC: H04B1/00 ,  H04B1/401

CPC classification number: H04B1/52 ,  H04B1/0057 ,  H04B1/006 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H04B1/401

Abstract: 本发明提供一种四路复用器，所述四路复用器包括：双工器电路，包括第一双工器和第二双工器，所述第一双工器被构造为将通过连接到单天线的第一信号线分别发送和接收的第一频带的发送信号和接收信号的传输路径彼此分开，所述第二双工器被构造为将通过连接到单天线的第二信号线发送和接收的第二频带的发送信号和接收信号的传输路径彼此分开；阻抗匹配器，设置在单天线和双工器之间，并被构造为通过第一信号线和第二信号线中的至少一个与单天线之间的阻抗匹配来改变如下中至少一个的阻抗：第一双工器的信号发送端和信号接收端以及第二双工器的信号发送端和信号接收端。