相机模块
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114167662A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111001856.7

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 一种相机模块,其包括:壳体、配置成可在光轴方向上移动的透镜镜筒、联接到透镜镜筒并设置在壳体内的镜筒支架、配置成在光轴方向上驱动透镜镜筒且包括驱动磁体和驱动线圈的透镜镜筒驱动单元、以及配置成在与光轴相交的方向上面对所述驱动磁体的位置恢复构件,其中,位置恢复构件在光轴方向上的总长度小于位置恢复构件在光轴方向上的总长度,以限制透镜镜筒在光轴方向上的位移。

    相机模块
    23.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218350683U

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202222378674.8

    申请日:2022-09-07

    Abstract: 相机模块包括:壳体,具有内部空间;印刷电路板,被设置在壳体中;反射模块,被设置在壳体的内部空间中并且包括反射构件和反射保持器,反射构件被配置为改变入射光的路径,反射保持器支撑反射构件;以及噪声防止单元,被设置在壳体或印刷电路板上,并且被配置为防止反射保持器接触壳体。

    相机模块
    24.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216356936U

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202122920471.2

    申请日:2021-11-19

    Abstract: 相机模块包括:光学图像防抖(OIS)基座;OIS支架,在垂直于光轴的第一方向上可移动地联接到OIS基座,并且固定地联接到图像传感器;以及第一OIS致动器,配置成在第一方向上移位图像传感器。第一OIS致动器包括在第一方向和第二方向中的一个方向上彼此相对的第一线圈和第一磁体,第二方向垂直于光轴并与第一方向相交。第一线圈设置在OIS支架和OIS基座中的一个处,并且第一磁体设置在OIS支架和OIS基座中的另一个处。

    相机设备
    28.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220357408U

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202320975485.0

    申请日:2023-04-26

    Abstract: 相机设备包括:壳体;第一透镜镜筒和第二透镜镜筒,可在光轴方向上移动;第一磁体段区域和第二磁体段区域,第一磁体段区域设置在第一透镜镜筒的第一侧上,第二磁体段区域设置在第二透镜镜筒的第二侧上;以及多个第一驱动线圈和多个第二驱动线圈,多个第一驱动线圈设置在壳体的第一侧面上,多个第二驱动线圈设置在壳体的第二侧面上。第一驱动线圈中的一个或第二驱动线圈中的一个沿光轴方向的宽度大于或等于第一磁体段区域或第二磁体段区域中的一个沿光轴方向的宽度。根据本申请的相机设备通过优化多个驱动线圈之间的间隙以及线圈和磁体的尺寸来减少驱动力的损耗,实现提高驱动力的效率的效果。

    光圈模块和相机模块
    29.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220357403U

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202321647647.4

    申请日:2023-06-27

    Abstract: 提供了光圈模块和相机模块。光圈模块包括:多个叶片,配置成彼此互锁以形成通孔;旋转体,所述多个叶片设置在旋转体上;第一基础部,旋转体设置在第一基础部上;第二基础部,连接到第一基础部;以及光圈驱动器,设置在第二基础部上,并配置成提供驱动力以在与光轴方向相交的方向上移动旋转体。第一基础部配置成相对于第二基础部在光轴方向上移动。

    相机模块
    30.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219611922U

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202320902250.9

    申请日:2023-04-20

    Abstract: 相机模块包括壳体、透镜模块、反射模块、第一驱动单元、第二驱动单元、主基板和电路元件,其中,壳体限定内部空间,透镜模块包括多个透镜,反射模块布置在透镜模块的前面并且包括反射构件以改变光的光路,第一驱动单元旋转反射模块并且包括第一线圈和第一磁体,第二驱动单元旋转反射模块并且包括第二线圈和第二磁体,主基板附接到壳体并且包括第一侧基板,电路元件布置在主基板上以提供驱动信号。第一线圈和第二线圈布置在主基板的第一侧基板上,并且电路元件布置在主基板的与第一侧基板垂直的表面上并且面对壳体的内部空间。根据本申请的相机模块可以具有减小的尺寸,并且可以通过主基板的制造工艺的简化来降低单位价格。

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