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公开(公告)号：CN111048312B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201910184455.6
申请日：2019-03-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体；外电极，设置在所述电容器主体的在第一方向上的至少一端上，并且包含铜(Cu)作为主要成分；金属框架，电连接到所述外电极；以及结合构件，设置在所述外电极与所述金属框架之间。所述结合构件包括锡(Sn)基焊料层；锡‑铜基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述外电极之间；以及锡基合金焊料层，设置在所述锡基焊料层与所述金属框架之间。
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公开(公告)号：CN109686565B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN201810816781.X
申请日：2018-07-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种多层电子组件和具有该多层电子组件的板，所述多层电子组件包括第一框架端和第二框架端以及第一电子组件和第二电子组件。第一框架端包括第一侧框架和从第一侧框架的下端延伸的第一底框架。第二框架端包括面对第一侧框架的第二侧框架和从第二侧框架的下端延伸的第二底框架。第一电子组件设置在第一侧框架与第二侧框架之间，第二电子组件堆叠在第一电子组件上并且设置在第一侧框架与第二侧框架之间。导电粘合剂分别设置在第一侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间以及第二侧框架与第一电子组件和第二电子组件之间，但是导电粘合剂不形成在第一侧框架和第二侧框架与第一电子组件的靠近安装表面的部分之间。
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公开(公告)号：CN110875144B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201910011559.7
申请日：2019-01-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件。所述电子组件包括：主体；外电极，分别设置在所述主体的在所述主体的第一方向上相对的表面上；以及一对金属框架，分别连接到所述外电极，其中，所述金属框架中的每个包括支撑部和安装部，所述支撑部结合到所述外电极，所述安装部在所述第一方向上从所述支撑部的下端延伸并且与所述主体和所述外电极分开，所述安装部在垂直于所述第一方向的第二方向上的长度大于所述主体在所述第二方向上的长度。
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公开(公告)号：CN110875144A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910011559.7
申请日：2019-01-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子组件。所述电子组件包括：主体；外电极，分别设置在所述主体的在所述主体的第一方向上相对的表面上；以及一对金属框架，分别连接到所述外电极，其中，所述金属框架中的每个包括支撑部和安装部，所述支撑部结合到所述外电极，所述安装部在所述第一方向上从所述支撑部的下端延伸并且与所述主体和所述外电极分开，所述安装部在垂直于所述第一方向的第二方向上的长度大于所述主体在所述第二方向上的长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116580968A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202211649987.0
申请日：2022-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，并具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部；第二外电极，包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部；覆盖层，设置在所述第一连接部和所述第二连接部上；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。所述覆盖层包括具有亲水性的基层和设置在所述基层上的绝缘层。
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公开(公告)号：CN114512343A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111191579.0
申请日：2021-10-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电子组件及其制造方法。所述电子组件，包括：主体，包括多个介电层和多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述内电极。所述多个内电极中的至少一个内电极包括镍和合金金属，所述合金金属包括锡和铝。所述多个内电极中的所述至少一个内电极包括内电极芯和内电极盖，所述内电极芯包括彼此相对的第一表面和第二表面，所述内电极盖设置在所述内电极芯的所述第一表面和所述内电极芯的所述第二表面上。所述内电极盖包括包含镍和铝的合金的第一合金区域。
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公开(公告)号：CN114512338A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111120390.2
申请日：2021-09-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了导电粉末颗粒、电子组件及电子组件的制造方法。所述电子组件包括：主体，包括堆叠的多个介电层和多个内电极，且相应介电层介于内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到相应的内电极。所述内电极包括包含Ni和Sn的颗粒以及设置在所述颗粒的边界处的石墨烯层。Sn含量与Ni和Sn的总含量的比为Sn/(Ni+Sn)，并且位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第一距离处的第一区域的Sn/(Ni+Sn)为A1，位于所述颗粒内部距所述颗粒与所述石墨烯层之间的边界第二距离处的第二区域的Sn/(Ni+Sn)为A2，所述第二距离小于所述第一距离，并且A1小于A2。
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公开(公告)号：CN112530700A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010849197.1
申请日：2020-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板，电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器，多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极；第一金属框架，包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露，并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。
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公开(公告)号：CN112447395A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010686996.1
申请日：2020-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的板。所述电子组件包括：主体；外电极，设置在所述主体的在第一方向上的端表面上；金属框架，包括支撑层、安装部和涂覆膜，所述支撑层结合到所述外电极，所述安装部从所述支撑层的下端在所述第一方向上延伸，并且在所述安装部的下表面上设置有突出部，所述涂覆膜形成为在所述安装部的上表面上覆盖所述突出部的上表面并且包含钛。
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