线圈组件
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113140396B

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202011186397.X

    申请日:2020-10-30

    Abstract: 本公开提供一种线圈组件,所述线圈组件包括:缠绕线圈,具有缠绕部和引出部,所述缠绕部包括至少一匝,所述引出部从所述缠绕部的端部延伸以与所述缠绕部一起形成间隔空间,所述缠绕线圈通过金属线形成,所述金属线的表面上设置有绝缘涂覆部;主体,将所述缠绕线圈嵌入其中并且包括磁性粉末颗粒和绝缘树脂;以及绝缘层,设置在形成所述间隔空间的所述缠绕部的表面和所述引出部的表面中的至少一个表面上。

    固态电解电容器
    24.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101752097B

    公开(公告)日:2013-02-20

    申请号:CN200910127127.9

    申请日:2009-03-12

    CPC classification number: H01G9/012 H01G9/15

    Abstract: 本发明涉及一种具有增大电容的固态电解电容器。本发明的固态电解电容器包括:电容器元件,内部具有正极性,且一端插入有正极导线,同时外表面包围有负极层;负极端子,通过置于电容器元件的下部的一侧而电连接至电容器元件;正极端子,其顶面上包含模制注射空间,并通过置于电容器元件的下部的另一侧而电连接至正极导线;以及模制单元,包裹电容器元件的外部,并形成以暴露正极端子和负极端子的底面。

    电容器元件、固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102468053A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110064156.2

    申请日:2011-03-15

    CPC classification number: H01G9/012 H01G9/0425 H01G9/15 Y10T29/417

    Abstract: 本发明提供一种电容器元件、固体电解电容器及其制造方法。该固体电解电容器包括:电容器元件,所述电容器元件包括芯体、正电极端子接触层、绝缘层和负电极层,所述芯体通过烧结模制,所述正电极端子接触层被形成在所述芯体的一个区域上以被暴露于外部,所述绝缘层被形成在除其中形成有所述正电极端子接触层的一个区域以外的整个区域或者一些区域中,并且所述负电极层被层叠在所述绝缘层上;负电极引出层,所述负电极引出层被层叠成与所述负电极层电连接;负电极端子,所述负电极端子被层叠在所述负电极引出层上;和正电极端子,所述正电极端子被层叠在所述正电极端子接触层上。

    固体电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101609749B

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN200810135595.6

    申请日:2008-09-05

    CPC classification number: H01G9/012 H01G9/0425 H01G9/08 H01G9/15 Y10T29/417

    Abstract: 本发明涉及一种固体电解电容器及其制造方法。提供了一种根据本发明的固体电解电容器,该固体电解电容器包括:电容器元件,在其中具有阳极极性并且在其外表面上形成有阴极层;阳极线,具有从电容器元件的一个表面上伸出的端部;阴极引线层,形成在电容器元件的另一表面上;模制部件,围绕所述电容器元件以露出阳极线的伸出端部以及阴极引线层的端部;以及阳极端子和阴极端子,通过模制部件的两侧处的镀层形成。通过简化固体电解电容器的结构和制造过程可以节约制造成本。

    制造电子组件的装置及制造电子组件的方法

    公开(公告)号:CN102082103A

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN201010200188.6

    申请日:2010-06-09

    CPC classification number: H01L21/566 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明提供了一种制造电子组件的装置及制造电子组件的方法,制造电子组件的装置包括:上金属模具和下金属模具,其中至少一个形成为多孔构件,在形成为多孔构件的模具上安装电子组件,上金属模具和下金属模具包括用于将电子组件容纳于其中的内部空间;离型膜设置单元,将离型膜设置到上金属模具和下金属模具的内部空间;成型树脂设置单元,将成型树脂设置到所述内部空间以注射成型电子组件。

    固态电解电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN100479076C

    公开(公告)日:2009-04-15

    申请号:CN200410045886.8

    申请日:2004-05-25

    CPC classification number: H01G9/012 H01G2/065 H01G9/042 H01G9/15 Y10T29/417

    Abstract: 公开了一种固态电解电容器,其中,所述电容器元件具有从此伸出阳极引线的前表面。在电容器元件的外表面上形成阴极层。平板状阴极引线与电容器元件的整个后表面表面接触。平板状阳极引线框具有在其中心端部分处形成的凹面部分,其中放置电容器元件的阳极引线以及电连接到凹面部分。形成模子以便环绕电容器元件、阴极引线框和阳极引线框。本发明提供用于改进电容器元件和引线框的接触结构以便电容器元件具有更大的体积效率的固态电解电容器,从而通过微型化实现足够的电容。

    芯片型固态电解电容器
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101110296A

    公开(公告)日:2008-01-23

    申请号:CN200710135826.9

    申请日:2007-07-16

    CPC classification number: H01G9/012 H01G2/06 Y10T29/41 Y10T29/417

    Abstract: 本发明公开了一种芯片型固态电解电容器,其中PCB包括形成在绝缘板上部上的阳极和阴极连接盘,以及形成在该绝缘板的下部上的阳极和阴极端子。该阳极和阴极端子分别通过过孔电连接至该阳极和阴极连接盘。阳极连接件形成在该阳极连接盘上。具有阳极引线和阴极层的电容器件安装在该PCB上,其中,该阳极引线焊接连接至该阳极连接件,且该阴极层通过导电粘合剂电连接至该阴极连接盘。外层树脂覆盖包括该电容器件的该PCB的侧部和上部。该阳极端子和该阴极端子分别具有沿其周边部的至少一些部分形成的并且也被该外层树脂覆盖的下降式阶形表面。

    片状电容器
    30.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101083173A

    公开(公告)日:2007-12-05

    申请号:CN200710108927.7

    申请日:2007-06-04

    CPC classification number: H01G9/012 H01G9/08

    Abstract: 一种可以被小型化的结构稳定的片状电容器。在该片状电容器中,电容器装置具有形成在其外表面上的阴极层和从其一部分突出的阳极线。阴极引导端电连接到阴极层。阳极引导端通过焊缝补强电连接到阳极线。铸件被构造成覆盖电容器装置,仅使得阴极引导端和阳极引导端局部暴露。突起分别从阴极引导端和阳极引导端的外表面突出,从而在它们的外表面上形成台阶。在该片状电容器中,引导端和铸件通过更加大的力结合,从而结构上更加坚固。此外,这样防止外部湿气渗透到片状电容器内部,从而显著地提高对湿气的抵抗力。

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