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公开(公告)号:JP6731190B2
公开(公告)日:2020-07-29
申请号:JP2017527443
申请日:2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L57/00 , C08L35/00 , C08K5/3415 , C08K5/3462 , C08J5/24 , B32B5/28 , B32B27/00 , H05K1/03 , C08K3/00 , C08L79/04
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公开(公告)号:JPWO2017191771A1
公开(公告)日:2019-03-07
申请号:JP2017016225
申请日:2017-04-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: シアン酸エステル化合物(A)と、マレイミド化合物(B)と、を含有し、該マレイミド化合物(B)のマレイミド基量(β)に対する前記シアン酸エステル化合物(A)のシアン酸エステル基量(α)の比(〔α/β〕)が、0.30以上である、樹脂組成物。
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公开(公告)号:JPWO2017006897A1
公开(公告)日:2018-04-26
申请号:JP2017527445
申请日:2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/06 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B27/00 , B32B27/20 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08J5/24 , C08K5/54 , C08L79/00 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/00 , B32B15/082 , B32B27/00 , B32B27/30 , C08F2/44 , C08J5/24 , C08L35/00 , C09D4/00 , H05K1/03
Abstract: 吸湿耐熱性に優れたプリント配線板の原材料となり、かつ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。本発明の樹脂組成物は、マレイミド化合物と、炭素間不飽和結合と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、エポキシ骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、無機充填材と、を含む。
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公开(公告)号:JPWO2017006896A1
公开(公告)日:2018-04-19
申请号:JP2017527444
申请日:2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08F2/44 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08K5/3442 , C08K5/541 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/00 , B32B27/00 , B32B27/34 , C08J5/24 , C08J7/04 , C08K3/00 , C08K5/54 , C08K5/5415 , C08K9/06 , C08L79/00 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 耐薬品性、耐デスミア性及び絶縁信頼性に優れたプリント配線板の原料となる樹脂組成物を提供する。本発明の樹脂組成物は、マレイミド化合物と、スチレン骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、無機充填材と、を含む。
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公开(公告)号:JPWO2017006894A1
公开(公告)日:2018-04-19
申请号:JP2017527442
申请日:2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L37/00 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08L25/16 , C08L61/14 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/28 , B32B15/08 , B32B17/04 , B32B27/34 , C08J5/24 , C08K3/36 , C08K5/01 , C08L35/00 , C08L79/04 , H05K1/03
Abstract: 下記一般式(a)又は下記一般式(b)で表される化合物と、アルケニル置換ナジイミド化合物と、マレイミド化合物と、を含む樹脂組成物。(一般式(a)中、Rは、炭素数1〜6のアルキル基、アルコキシ基、フェノキシ基、ヒドロキシル基、又はアミノ基を1個以上有していてもよい、フェニル基、ナフチル基、又はビフェニル基を表し、R'は、メチル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、又はベンジル基であり、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、及びベンジル基は、炭素数1〜6のアルキル基を1個以上有していてもよい。)(一般式(b)中、Raは、下記一般式(c)で表される基であり、複数あるRbは、各々独立にメチル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、又はベンジル基であり、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基、及びベンジル基は、炭素数1〜6のアルキル基を1個以上有していてもよい。)(一般式(c)中、Rcは、各々独立にメチレン基、イソプロピリデン基、−CO−、−O−、−S−、又は>SO2で表される置換基を表し、nは0〜5の整数を表す。)
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公开(公告)号:JPWO2017006893A1
公开(公告)日:2018-04-19
申请号:JP2017527441
申请日:2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H05K3/38 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , C08L37/00 , C08L101/00
CPC classification number: C08G73/00 , C08J5/24 , C08K5/541 , C08L35/00 , C08L101/00 , H05K1/03 , H05K3/38
Abstract: プリント配線板の無機充填材を含む絶縁層と導体層との密着性を高くすることができるプリント配線板の製造方法を提供する。本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線板用の絶縁層の表面をアルカリ水溶液に接触させるアルカリ処理工程と、前記アルカリ処理工程を経た前記絶縁層の前記表面の少なくとも一部に導体層を形成する導体層形成工程と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層は、熱硬化性樹脂と、(メタ)アクリル骨格と加水分解性基又は水酸基とを有するシラン化合物と、無機充填材と、を含む樹脂組成物を含む。
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公开(公告)号:JPWO2017006891A1
公开(公告)日:2018-04-19
申请号:JP2017527440
申请日:2016-07-04
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C08F222/40 , C08G59/62 , C08G73/06 , C08J5/24 , C08K3/22 , C08K3/36
Abstract: アリル基含有化合物(A)と、マレイミド化合物(B)と、を含み、前記アリル基含有化合物(A)が、アリル基以外の反応性官能基を有する、樹脂組成物。
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