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公开(公告)号：CN103748140B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201280034767.5
申请日：2012-07-02
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08L79/08 , B32B27/40 , C08G61/10 , C08G73/0661 , C08L63/00 , C08L65/02 , C08L79/04 , C08L79/085 , C09D165/02 , C09D179/04 , C09J179/04 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T428/31551 , H01L2924/00 , C08K5/357
Abstract: 本发明提供常温下为液态的、能够得到耐热性优异并且具有低的热膨胀系数的固化物的固化性树脂组合物。本发明的固化性树脂组合物包含下述式(I)所示的氰酸酯化合物(A)和固化促进剂(B)。(式中，R1表示碳原子数2～20的烃基。)
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公开(公告)号：CN103347930B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201280007631.5
申请日：2012-01-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/06 , C08L63/00 , C08L79/04 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J179/04
CPC classification number: C08L75/06 , C08G59/08 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2379/04 , C08L79/04 , C09J179/04 , C09K3/1006 , C09K2200/0645 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种能够得到抑制固化时产生裂纹并兼顾低热膨胀率和低吸水性的固化物的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物至少包含下述式(I)表示的氰酸酯化合物(A)、金属络合物催化剂(B)以及添加剂(C)，前述添加剂(C)包含选自由下述通式(II)表示的化合物、下述通式(III)表示的化合物以及叔胺组成的组中的任一种以上。
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公开(公告)号：CN101423668B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810171594.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B5/028 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/062 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2262/108 , B32B2262/14 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08G73/16 , C08L63/00 , Y10T428/31605
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板，该树脂组合物为印刷线路板材料用氰酸酯树脂系组合物，其改善了耐热性和吸湿耐热性，弹性模量等机械特性优异，无卤且具有阻燃性。一种树脂组合物，其含有：氰酸酯树脂成分A，其包含式(1)所示的氰酸酯化合物和/或其低聚物；以及，成分B，其是选自环氧树脂和马来酰亚胺化合物所组成的组中的至少一种成分。以及一种预浸料和层压板，其使用树脂组合物，该树脂组合物含有至少含有环氧树脂作为成分B的成分B以及成分A。
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公开(公告)号：CN101423668A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810171594.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/026 , B32B5/028 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/0261 , B32B2262/062 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2262/108 , B32B2262/14 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/546 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08G73/16 , C08L63/00 , Y10T428/31605
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物以及使用其的预浸料和层压板，该树脂组合物为印刷线路板材料用氰酸酯树脂系组合物，其改善了耐热性和吸湿耐热性，弹性模量等机械特性优异，无卤且具有阻燃性。一种树脂组合物，其含有：氰酸酯树脂成分A，其包含式(1)所示的氰酸酯化合物和/或其低聚物；以及，成分B，其是选自环氧树脂和马来酰亚胺化合物所组成的组中的至少一种成分。以及一种预浸料和层压板，其使用树脂组合物，该树脂组合物含有至少含有环氧树脂作为成分B的成分B以及成分A。
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公开(公告)号：CN119452307A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380050844.4
申请日：2023-07-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: G03F7/11 , C08L57/00 , C08L61/08 , C08L83/00 , C08L101/00 , G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/039 , H01L21/027
Abstract: 根据本发明，提供一种抗蚀剂辅助膜组合物，其含有树脂(A)和包含下述通式(b‑1)所示的化合物(B1)的溶剂(B)，上述抗蚀剂辅助膜组合物的以总量基准计的有效成分的含量为45质量％以下〔上述式(b‑1)中，R0为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～10的芳基或碳原子数1～10的酰基，R1为氢原子或碳原子数1～10的烷基〕。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117769684A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202280052563.8
申请日：2022-07-25
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: G03F7/11 , C07C69/708 , C07C69/675 , C07C69/54 , G03F7/40 , G03F7/26 , G03F7/20 , G03F7/039 , C08F220/28 , C08F220/18 , C07C309/06 , C07C39/19 , C07C25/02
Abstract: 根据本发明，能够提供一种抗蚀剂辅助膜组合物，其中，含有树脂(A)和包含下述通式(b－1)所示的化合物(B1)的溶剂(B)，上述抗蚀剂辅助膜组合物的以总量为基准的有效成分的含量为45质量％以下，上述式(b－1)中，R1为碳原子数1～10的烷基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115151863A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180016481.3
申请日：2021-02-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/038 , G03F7/039 , C07C69/675
Abstract: 本发明提供一种抗蚀剂组合物，其含有树脂(A)和包含下述通式(b－1)所示的化合物(B1)的溶剂(B)，上述抗蚀剂组合物的以总量为基准计的有效成分的含量为45质量％以下。下述式(b－1)中，R1为碳原子数1～10的烷基。
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公开(公告)号：CN107406582A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201680020007.7
申请日：2016-02-19
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G61/02 , C07C261/02 , C08G14/12 , C08G59/20 , C08G65/18 , C08G73/06 , C08J5/04 , C08J5/24 , C08L61/04 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L65/00 , C09J161/06 , C09J163/00 , C09J179/04 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供：具有优异的溶剂溶解性、且可以得到热膨胀率低、具有优异的阻燃性和耐热性的固化物的、新型的氰酸酯化合物。本发明的氰酸酯化合物为如下氰酸酯化合物：其是将萘酚-二羟基萘芳烷基树脂或二羟基萘芳烷基树脂氰酸酯化而得到的。
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公开(公告)号：CN103732642B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201280039167.8
申请日：2012-07-31
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: C08G10/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/098 , B32B15/14 , B32B2250/40 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/0269 , B32B2262/0276 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , C08G14/12 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2361/34 , C08L61/18 , C08L61/34 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L79/04 , C09J161/18 , C09J161/34 , C09J179/04 , C09K3/1006 , H01L23/29 , H01L2924/0002 , Y10T428/31688 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种新型的氰酸酯化合物及其制造方法、以及使用了其的固化性树脂组合物等，所述新型的氰酸酯化合物能够实现介电常数和介电损耗角正切低、且具有优异的阻燃性和耐热性的固化物，而且粘度较低且具有优异的溶剂溶解性，处理性也优异。将酚改性二甲苯甲醛树脂进行氰酸酯化。
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