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公开(公告)号：CN111433909A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880073690.X
申请日：2018-12-11
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置，具备印刷基板、电子零件以及热扩散部，印刷基板具有绝缘层、分别配置于绝缘层的第1及第2主面之上的第1及第2导体层、从绝缘层上的第1导体层贯通至第2导体层的多个散热用过孔以及覆盖多个散热用过孔的内壁的导体膜，多个散热用过孔设置于在从印刷基板的第1主面侧俯视时与热扩散部重叠并且与电子零件也重叠的位置，散热部以在从印刷基板的第2主面侧俯视时与多个散热用过孔的至少一部分重叠的方式配置。
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公开(公告)号：CN110431923A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201880019744.4
申请日：2018-03-22
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电气设备壳体(1)具备顶面金属板(3)、背面金属板(5)、左侧面金属板(7)、右侧面金属板(9)、基座(11)。在电气设备壳体(1)的内侧形成有筒状的棱柱结构体(31～36)。在背面金属板(5)中，设置有左侧弯折端部和右侧弯折端部，在左侧面金属板(7)中，设置有里侧弯折端部和上侧弯折端部。以使里侧弯折端部与左侧弯折端部嵌合的方式组合，从而形成棱柱结构体(31)。在棱柱结构体(31)中，里侧弯折端部与左侧弯折端部接触的部分通过紧固部件(15)紧固。
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公开(公告)号：CN110024497A
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201780070769.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在电力变换装置等的电子电路基板中，为了使包括安装到多层的印刷基板的半导体元件、以及由印刷基板的用铜箔构成的线圈图案和磁性芯形成的磁性构件的安装构件接近配置，抑制安装构件之间的热干扰。在从与多层的印刷基板的主面垂直的方向观察时，将与配置于半导体元件和线圈图案的周围的螺钉固定部连接的散热图案，设置于半导体元件与线圈图案之间以及周围，将螺钉固定部与冷却器具有热传导性、导电性地连接。
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公开(公告)号：CN109314467A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780037770.5
申请日：2017-03-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供比以往的绝缘型转换器小型化、并且具有高的散热性的绝缘型转换器。具备：多层基板(8)，形成有第1贯通孔(84C)；以及磁性体芯(13)，一部分被插通到第1贯通孔。上述多层基板包括：第1导体图案(85D)，形成于在从与第1面(8A)交叉的方向观察时在第2面(8B)上与磁性体芯重叠的位置；第2导体图案(85C)，在第1面与第2面之间，形成于在从与第1面交叉的方向观察时与磁性体芯及第1导体图案重叠的位置；至少1个热传导部件(91A～91F)，形成于第1导体图案上，并且具有配置于多层基板与磁性体芯之间的部分；以及电气绝缘层(82A、82C)，使第1导体图案与第2导体图案之间电气地绝缘。
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公开(公告)号：CN108463863A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201780006828.X
申请日：2017-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 印刷基板(40)包括配置在第一主面(40a)之上的第一线圈图案(50)及配置在第二主面(40b)之上的第二线圈图案(55)中的至少一个。第一线圈图案(50)包括由第一芯部(46)和第二芯部(47)夹着的第一部分(51)。第二线圈图案(55)包括由第一芯部(46)和第二芯部(47)夹着的第三部分(56)。在第一部分(51)及第三部分(56)中的至少一个之上安装有第一传热构件(71-74)。因此，能够抑制第一部分(51)及第三部分(56)中的至少一个部分的温度上升。
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