薄膜电容器的制造方法及通过该方法得到的薄膜电容器

    公开(公告)号:CN103198923A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201210001807.8

    申请日:2012-01-05

    Abstract: 本发明的薄膜电容器的制造方法,抑制薄膜电容器中成为各种特性下降的原因的小丘,并制造泄漏电流特性及绝缘耐压特性优异的薄膜电容器。本发明的薄膜电容器的制造方法中,形成下部电极之后,不进行高于300℃的温度的退火处理而将薄膜形成前躯体溶液涂布于下部电极上,以室温~450℃范围内的预定温度进行干燥,以高于干燥温度的450~800℃范围内的预定温度进行烧成,从涂布至烧成的工序中,进行1次或2次以上从涂布至烧成的工序,或者进行2次以上从涂布至干燥的工序之后,进行1次烧成,初次烧成后形成的介电薄膜的厚度设为20~600nm。优选下部电极的厚度与初次烧成后形成的介电薄膜的厚度之比(下部电极的厚度/介电薄膜的厚度)设为0.10~15.0的范围。

Patent Agency Ranking