公开(公告)号：CN103228753A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180055861.4

申请日：2011-11-28

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 嶋田彰 ,  榛叶阳一 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J183/10 ,  H01L23/36

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G77/14 ,  C08K3/28 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  C08L101/10 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  C08L79/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，所述粘合剂组合物控制导热性填料的分散性，具有高的导热性和优异的密合性，所述粘合剂组合物的构成包含：(A)可溶性聚酰亚胺、(B)环氧树脂、及(C)导热性填料，(A)可溶性聚酰亚胺含有下述通式(1)所示的结构作为来源于二胺的成分，粘合剂组合物中的(C)导热性填料的含量为60vol.％以上。(通式(1)中，X表示1以上10以下的整数，n表示1以上20以下的整数。)

公开(公告)号：CN102575139A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080046229.9

申请日：2010-10-15

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 嶋田彰 ,  立花康子 ,  仁王宏之 ,  野中敏央

IPC: C09J163/02 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/245 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1075 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2666/20 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J2463/00

Abstract: 一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)含有通式(2)所示二胺的残基的可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基。所述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数。另外，x为1以上5以下的整数，y为1以上10以下的整数，y＝2x。所述通式(2)中，R1～R8分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。本发明提供的感光性粘接剂组合物能够在曝光后通过碱性显影液显影，在热压接在基板上时粘接强度高，且绝缘可靠性优异。

公开(公告)号：CN102574934A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080045855.6

申请日：2010-10-08

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 榛叶阳一 ,  新关彰一 ,  野中敏央

IPC: C08F2/00 ,  B32B15/08 ,  C09C1/62 ,  C09C3/10 ,  C23C22/08 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

CPC classification number: C09C3/10 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/84 ,  C01P2006/40 ,  C09C1/62 ,  C09C1/64 ,  C09C1/644 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/122 ,  Y10T428/2991

Abstract: 本发明涉及一种方法，其使酸性有机物或磷酸与金属接触，在金属表面形成含有由所述酸性有机物和金属生成的有机酸盐、或由所述磷酸和金属生成的磷酸盐的层，该方法中，在金属表面选择性地形成层。本技术能够应用于在颗粒彼此不凝集或液体粘度不增加的情况下得到核壳颗粒的方法、以及仅在所要被覆的金属部选择性地形成层的金属布线被覆电路基板的制造方法等。

公开(公告)号：CN1256487A

公开(公告)日：2000-06-14

申请号：CN99123530.4

申请日：1999-11-10

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 野中敏央 ,  薙野邦久 ,  新井猛 ,  中久喜英夫

IPC: G11B7/24

CPC classification number: G11B7/2578 ,  G11B7/252 ,  G11B7/2534 ,  G11B7/2585 ,  G11B2007/24304 ,  G11B2007/2431 ,  G11B2007/24312 ,  G11B2007/24314 ,  G11B2007/24316 ,  G11B2007/25706 ,  G11B2007/25708 ,  G11B2007/2571 ,  G11B2007/25711 ,  G11B2007/25713 ,  G11B2007/25715 ,  G11B2007/25716 ,  Y10S428/913 ,  Y10S430/146 ,  Y10T428/21

Abstract: 本发明提供一种相变型光记录介质,在其衬底中至少依次层叠有第一介电层、与记录层接触的第一边界层和记录层。第一边界层主要包括从周期表中从第二到第六周期的ⅢA族到ⅥB族的元素的氧化物、碳化物或氮化物,碳,或碳和氧和/或氮的复合物中选择的一种物质。记录层也具有特定的成分。本发明的光记录介质在反复重写时性能很少劣化,具有优良的保存持久性能。

公开(公告)号：CN105916956B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201580004584.2

申请日：2015-01-09

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小田拓郎 ,  金森大典 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/30 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种形成了裂缝的状态下的强度优异的粘接组合物，所述粘接组合物的特征在于，含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧固化剂及(D)无机粒子，上述(A)聚酰亚胺在不挥发性有机成分中的比例为3.0重量％以上、30重量％以下，上述(C)环氧固化剂在不挥发性有机成分中的比例为0.5重量％以上、10重量％以下，并且，将不挥发性有机成分的总克数记为T、将不挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数记为M，T/M为400以上、8000以下。

公开(公告)号：CN105745274B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201480063798.2

申请日：2014-11-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 金森大典 ,  小田拓郎 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08L21/00 ,  C08L79/08 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G73/1017 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1046 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1082 ,  C08K3/36 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  C09D179/08 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明的目的在于得到一种半导体用树脂组合物，所述半导体用树脂组合物的固化物的线膨胀系数足够小，并且制成的半固化膜中无机粒子在膜厚方向上的分布均匀。本发明提供一种半导体用树脂组合物，其特征在于，其是含有(a)环氧化合物、(b)无机粒子、(c)聚酰亚胺及(d)溶剂的半导体用树脂组合物，在从上述半导体用树脂组合物的总重量中除去上述(d)溶剂的重量而得到的全部固态成分的重量中，上述(b)无机粒子的比例为60重量％以上92重量％以下，所述半导体用树脂组合物还含有(e)橡胶粒子。

公开(公告)号：CN105308120B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201480032412.1

申请日：2014-05-30

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 榛叶阳一 ,  松村和行 ,  野中敏央

IPC: C08L63/00 ,  B29C41/12 ,  C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08K5/07 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: C08J5/18 ,  B29C41/02 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/16 ,  B29K2509/00 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/07 ,  C08K9/04 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2021/603 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3512 ,  H05K3/305 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/0033 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、树脂片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法。本发明提供一种树脂片，其在朝与面平行的方向施加动态剪切应变时的应力测定中，在温度80℃、频率0.5Hz下，应变的振幅为膜厚的10％时的损耗正切与所述振幅为0.1％时的损耗正切的差为1以上。通过使用本发明的树脂片，可提供在树脂片中气泡或龟裂的产生少，连接可靠性优异的半导体装置。另外，本发明的树脂组合物在保存中的凝聚物的产生少。另外，将树脂组合物成形为片状而得的树脂片的平坦性良好。另外，所述树脂组合物的硬化物可提供连接可靠性高的电路基板或者半导体装置。

公开(公告)号：CN105916956A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201580004584.2

申请日：2015-01-09

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 小田拓郎 ,  金森大典 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08G73/106 ,  C08G2170/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/00 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/293 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H05K3/321 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C08L1/00 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0498 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明提供一种形成了裂缝的状态下的强度优异的粘接组合物，所述粘接组合物的特征在于，含有(A)聚酰亚胺、(B)多官能环氧化合物、(C)环氧固化剂及(D)无机粒子，上述(A)聚酰亚胺在不挥发性有机成分中的比例为3.0重量％以上、30重量％以下，上述(C)环氧固化剂在不挥发性有机成分中的比例为0.5重量％以上、10重量％以下，并且，将不挥发性有机成分的总克数记为T、将不挥发性有机成分中的环氧基的摩尔数记为M，T/M为400以上、8000以下。

公开(公告)号：CN104870595A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380068190.4

申请日：2013-12-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 藤丸浩一 ,  野中敏央

IPC: C09J179/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J193/04 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L93/04 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J193/04 ,  C09J2479/083 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  C08K3/0033 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种将半导体芯片安装于电路基板等时使用的粘合剂，本发明所要解决的课题是提供一种保存稳定性和连接可靠性这两种特性均优异的粘合剂，用于解决上述课题的手段是含有(a)聚酰亚胺、(b)环氧化合物及(c)酸改性松香的粘合剂。

公开(公告)号：CN103998552B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380004258.2

申请日：2013-06-26

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 片山昌也 ,  仁王宏之 ,  野中敏央

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/28

CPC classification number: C09J7/02 ,  B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/10 ,  B32B43/003 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/068 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/12 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442

Abstract: 本发明涉及一种具有单片化的粘合剂层的粘合剂片材的制造方法，上述粘合剂片材在支承膜(a)上具有单片化的粘合剂层(b)，该制造方法按如下顺序具有以下工序：工序A：对于按顺序具有支承膜(a)、粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的粘合剂膜，通过局部半切割而局部地仅切断粘合剂层(b)及覆盖膜(c)的工序；工序B：仅剥离上述粘合剂膜的不需要部分的覆盖膜(c)的工序；工序C：在上述粘合剂膜的覆盖膜(c)侧粘贴胶带的工序；以及工序D：将上述粘合剂膜的不需要部分的粘合剂层(b)及目标部的覆盖膜(c)与胶带一起剥离的工序。本发明提供一种制造在特定位置配置有单片化的粘合剂的粘合剂片材的方法及粘合剂片材的制造装置。