环氧树脂组合物、纤维强化复合材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN1460114A

    公开(公告)日:2003-12-03

    申请号:CN02801045.0

    申请日:2002-03-27

    Abstract: 一种环氧树脂组合物,含有下列构成要素(a)、(b)及(c)组成,其中构成要素(c)的配合量是相对100重量份构成要素(a)为1-30重量份,且构成要素(a)为液体,构成要素(b)及(c)可均匀溶解于构成要素(a)中,其中:(a)环氧树脂;(b)阴离子聚合引发剂;(c)质子给予体。这种树脂组合物具有初期粘度上升较小,可注入的时间长,且可以在短时间内完成固化,因此利用本发明的环氧树脂组合可以以较高的生产率制造弹性模数、强度等力学性能优良的高Vf纤维强化复合材料。另外,本发明还涉及一种纤维强化复合材料的制造方法,其特征在于:将热固性树脂组合物注入于配置在将温度保持在60-180℃范围的特定温度Tm的模具内的强化纤维基材上,且满足下列(7)-(9)的条件,并在将模具温度保持在Tm的条件下进行加热固化,ti≤10;(7)tm≤60;(8)1<tm/ti≤6.0;(9)ti:从开始注入到结束注入所需的时间(分钟);tm:从开始注入到开始脱模所需的时间(分钟)。根据该制造方法,可以以较高的生产率制造出弹性率或强度等力学物性良好的高Vf纤维强化复合材料。

    预浸料坯及纤维增强复合材料

    公开(公告)号:CN111902469B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201980019577.8

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明的课题在于提供粘性和固化后的树脂强度及非纤维方向强度优异的预浸料坯以及使用该预浸料坯的纤维增强复合材料。本发明的预浸料坯包含增强纤维和树脂组合物,该树脂组合物包含下述构成要素[A]~[C],该树脂组合物于25℃时的粘度为1000Pa·s以上。[A]:环氧树脂,[B]:双氰胺,[C]:熔点为130℃以下且溶解度参数与[B]的溶解度参数之差为8以内的化合物。

    预浸料及纤维增强复合材料

    公开(公告)号:CN111372978B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN201880074967.0

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 一种预浸料,是由环氧树脂组合物和增强纤维形成的,上述环氧树脂组合物包含[A]环氧树脂和作为[B]固化剂的芳香族脲,且满足下述条件(a)~(e):(a):作为[A]环氧树脂,包含相对于全部环氧树脂100质量份为50~100质量份的苯酚酚醛清漆型环氧树脂,并且,其重复单元n为n≥2的成分在全部环氧树脂100质量份中为50~80质量份,(b):全部环氧树脂的平均环氧当量为165~265g/eq,(c):将环氧树脂组合物在85℃、95%RH气氛下保存了2小时的情况下的吸水率为组合物的3.0质量%以下,(d)作为[B]固化剂,实质上仅包含芳香族脲,(e)实质上不包含双氰胺。

    丝束浸料及其制造方法、以及压力容器的制造方法

    公开(公告)号:CN112189031A

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201980032438.9

    申请日:2019-05-15

    Abstract: 本发明的课题为提供一种丝束浸料、以及使用了该丝束浸料的压力容器,所述丝束浸料从绕线筒上的解舒性、工序通过性优异,能够获得具有极高的0°拉伸强度利用率的纤维增强复合材料。解决手段为丝束浸料,其是包含下述[A]~[D]的环氧树脂组合物对增强纤维束含浸而得的,相对于环氧树脂组合物中的环氧树脂成分100质量份,含有10~90质量份的[A]、10~50质量份的[B],环氧树脂组合物在25℃时的粘度(η25)为1~40Pa·s、在40℃时的粘度(η40)为0.2~5Pa·s,环氧树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为95℃以上。[A]:双酚型环氧树脂,[B]:未取代或取代的N,N‑二缩水甘油基苯胺,[C]:双氰胺,[D]:固化促进剂。

    气体扩散电极和燃料电池
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108370039A

    公开(公告)日:2018-08-03

    申请号:CN201680073681.1

    申请日:2016-12-16

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种气体扩散电极,其能兼得耐干化性和耐水淹性,在宽的温度区域发电性能良好。为了实现上述目的,本发明具有以下的构成:上述气体扩散电极在导电性多孔基材的至少一面具有微多孔层,微多孔层具有与导电性多孔基材相接的第1微多孔层和与该第1微多孔层相接的致密层,致密层的厚度为1μm以上,将配置于导电性多孔基材的至少一面的微多孔层的细孔径0.15μm~1μm的细孔的平均数密度设为A时,致密层的细孔径0.15μm~1μm的细孔的平均数密度B为1.3A以上。

Patent Agency Ranking