焊接部检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN105073330A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201480018816.5

    申请日:2014-03-28

    Inventor: 小林裕臣

    Abstract: 焊接激光束被沿着设定在工件中的焊接轨迹而照射,或者检测激光束被沿着设定在所述工件中由所述焊接激光束熔融的熔池中的扫描轨迹而照射。返回光被接收,所述返回光包括:来自所述工件中的所述熔池的反射光,由所述工件熔融/蒸发产生的蒸发发光,从所述工件中所述熔池辐射的热辐射光。通过对接收的返回光的强度进行傅里叶变换来探测基频,且基于在所述基频下的振幅和在二倍于所述基频的频率下的振幅来检测在所述工件中的所述焊接部的焊接状态。

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