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公开(公告)号:CN105592971A
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201480028686.3
申请日:2014-05-15
Applicant: 丰田自动车株式会社 , 同和电子科技株式会社
IPC: B23K35/02
CPC classification number: B23K35/3006 , B22F1/0014 , B22F1/0018 , B22F2998/10 , B23K1/0006 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/362 , B22F3/22 , B22F3/10
Abstract: 本发明涉及接合用金属糊,其包含金属纳米颗粒的聚集体和溶剂,且聚集体的平均粒度为1μm或更大。
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公开(公告)号:CN105102173A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201480018967.0
申请日:2014-03-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: G01N21/55 , B23K26/032 , B23K26/082 , B23K26/22 , G01N33/206
Abstract: 焊接用激光束(L1)沿在工件(W1,W2)中设定的焊接轨迹(C11,C12)照射,或检查用激光束(L5)沿在通过焊接用激光束(L1)的照射而熔融的工件(W1,W2)的熔池(Y1)中设定的扫描轨迹(C51,C52)照射,包括来自工件的熔池(Y1)的反射光、由于工件的熔融和蒸发而产生的蒸气发光以及从工件的熔池(Y1)射出的热辐射光的返回光束(L2)被接收,并且基于这样接收的返回光束(L2)的强度变化来检查工件的焊接部的焊接状态。
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公开(公告)号:CN105073331A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480018867.8
申请日:2014-03-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: B23K31/125 , B23K26/03 , B23K26/21 , B23K26/24 , G01B11/30
Abstract: 焊接激光束(L1)被沿着设定在工件(W1、W2)中的焊接轨迹(C11、C12)而照射,或者检测激光束(L5)被沿着设定在所述工件中由所述焊接激光束(L1)照射而熔融的熔池(Y1)中的扫描轨迹而照射。返回光(L2)被接收,其包括:来自所述熔池(Y1)的反射光,由所述工件(W1、W2)熔融和蒸发引起的蒸发光,以及从所述熔池(Y1)发射的热辐射光。而且所述工件(W1、W2)的焊接部的焊接状态被基于在所述熔池(Y1)内部的相对靠近给定点的第一区域中接收的返回光束(L2)的强度和在所述熔池(Y1)内部的与给所述定点相对隔开的第二区域中接收的返回光束的强度而检测。
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公开(公告)号:CN105073330A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201480018816.5
申请日:2014-03-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 小林裕臣
IPC: B23K26/03
CPC classification number: B23K31/125 , B23K26/032 , B23K26/21 , G01N21/55 , G01N21/88 , G01N2201/12 , B23K26/034
Abstract: 焊接激光束被沿着设定在工件中的焊接轨迹而照射,或者检测激光束被沿着设定在所述工件中由所述焊接激光束熔融的熔池中的扫描轨迹而照射。返回光被接收,所述返回光包括:来自所述工件中的所述熔池的反射光,由所述工件熔融/蒸发产生的蒸发发光,从所述工件中所述熔池辐射的热辐射光。通过对接收的返回光的强度进行傅里叶变换来探测基频,且基于在所述基频下的振幅和在二倍于所述基频的频率下的振幅来检测在所述工件中的所述焊接部的焊接状态。
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