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公开(公告)号：CN107430922B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201680015450.5
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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公开(公告)号：CN110800189A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042592.X
申请日：2018-07-03
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施例的柔性印刷布线板包括：绝缘基膜；导体图案，其至少层叠在基膜的背面侧，并且包括螺旋形线圈图案；以及镀层，其层叠在导电图案的背面侧，并且由铁磁性材料形成。导电图案还可以包括线圈芯部图案，线圈芯部图案形成在线圈图案的最内周部的内侧。
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公开(公告)号：CN110612782A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201880029527.3
申请日：2018-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施例的印刷线路板基材设置有基膜以及层叠在基膜上的至少一个导电层。印刷线路板基材包括：在俯视时多个线路板件规则排列的制品；以及围绕制品的外框架区域。外框架区域包括：距离制品的外端在5mm以内的邻近区域；以及除邻近区域以外的外侧区域。邻近区域的导电层层叠面积率小于制品的导电层层叠面积率。
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公开(公告)号：CN109804721A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201780063435.2
申请日：2017-10-05
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一方面的印刷电路板设有：具有绝缘特性的基膜；和包括堆叠在基膜的至少一个表面侧并布置成行的多个配线部分的导电图案；以及将导电图案和基膜的外表面覆盖的绝缘层，其中多个配线部分具有1-20μm的平均间距和30-120μm的平均高度，并且在截面图中彼此相邻的多个配线部分间的绝缘层的填充面积比率不小于95％。根据本发明的另一方面的用于制造印刷电路板的方法包括：用于将导电图案堆叠在基膜的至少一个表面侧上的步骤；用于将绝缘膜铺设在导电图案和基膜的外表面上的步骤；以及用于对通过铺设有绝缘层而获得的堆叠体执行真空热压的步骤。
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公开(公告)号：CN106465550B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580026987.7
申请日：2015-05-12
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106134298B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
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公开(公告)号：CN107113970A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580070789.0
申请日：2015-12-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个方面的印刷电路板用基板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在基膜的至少一个表面上，其中，至少导电层分散有钛。导电层的主要成分优选地为铜或铜合金。导电层中的钛的质量含量优选地为10‑1,000ppm(包括端点值)。优选地通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成导电层。导电墨优选地包含钛或钛离子。金属颗粒优选通过钛氧化还原法来获得，钛氧化还原法用于利用作为还原剂的三价钛离子的作用在水溶液中还原金属离子。
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公开(公告)号：CN110169209B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201780082557.6
申请日：2017-12-21
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 根据本发明的一个方面的柔性印刷布线板是设置有如下部分的柔性印刷布线板：绝缘基膜，其具有绝缘性能；以及导电图案，其层叠在该基膜的至少一个表面侧上并且包括布线，该布线包括在俯视时具有60°以上的角度的弯曲部分或者具有60°以上的角度的分支部分。该布线设置有减缓结构，该减缓结构用于减缓弯曲部分或分支部分处的应力集中。减缓结构是这样的结构：其中，在到弯曲部分或分支部分的距离为布线的最小宽度的5倍以下的范围内，布线为宽布线或密集布线。宽布线的布线宽度为布线的最小宽度的两倍以上。密集布线的布线宽度相对于布线间隔的比率为1.5以上。密集布线的总宽度为布线的最小宽度的两倍以上。
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公开(公告)号：CN110892095B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201880046958.0
申请日：2018-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 一种印刷配线板制造方法，用于通过加成法或减成法形成基膜和所述基膜上的导电图案，其中，所述印刷配线板制造方法具有用于在基膜的表面上电镀所述导电图案的电镀工序，所述电镀工序包括在阳极和构成阴极的印刷配线板基板之间布置屏蔽板的屏蔽板布置工序，以及将印刷配线板基板布置在镀槽中的基板布置工序，并且屏蔽板和印刷配线板基板之间的距离为50mm以上且150mm以下。
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公开(公告)号：CN112164546A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011032721.2
申请日：2016-03-10
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的平面线圈元件具备：绝缘性基膜，其具有第一面及第一面的相反侧的第二面；第一导电图案，其层叠在该绝缘性基膜的第一面的面侧；以及第一绝缘层，其从第一面侧包覆该第一导电图案，在该平面线圈元件中，上述第一导电图案具有芯体和在该芯体的外表面通过镀敷而层叠的扩宽层，上述芯体具有在上述绝缘性基膜层叠的薄的导电层，上述第一导电图案的平均厚度相对于第一导电图案的平均回路间距的比大于或等于1/2而小于或等于5。
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