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公开(公告)号：CN111096088A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201880060449.3
申请日：2018-07-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据实施例，该印刷电路板包括：板状或片状绝缘材料，该板状或片状绝缘材料具有贯通孔；以及金属镀层，该金属镀层被层叠在所述绝缘材料的两个表面和所述贯通孔的内周表面上。在所述印刷电路板中，所述贯通孔的内径从所述绝缘材料的顶面向背面单调地减小，并且所述贯通孔在所述绝缘材料的厚度方向上的中心处的内径小于所述顶侧上的开口直径和所述背侧上的开口直径的平均值。
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公开(公告)号：CN106664793A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580041341.6
申请日：2015-07-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01L33/647 , H01L23/3677 , H01L23/5387 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/644 , H01L2224/16225 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H05K1/02
Abstract: 在本发明中，散热电路板设置有：印刷电路板，所述印刷电路板具有绝缘膜和层叠在绝缘膜的表面侧上的导电图案，并且包括一个或多个焊盘部和连接到所述焊盘部的配线部；和一个或多个电子部件，所述一个或多个电子部件被安装在一个或多个焊盘部的表面侧上。散热电路板中还设置有印刷电路板包括导热粘结剂层，所述导热粘结剂层填充在凹部中，所述凹部延伸至导电图案并且被设置在与电子部件安装一侧相反的一侧上的焊盘部的投影区域的至少一部分上。此外，在散热电路板上，绝缘膜在俯视图中在如下区域内保留，所述区域包括焊盘部连接到配线部的边沿或与该连接边沿相对的周缘的至少一部分。
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公开(公告)号：CN102893707B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201180019703.3
申请日：2011-06-07
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/028 , H05K3/0044 , H05K3/0061
Abstract: 本发明的课题在于提供一种挠性基板模块，其使用挠性基板，且对搭载的热源的散热性十分优良，并且柔软性、集成性也非常优良。挠性基板模块（1），作为在挠性绝缘基材（11）的表面侧层叠的表面层，形成印刷配线层（12），并且在该印刷配线层（12）上搭载热源（14），面接触地安装于作为安装对象的框体K上，其特征在于，作为在前述挠性绝缘基材（11）的背面侧层叠的背面层，其层叠多层由高导热材料构成的热扩散促进层（21、23），用于促进从前述热源（14）向印刷配线层（12）传热的热点面积朝向前述作为安装对象的框体K而扩大。
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公开(公告)号：CN101501946A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200780029934.6
申请日：2007-05-21
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01S5/18369 , B82Y20/00 , H01S5/0206 , H01S5/0215 , H01S5/105 , H01S5/18308 , H01S5/18341 , H01S5/3202 , H01S5/34333 , H01S5/423 , H01S2301/173
Abstract: 一种表面发射激光元件(1)的制造方法，包括：制备导电性GaN多区域衬底作为导电性GaN衬底(10)的步骤，所述衬底包括高位错密度高电导区(10a)、低位错密度高电导区(10b)和低位错密度低电导区(10c)；在衬底上形成多个包括发射层(200)的III－V族化合物半导体层堆叠体(20)的半导体层堆叠体形成步骤；以及形成半导体侧电极(15)和衬底侧电极(11)的电极形成步骤。半导体层和电极被形成为使得发射层(200)中载流子流入的发射区(200a)位于低位错密度高电导区(10b)的跨度内的上方。因此，能以良好的成品率得到在发射区中具有均匀的发光的表面发射激光元件。
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公开(公告)号：CN1529357A
公开(公告)日：2004-09-15
申请号：CN200310120671.3
申请日：2003-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/3732 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01027 , H01L2924/01074 , H01L2924/01032 , H01L2924/01079 , H01L2924/0105 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供一种用于放置半导体芯片的经济型封装件及其制造方法和半导体器件，通过将半导体芯片在工作时产生的热量有效传递到封装件的安装基板上，可以使半导体芯片长期正常和稳定地工作。该封装件包括：基板，其上表面设置有用于安装半导体芯片的安装空间，且其相对侧设置有螺钉安装部；框架，位于基板的上表面上以围绕安装空间，该框架的侧面或顶面上具有用于输入/输出端的接合部；以及连接到接合部的输入/输出端，其中在安装空间下面的至少一部分基板包括：通过使主要成分为铜和/或银的金属渗透一经由金属碳化物结合金刚石颗粒形成的基体材料而得到的金属－金刚石复合体，和包括螺钉安装部的、由金属组成的剩余部分。
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公开(公告)号：CN1497716A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310102731.9
申请日：2003-10-22
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体封装，其通过将半导体芯片工作时产生的热量有效地转移至散热器，允许半导体芯片精确、长时间、高稳定性地工作。该封装包括：衬底(2)，其上表面上具有将安装半导体芯片(1)的安装空间；框架(3)，设置为围绕所述衬底(2)上表面上的所述安装空间并在一侧具有用于输入/输出端子(5)的接头(3a)；以及输入/输出端子(5)，连接至所述接头(3a)，其中所述衬底(2)、或部分所述衬底(2)、或所述衬底(2)和所述框架(3)、或部分所述衬底和所述框架由金属－金刚石复合物或由金刚石颗粒和铜构成的金属－金刚石烧结体形成，所述金属－金刚石复合物中具有经由金属碳化物结合的金刚石颗粒的母体材料被铜和/或银渗透。另外，金属－金刚石复合物表面镀金。
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公开(公告)号：CN112088585B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201980029947.6
申请日：2019-03-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H05K3/42
Abstract: 根据本公开的一个实施例的印刷配线板设置有：绝缘材料，该绝缘材料具有第一表面、位于所述第一表面的相反侧上的第二表面以及从第一表面贯通到第二表面的通孔；金属镀层，该金属镀层形成在所述绝缘材料的所述第一表面和第二表面上以及所述通孔的内周表面上。所述通孔的内径从所述绝缘材料的第一表面朝向所述绝缘材料的第二表面逐渐减小；所述绝缘材料的第一表面中的所述通孔的平均直径在20μm(包含本值)至35μm(包含本值)之间，所述绝缘材料的第二表面中的所述通孔的平均直径在3μm(包含本值)至15μm(包含本值)之间，并且形成在所述绝缘材料的第一表面和第二表面上的所述金属镀层的平均厚度在8μm(包含本值)至12μm(包含本值)之间。
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公开(公告)号：CN107710374B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201680036910.2
申请日：2016-06-22
Applicant: 住友电工印刷电路株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电气工业株式会社 , 住友电装株式会社
IPC: H01H85/046 , H01H69/02 , H05K1/02 , H05K1/16 , H05K3/00
Abstract: 一种柔性印刷电路板，包括：基膜，其具有绝缘性质；以及导电图案，其层压到所述基膜的一个表面侧。所述导电图案构成电路的一部分。柔性印刷电路板具有截面小于电路的其他部分的至少一个熔断器。所述导电图案具有一对测量焊盘部，所述一对测量焊盘部被设置为能够测量所述熔断器的两端附近的两点之间的电位差。
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公开(公告)号：CN107534121B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201680023966.4
申请日：2016-04-25
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社
Abstract: 本电池布线模块设置有多个汇流条，并且柔性布线板具有分别连接到各汇流条的多条导线。柔性布线板具有主体部分和从主体部分分别向各汇流条延伸的多个延伸部。延伸部中的每一个支承导线中的一条，并且延伸部中的每一个具有布置了焊垫的端部，所述焊垫为导线中的每一条的一部分。汇流条中的每一个具有至少一个切口部分，并且焊垫被布置在汇流条的每一个上，使得焊垫与至少一个切口部分的至少一部分重叠。焊垫和所述至少一个切口部分的所述至少一部分利用焊料彼此连接。
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