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公开(公告)号：JP2017052690A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2016201019
申请日：2016-10-12
Applicant: 住友電気工業株式会社
CPC classification number: C30B25/186 , C25F3/02 , C25F5/00 , C30B25/20 , C30B29/04 , C30B31/22 , C30B33/04 , C30B33/10
Abstract: 【課題】基板とダイヤモンド層との分離時間を短縮させることのできるダイヤモンド複合体、基板およびダイヤモンドの製造方法、ならびに前記ダイヤモンド複合体から得られるダイヤモンドおよび前記ダイヤモンドを備える工具の提供。 【解決手段】主面に溝4を有するダイヤモンド種結晶を含む基板1を準備する工程と、基板1にイオン注入することにより、基板1の主面の表面から一定深さに非ダイヤモンド層2を形成する工程と、基板1の主面上に気相合成法によりダイヤモンド層3を成長させる工程とによりダイヤモンド複合体5を製造し、続いて、非ダイヤモンド層2を電気化学的にエッチングすることにより、ダイヤモンド層2を基板1から分離する工程とを含む、ダイヤモンド層3を含むダイヤモンドの製造方法。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JPWO2020004373A1
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：JP2019025108
申请日：2019-06-25
Applicant: 住友電工ハードメタル株式会社 , 住友電気工業株式会社
Abstract: 基材と、前記基材に保持されたダイヤモンド部品とを備える貫通孔付工具であって、前記ダイヤモンド部品は、貫通孔の中心線に沿う長さをL1とし、前記中心線を法線とする断面の外縁に囲まれる領域の等面積円の直径の最大値をM1とした場合に、前記L1と前記M1との比であるL1/M1は0.8以上である。
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公开(公告)号：JP6822146B2
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：JP2016569523
申请日：2016-01-15
Applicant: 住友電気工業株式会社
IPC: H01L21/265 , H01L21/20 , H01L21/205 , H01L21/02
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公开(公告)号：JPWO2019059123A1
公开(公告)日：2020-10-15
申请号：JP2018034168
申请日：2018-09-14
Applicant: 住友電気工業株式会社 , 住友電工ハードメタル株式会社
Abstract: 単結晶ダイヤモンドは、表面を研磨することにより得られた、(110)面に平行であり、かつ表面粗さRaが5μm以下の観察面において、不純物の濃度の総計の異なるn個の種類の領域が観察される。nは2または3である。n個の種類の領域の各々の面積は、0.1μm 2 以上である。観察面上の第1線、第2線および第3線の少なくとも1つは、n個の種類の領域の境界と4回以上交わる。第1線、第2線および第3線は、 方向に平行であり、長さ1mmの線分である。第1線の中点は、観察面の重心である。第2線の中点は、重心から 方向に300μm離れた点である。第3線の中点は、重心から 方向に300μm離れた点である。
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公开(公告)号：JPWO2019035438A1
公开(公告)日：2020-09-03
申请号：JP2018030179
申请日：2018-08-13
Applicant: 住友電気工業株式会社
Abstract: 固体炭素含有材料加工体の製造方法は、少なくとも表面が固体炭素を含む材料で構成されている固体炭素含有材料を準備する工程と、固体炭素に活性なガスおよび活性なプラズマの少なくとも1つを含む気相流体を形成する工程と、気相流体を固体炭素含有材料の表面の少なくとも一部に噴射することにより固体炭素含有材料を加工する工程と、を含む。
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