电子照相感光构件、处理盒、和电子照相设备

    公开(公告)号:CN104603693B

    公开(公告)日:2018-08-10

    申请号:CN201380045460.X

    申请日:2013-08-29

    CPC classification number: G03G5/087 G03G5/104 G03G5/144

    Abstract: 提供了一种电子照相感光构件,其中在图像形成时残余电位难以增加,图案记忆难以发生,并且导电层的裂纹难以发生;和各自包括所述电子照相感光构件的处理盒和电子照相设备。为此,所述电子照相感光构件的导电层包含由掺杂有磷的氧化锡涂布的氧化钛颗粒、掺杂有磷的氧化锡颗粒、粘结材料,并且当所述导电层的总体积由VT表示,在所述导电层中的所述由掺杂有磷的氧化锡涂布的氧化钛颗粒的体积由V1P表示,并且在所述导电层中的所述掺杂有磷的氧化锡颗粒的体积由V2P表示时,所述VT、所述V1P和所述V2P满足以下表达式:2≤{(V2P/VT)/(V1P/VT)}×100≤25和15≤{(V1P/VT)+(V2P/VT)}×100≤45。

    电子照相感光构件、处理盒、和电子照相设备

    公开(公告)号:CN104603693A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201380045460.X

    申请日:2013-08-29

    CPC classification number: G03G5/087 G03G5/104 G03G5/144

    Abstract: 提供了一种电子照相感光构件,其中在图像形成时残余电位难以增加,图案记忆难以发生,并且导电层的裂纹难以发生;和各自包括所述电子照相感光构件的处理盒和电子照相设备。为此,所述电子照相感光构件的导电层包含由掺杂有磷的氧化锡涂布的氧化钛颗粒、掺杂有磷的氧化锡颗粒、粘结材料,并且当所述导电层的总体积由VT表示,在所述导电层中的所述由掺杂有磷的氧化锡涂布的氧化钛颗粒的体积由V1P表示,并且在所述导电层中的所述掺杂有磷的氧化锡颗粒的体积由V2P表示时,所述VT、所述V1P和所述V2P满足以下表达式:2≤{(V2P/VT)/(V1P/VT)}×100≤25和15≤{(V1P/VT)+(V2P/VT)}×100≤45。

    电子照相感光构件、处理盒和电子照相设备

    公开(公告)号:CN104603692A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201380044613.9

    申请日:2013-08-29

    CPC classification number: G03G5/087 G03G5/00 G03G5/142 G03G5/144

    Abstract: 提供了一种其中几乎不发生泄漏的电子照相感光构件,以及具有所述电子照相感光构件的处理盒和电子照相设备。所述电子照相感光构件中的导电层包括粘结剂材料、第一金属氧化物颗粒和第二金属氧化物颗粒。所述第一金属氧化物颗粒是用掺杂有磷、钨、铌、钽或氟的氧化锡涂覆的氧化钛颗粒,所述第二金属氧化物颗粒是未涂覆的氧化钛颗粒。所述导电层中第一和第二金属氧化物颗粒的含量为20-50体积%和1.0-15体积%,分别基于所述导电层的总体积。所述导电层中第二金属氧化物颗粒的含量为5.0-30体积%,基于所述导电层中第一金属氧化物颗粒的含量。

    电子照相感光构件的制造方法

    公开(公告)号:CN104428717A

    公开(公告)日:2015-03-18

    申请号:CN201380034309.6

    申请日:2013-06-17

    CPC classification number: G03G5/08 G03G5/0525 G03G5/104 G03G5/144

    Abstract: 提供一种其中漏电几乎不发生的电子照相感光构件的制造方法。为此,在根据本发明的电子照相感光构件的制造方法中,使用溶剂、粘结剂材料和具有不小于1.0质量%且不大于2.0质量%的水含量的金属氧化物颗粒制备导电层用涂布液;使用导电层用涂布液,形成具有不小于1.0×108Ω·cm且不大于5.0×1012Ω·cm的体积电阻率的导电层;导电层用涂布液中金属氧化物颗粒(P)与粘结剂材料(B)的质量比(P/B)为不小于1.5/1.0且不大于3.5/1.0;并且金属氧化物颗粒选自由用掺杂有磷的氧化锡涂布的氧化钛颗粒、用掺杂有钨的氧化锡涂布的氧化钛颗粒和用掺杂有氟的氧化锡涂布的氧化钛颗粒组成的组。

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