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    加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置
    22.
    发明授权
    加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN110272626B

    公开(公告)日：2021-10-22

    申请号：CN201910191070.2

    申请日：2019-03-12

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 木村真司

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/05 ,  C08K5/5425 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种生成固化物的LED用加成固化型硅酮组合物，该固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。所述加成固化型硅酮组合物的特征在于，含有：(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物；及(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。(R13SiO1/2)2(R22SiO)a(R32SiO)b…(1)式中，R1各自独立地为一价烃基，R2为烯基或烷基，全部R2中的至少0.1摩尔％为烯基，R3为芳基，a及b为正数，且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数。

    加成固化型有机硅组合物、固化物及光学半导体元件
    23.
    发明公开
    加成固化型有机硅组合物、固化物及光学半导体元件 有权

    公开(公告)号：CN111978542A

    公开(公告)日：2020-11-24

    申请号：CN202010430254.2

    申请日：2020-05-20

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 木村真司

    IPC: C08G77/04 ,  C08G77/06 ,  C08G77/20 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明提供一种给予高硬度且透明、并且具有高玻璃化转变温度的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物以特定范围的掺合量含有：(A)使下述式(1)所表示的化合物与一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃进行加成反应而得到的、一分子中具有3个以上加成反应性碳碳双键的特定化合物；(B)使下述式(2)所表示的化合物与一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃进行加成反应而得到的、一分子中具有4个以上键合于硅原子的氢原子的特定化合物；及(C)铂族金属类氢化硅烷化催化剂。[化学式1] [化学式2]

    加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及光半导体装置
    24.
    发明公开
    加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及光半导体装置 无效

    公开(公告)号：CN110294936A

    公开(公告)日：2019-10-01

    申请号：CN201910185065.0

    申请日：2019-03-12

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 木村真司

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/08 ,  H01L33/56 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J183/08

    Abstract: 本发明提供一种生成固化物的加成固化型硅酮组合物，该固化物在高温条件下的硬度变化及重量减少小，即使在高温高湿环境下暴露于近紫外～紫光也不发生渗油。所述加成固化型硅酮组合物含有下述成分，并通过加热进行固化：(A)下述平均组成式(1)所表示的、在每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷，(R13SiO1/2)a(R12R2SiO1/2)b(R12SiO)c(R1R2SiO)d…(1)；(B)在每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机氢聚硅氧烷；(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂；及(D)具有Si-O-Ce键及Si-O-Ti键的聚有机金属硅氧烷。

    加成固化型有机硅组合物及半导体装置
    26.
    发明授权
    加成固化型有机硅组合物及半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN110862802B

    公开(公告)日：2023-04-07

    申请号：CN201910768219.9

    申请日：2019-08-20

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 小材利之 ,  木村真司

    IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

    Abstract: 本发明为一种加成固化型有机硅组合物，其特征在于，其含有：(A)下述平均单元式(1)所示的有机聚硅氧烷；(B)下述平均单元式(2)所示的有机聚硅氧烷；(C)下述平均组成式(3)所示的、1分子中具有至少2个Si‑H键的有机氢聚硅氧烷；及(D)氢化硅烷化反应催化剂。由此，本发明提供一种供给固化快、透光率高、耐高温性优异的固化物的加成固化型有机硅组合物以及使用了该组合物的半导体装置。(R1SiO3/2)a1(R13SiO1/2)b1(X1O1/2)c1···(1)，(R22SiO)a2(R23SiO1/2)b2···(2)，R3dHeSiO[(4‑d‑e)/2]···(3)。

    加成固化型有机硅组合物、固化物及光学半导体元件
    27.
    发明授权
    加成固化型有机硅组合物、固化物及光学半导体元件 有权

    公开(公告)号：CN111978542B

    公开(公告)日：2022-11-11

    申请号：CN202010430254.2

    申请日：2020-05-20

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 木村真司

    IPC: C08G77/04 ,  C08G77/06 ,  C08G77/20 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明提供一种给予高硬度且透明、并且具有高玻璃化转变温度的固化物的加成固化型有机硅组合物。所述加成固化型有机硅组合物以特定范围的掺合量含有：(A)使下述式(1)所表示的化合物与一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃进行加成反应而得到的、一分子中具有3个以上加成反应性碳碳双键的特定化合物；(B)使下述式(2)所表示的化合物与一分子中具有2个加成反应性碳碳双键的多环烃进行加成反应而得到的、一分子中具有4个以上键合于硅原子的氢原子的特定化合物；及(C)铂族金属类氢化硅烷化催化剂。[化学式1][化学式2]

    热固化性有机硅组合物及其固化物
    29.
    发明公开
    热固化性有机硅组合物及其固化物 有权

    公开(公告)号：CN111574664A

    公开(公告)日：2020-08-25

    申请号：CN202010094812.2

    申请日：2020-02-17

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 木村真司 ,  松本展明

    IPC: C08F283/12 ,  C08F220/18 ,  C08F222/14 ,  C08K5/14 ,  C08K5/3492

    Abstract: 提供可产生具有耐热变色性，折射率高、透明性高和透气性低的固化物的热固化性有机硅组合物。所述热固化性有机硅组合物包含：(A)式(1)的有机聚硅氧烷,,[n表示满足1≤n≤100的数，Ar独立地表示芳族基团，F1独立地表示式(2)或(3)的基团。式(3)的数目相对于全部F1的总数为20％以上。,(R1独立地为表示一价烃基，m表示满足0≤m≤10的数，R2表示氧原子或亚烷基，R3表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基、丙烯酰氧基烷基或甲基丙烯酰氧基烷基。)](B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物，或者该单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和不包含硅氧烷结构的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物这两者,(C)有机过氧化物,(D)酚系抗氧化剂。

    加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置
    30.
    发明公开
    加成固化型硅酮组合物、硅酮固化物及半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN110272626A

    公开(公告)日：2019-09-24

    申请号：CN201910191070.2

    申请日：2019-03-12

    Applicant: 信越化学工业株式会社

    Inventor： 木村真司

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/05 ,  C08K5/5425 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明的技术问题在于提供一种生成固化物的LED用加成固化型硅酮组合物，该固化物即使在高温条件下透明性也优异、硬度变化及重量减少小。所述加成固化型硅酮组合物的特征在于，含有：(A)下述平均组成式(1)所表示的、每一分子中具有至少2个烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(B)每一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子、且不具有加成反应性碳碳双键的有机硅化合物；及(C)含有铂族金属的氢化硅烷化催化剂。(R13SiO1/2)2(R22SiO)a(R32SiO)b…(1)式中，R1各自独立地为一价烃基，R2为烯基或烷基，全部R2中的至少0.1摩尔％为烯基，R3为芳基，a及b为正数，且为满足0.001≤b/(a+b)≤0.200的数。

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