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公开(公告)号:JP2020041024A
公开(公告)日:2020-03-19
申请号:JP2018167860
申请日:2018-09-07
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08L83/05 , C08K3/02 , C08K3/10 , C08K5/01 , C08K5/49 , C08K5/33 , C08K5/02 , C08L83/04 , C09K5/14 , C08L83/07
Abstract: 【課題】高い熱伝導率を有し、加熱硬化後に高い伸びを有する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】(A)分子鎖末端にのみ少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリロキサン:10〜99質量部、 (B)1分子中に少なくとも3個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(但し、(A)成分を除く):1〜90質量部、 (C)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン:40〜400質量部、 (D)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材:500〜3000質量部、 (E)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び (F)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒:白金原子として(A)成分と(B)成分の合計量の0.1〜500ppm(質量)となる量 を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP6645395B2
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:JP2016195909
申请日:2016-10-03
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08K3/08 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , C09K5/14 , H01L23/373 , C08L83/04
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公开(公告)号:JP6493092B2
公开(公告)日:2019-04-03
申请号:JP2015167998
申请日:2015-08-27
Applicant: 信越化学工業株式会社
Inventor: 辻 謙一
IPC: C08L83/05 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/5419 , C08L83/07
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公开(公告)号:JP2018070800A
公开(公告)日:2018-05-10
申请号:JP2016213632
申请日:2016-10-31
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08K3/08 , C08K5/5415 , H01L23/373 , C09K5/14 , C08L83/04
CPC classification number: C08K3/08 , C08K5/5415 , C08L83/04 , C09K5/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/16152 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】良好な放熱効果と強い接着強度による優れた信頼性を有する熱伝導性シリコーン組成物の提供。 【解決手段】 下記の成分(A)、(B)、(C)及び(D)を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 (A)次の平均組成式(1) R 1 a SiO (4-a)/2 (1) 〔式中、R 1 は、水素原子又は一価炭化水素基を示し、aは1.8≦a≦2.2の数である。〕 で表される、25℃における動粘度が10〜100,000mm 2 /sのオルガノポリシロキサン。 (B)平均粒径が3〜600nmの銀ナノ粒子 (C)平均粒径が0.7〜100μmで、10W/m℃以上の熱伝導率を有する成分(B )以外の熱伝導性充填材 (D)白金系触媒、有機過酸化物及び縮合反応用触媒からなる群より選択される触媒 【選択図】なし
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公开(公告)号:JP2017066406A
公开(公告)日:2017-04-06
申请号:JP2016195909
申请日:2016-10-03
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08K3/08 , C08K5/5419 , C08K5/5425 , H01L23/373 , C08L83/04
CPC classification number: C09K5/14 , C08K3/08 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L23/3675 , H01L23/3737 , H01L24/32 , H01L24/83 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08L2666/54 , H01L2224/16225 , H01L2224/29291 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83203 , H01L2924/0715 , H01L2924/1432
Abstract: 【課題】優れた熱伝導性を有する熱伝導性シリコーン組成物の提供。 【解決手段】 下記、成分(A)及び(B)を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 (A)下記平均組成式(1) R 1 a SiO (4−a)/2 (1) 〔式中、R 1 は、水素原子、ヒドロキシ基又は炭素数1〜18の飽和若しくは不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種もしくは2種以上の基を示し、aは1.8≦a≦2.2である。〕 で表される、25℃における動粘度が10〜100,000mm 2 /sのオルガノポリシロキサン (B)タップ密度が3.0g/cm 3 以上であり、比表面積が2.0m 2 /g以下の銀粉末:成分(A)100質量部に対して、300〜11,000質量部 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2017043717A
公开(公告)日:2017-03-02
申请号:JP2015167998
申请日:2015-08-27
Applicant: 信越化学工業株式会社
Inventor: 辻 謙一
Abstract: 【課題】高い熱伝導率を有し、同時に低粘度である熱伝導性シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃における動粘度が10〜100,000mm 2 /sのオルガノポリシロキサン:100質量部、 (B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン:50〜110質量部、 (C)1分子中に少なくとも2個のSi−H基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (D)平均粒径が0.3μm以上50μm未満であるアルミニウム粉末、 (E)平均粒径が0.5μm以上3μm未満であるアルミナ粉末、 (F)平均粒径が0.1μm以上2μm未満である酸化亜鉛粉末、及び (G)白金系ヒドロシリル化反応触媒:成分(A)の質量に対し白金原子として0.1〜500ppm を含む熱伝導性シリコーン組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: A具有高的导热性,提供了一种热传导性硅氧烷组合物是在同一时间的低粘度。 (A)一种每分子具有至少两个链烯基,在25℃下有机聚硅氧烷的10〜100000平方毫米/ s的运动粘度:100重量份,(B)一个端部的三官能可水解 可降解的甲基聚硅氧烷:50〜110重量份,(C)的铝有机氢聚硅氧烷(D)的平均粒径,其包含至少两个Si-H基团比0.3微米小于50μm更在一个分子 粉末,(E),其具有小于3μm的或0.5微米,(F),其具有小于2μm的平均颗粒尺寸超过0.1微米;以及(G)基于铂的氢化硅烷化反应催化剂的氧化锌粉末的平均粒径的氧化铝粉末:组分( 质量导热硅氧烷组合物,包含相对于0.1〜500ppm的铂原子与一个)。 系统技术领域
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公开(公告)号:JP6079792B2
公开(公告)日:2017-02-15
申请号:JP2014558470
申请日:2013-12-20
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C08L83/05 , C08L83/06 , C08K3/00 , C08K5/00 , C09K5/14 , H01L23/373 , H01L23/36 , H05K7/20 , C08L83/07
CPC classification number: H01L23/3737 , C08K3/00 , C08L83/04 , C08L83/06 , C09K5/14 , H01L23/3672 , C08G77/12 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K2003/0812 , C08K2003/2296 , H01L2224/16 , H01L2224/73253
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公开(公告)号:JP5943071B2
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:JP2014514336
申请日:2012-05-11
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: C09K5/14
CPC classification number: C09K5/14 , C10M169/02 , C10M169/044 , C10M2201/05 , C10M2201/0603 , C10M2201/0606 , C10M2201/0623 , C10M2201/0626 , C10M2203/024 , C10M2203/06 , C10M2215/222 , C10M2229/043 , C10M2229/044 , C10M2229/046 , C10N2210/07 , C10N2220/022 , C10N2230/02 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2240/202 , C10N2250/10
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30.有機修飾無機充填材の製造方法及び有機修飾無機充填材、並びに熱伝導性シリコーン組成物 有权
Title translation: 生产无机填料和有机改性的无机填料的有机改性的方法,以及热传导性硅氧烷组合物
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