熱伝導性シリコーン組成物
    21.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2020041024A

    公开(公告)日:2020-03-19

    申请号:JP2018167860

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 【課題】高い熱伝導率を有し、加熱硬化後に高い伸びを有する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】(A)分子鎖末端にのみ少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリロキサン:10〜99質量部、 (B)1分子中に少なくとも3個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン(但し、(A)成分を除く):1〜90質量部、 (C)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン:40〜400質量部、 (D)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材:500〜3000質量部、 (E)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び (F)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒:白金原子として(A)成分と(B)成分の合計量の0.1〜500ppm(質量)となる量 を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 【選択図】なし

    熱伝導性シリコーン組成物
    27.
    发明专利
    熱伝導性シリコーン組成物 有权
    热传导性硅氧烷组合物

    公开(公告)号:JP2017043717A

    公开(公告)日:2017-03-02

    申请号:JP2015167998

    申请日:2015-08-27

    Inventor: 辻 謙一

    Abstract: 【課題】高い熱伝導率を有し、同時に低粘度である熱伝導性シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃における動粘度が10〜100,000mm 2 /sのオルガノポリシロキサン:100質量部、 (B)片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン:50〜110質量部、 (C)1分子中に少なくとも2個のSi−H基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (D)平均粒径が0.3μm以上50μm未満であるアルミニウム粉末、 (E)平均粒径が0.5μm以上3μm未満であるアルミナ粉末、 (F)平均粒径が0.1μm以上2μm未満である酸化亜鉛粉末、及び (G)白金系ヒドロシリル化反応触媒:成分(A)の質量に対し白金原子として0.1〜500ppm を含む熱伝導性シリコーン組成物。 【選択図】なし

    Abstract translation: A具有高的导热性,提供了一种热传导性硅氧烷组合物是在同一时间的低粘度。 (A)一种每分子具有至少两个链烯基,在25℃下有机聚硅氧烷的10〜100000平方毫米/ s的运动粘度:100重量份,(B)一个端部的三官能可水解 可降解的甲基聚硅氧烷:50〜110重量份,(C)的铝有机氢聚硅氧烷(D)的平均粒径,其包含至少两个Si-H基团比0.3微米小于50μm更在一个分子 粉末,(E),其具有小于3μm的或0.5微米,(F),其具有小于2μm的平均颗粒尺寸超过0.1微米;以及(G)基于铂的氢化硅烷化反应催化剂的氧化锌粉末的平均粒径的氧化铝粉末:组分( 质量导热硅氧烷组合物,包含相对于0.1〜500ppm的铂原子与一个)。 系统技术领域

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